手机风枪焊接多少温度

Ⅰ MTK手机加焊CPU时风枪温度一般调多少度

75度CPU就松动，100度软化，不建议超过150度!一般在一百多度中吹久点就好，慢点无所谓!温度高了容易出问题!如果是天气原因，可以调两网络以上!你是焊上去，不是拆下来，所以温度要高一点，但是很容易坏的!的就拆坏一个!

Ⅱ 手机充电尾插风枪应该调到多少度是最合适的

一般是300度左右，具体要看什么样的尾插，我吹尾插从不调，只要离尾插部分高一点就可以了，当然，一个人一个手法。

Ⅲ 手机芯片加焊技术

焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。

操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。

焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。

最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。

Ⅳ 手机维修焊接元件一般设多大温度合适

进口机器承受温度比较大。特别是韩产三星.lg比较不容易吹下来。国产机器mt芯片组的一般400度5速风1分钟左右就能拿下来了。个人感觉速功的风枪好

Ⅳ 手机朔胶排线座焊接热风抢的温度和风量调多少距离是多少热风嘴的直径是多少及使用技巧

以850热风抢为例，塑料功放排线座。温度5.5格，风量6.5—7格，实际温度270—280℃。风枪嘴离功放的高度8CM左右。焊入新功放时应先用风枪给主板加热至锡融化再放入，在吹功放四边即可。看元件的大小决定风枪嘴的直径。使用时左右上下稍稍移动这吹元件。

Ⅵ 用热风枪吹下手机尾插需要温度多少，风力多大希望高手帮助

350度就可以，如果怕控制不好就330度，但时间稍微久些。

Ⅶ 热风枪使用时温度调多少为宜啊

温度在400度以上时，风速一定要大于4。温度越高网速就要越大，否则发热丝会坏的。

热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。

在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。

注意事项

1、请勿将热风枪与化学类（塑料类）的刮刀一起使用。

2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。

3、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。

4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。

5、不要直接将热风对着人或动物。

6、当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。

7、热风枪要完全冷却后才能存放。

Ⅷ 风枪吹焊芯片用多少温度合适

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行

如果是焊接手机推荐使用旋转风的 温度不要太高

热风枪不能太垃圾 国产中快客最好！价格也高 安泰信 速工 高迪等都是大众化品牌

也不要太严格 依照自己的使用习惯和手感来

Ⅸ 拆手机外壳热风枪温度多少合适

1、请勿将热风枪与化学类(塑料类)的刮刀一起使用。
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。
4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。
5、不要直接将热风对着人或动物。
6、当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。
7、热风枪要完全冷却后才能存放。热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。热风枪使用操作指引〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右(如：白光850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调1档，温度调3.5档；不用喷嘴时风量调4档，温度调4档。数显型ATTEN850D用A1130的喷嘴时风量调3档，温度调350度；不用喷嘴时风量调4.5档，温度调380度)。〈3〉打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。〈4〉安装喷嘴时勿用力过大，勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击，避免发热丝和高温玻璃损坏。〈5〉高温操作应十分小心，切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风枪，注意人身安全，更换部件、离开要关闭电源并待其冷却，长期不用应该拔出电源插头。6〉工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。