雙面電路板元件如何焊接

A. 電路板焊接元件有什麼技巧嗎

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業生產高精密單、雙、多層盲，埋孔印製電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認證，產品遠銷歐美東南亞，有什麼問題可以詳詢：020-86607758， 聯系人：李先生，如果有興趣可以去他們公司網站www.joyhold.net去看看，希望可以幫到你。

B. 焊接電路板有什麼技巧

1、電路板要干凈，最好是鍍錫板
2、元件若是新元件，不要處理，引腳有焊錫，可以直接焊
3、電烙鐵要先搪錫，以利傳熱
4、元件穿孔後，先將烙鐵靠近管腳，焊錫絲接觸烙鐵的發亮部位，熔化後，繞焊盤移動焊錫絲
5、待焊錫足夠了，再拿走焊錫絲
6、電烙鐵還要待上1~3秒，以使冶金過程完成

C. 焊電路板怎麼焊

准備施焊 ：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。

移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。

D. 微型雙面電路板怎麼焊接

坐等高手現身……

我們這邊一般都會將B面點紅膠，但是點紅膠對後期維修影響太大。關鍵是不清楚熔錫張力是否足以吸附0603。

E. 雙層電路板如何焊接元件才比較好

對於雙面板，
建議雙面布線，單面焊接，這樣可以簡化工藝。
如果雙面都焊接的話，加工工藝相對復雜。（盡管雙面板，雙面都可以焊接元件）

F. 怎樣焊接雙面電路板

這些器件都能由機器設備完成裝配到電路板上，直插件的設備是自動插件機，貼片機的設備叫自動貼片機，這些設備都是進口的價格是很貴的，元器件的焊接可以使用迴流焊的爐子或波峰焊接爐來完成。

G. 雙面PCB貼片 如何過迴流焊

雙面貼片過迴流焊接爐有兩種工藝

一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠

兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然後再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以後的熔解溫度都大於迴流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。

但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。

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影響迴流焊工藝因素：

在SMT迴流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：迴流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，迴流焊產品負載等三個方面。

1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在迴流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行迴流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3、產品裝載量不同的影響。迴流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。

迴流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常迴流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要。

H. 怎麼在電路板上焊接元件

要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

I. 如何焊接雙面都有插件的電路板如圖所示

從圖上來看插件可以開過孔刷錫膏過錫爐呀。
雙面都有DIP元件，PCB設計中建議採用利用過孔導電（插座與過孔緊配設計），不需要焊接的設計方式。

J. 電路板焊接技巧有哪些

電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而 不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業生產高精密單、雙、多層盲，埋孔印製電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認證，產品遠銷歐美東南亞，