單片機在電路板以上如何焊接

A. 關於AVR單片機焊接的正確方法，我懸賞10分的

我是用吸錫線的，即把單片機對齊放好，先把對角引腳焊接，再把其他引腳也上錫，先不用管引腳之間短不短路，焊牢了再說，最後用吸錫線把多餘的焊錫一點一點的吸走，效果很好，多試幾次就熟練了，吸錫線國產的5、6塊吧，進口的大概要12塊左右，長度1.5米，夠用了

B. 單片機焊接電路時線路怎麼焊接的啊 用的那種板子上只有孔而其他什麼都沒有的板子，要焊最小系統

把電阻，振盪器，電容直接插在那孔里就用電烙鐵和錫絲往上點了·線都在萬能板後面，元器件的 後面那長長的金屬線，可以當導線，直接連到別的元器件上。單片機不直接焊在上面，要買個插座的，零售那東西部超過五角錢。總子的慢慢焊，小心短路了焊的。。

C. 單片機開發板如何焊接什麼工具

用刀口的電烙鐵，然後弄0.5mm左右粗細的錫線，開始不熟悉的時候拿廢板子練手，熟悉了就能自己焊接了，一般烙鐵溫度開到400，焊MCU的時候可以調低點，350左右，不要太高。還需要的工具有，尖嘴的鑷子，吸錫器，萬用表（測電壓和開路短路），松香（用來清除多餘的錫）等。

D. 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

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一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

E. 在電路板上焊接單片機怎麼區分焊接的方向還是不分方向的

單片機當然有方向的。不能裝錯了
最好在電路板上焊一個插座，單片機插在插座上。

F. 在單片機的電路板上焊東西應該用什麼電烙鐵

功率的話40W的就行,最好是用恆溫烙鐵,主要是需用防靜電的電烙鐵,以免損壞電路板上的元器件.

G. 單片機最小系統板焊接步驟

單片機最小系統怎麼焊？當然是按原理圖來焊接，可以先焊時鍾電路、復位電路、電源電路，最好焊單片機，單片機最好也是焊一個插座，不要直接焊單片機。

H. 單片機最小系統焊接教程

單片機最小系統主要由電源、復位、振盪電路以及擴展部分等部分組成。

對於一個完整的電子設計來講，首要問題就是為整個系統提供電源供電模塊，電源模塊的穩定可靠是系統平穩運行的前提和基礎。51單片機雖然使用時間最早、應用范圍最廣，但是在實際使用過程中，一個和典型的問題就是相比其他系列的單片機，51單片機更容易受到干擾而出現程序跑飛的現象，克服這種現象出現的一個重要手段就是為單片機系統配置一個穩定可靠的電源供電模塊。

此最小系統中的電源供電模塊的電源可以通過計算機的USB口供給，也可使用外部穩定的5V電源供電模塊供給。電源電路中接入了電源指示LED，圖中R11為LED的限流電阻。S1 為電源開關。

單片機的置位和復位，都是為了把電路初始化到一個確定的狀態，一般來說，單片機復位電路作用是把一個例如狀態機初始化到空狀態，而在單片機內部，復位的時候單片機是把一些寄存器以及存儲設備裝入廠商預設的一個值。

單片機復位電路原理是在單片機的復位引腳RST上外接電阻和電容，實現上電復位。當復位電平持續兩個機器周期以上時復位有效。復位電平的持續時間必須大於單片機的兩個機器周期。具體數值可以由RC電路計算出時間常數。

復位電路由按鍵復位和上電復位兩部分組成。

（1）上電復位：STC89系列單片及為高電平復位，通常在復位引腳RST上連接一個電容到VCC，再連接一個電阻到GND，由此形成一個RC充放 電迴路保證單片機在上電時RST腳上有足夠時間的高電平進行復位，隨後回歸到低電平進入正常工作狀態，這個電阻和電容的典型值為10K和10uF。

（2）按鍵復位：按鍵復位就是在復位電容上並聯一個開關，當開關按下時電容被放電、RST也被拉到高電平，而且由於電容的充電，會保持一段時間的高電平來使單片機復位。

單片機系統里都有晶振，在單片機系統里晶振作用非常大，全程叫晶體振盪器，他結合單片機內部電路產生單片機所需的時鍾頻率，單片機晶振提供的時鍾頻率越高，那麼單片機運行速度就越快，單片接的一切指令的執行都是建立在單片機晶振提供的時鍾頻率。

在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內調整頻率，稱為壓控振盪器（VCO）。晶振用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作，以提供穩定，精確的單頻振盪。

單片機晶振的作用是為系統提供基本的時鍾信號。通常一個系統共用一個晶振，便於各部分保持同步。有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調整頻率的方法保持同步。

晶振通常與鎖相環電路配合使用，以提供系統所需的時鍾頻率。如果不同子系統需要不同頻率的時鍾信號，可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環來提供。

I. 單片機及電路板的焊接需要些什麼工具 要不要靠一些機械設備來進行

DIP和PGA的不說了，用手工就能完成。大批量生產就要用插件機和波峰焊了。
SMT器件，（包括TSSOP,SSOP,QFP,PLCC,QFN）等
做實驗的話，用好一點的電烙鐵（恆溫+寬錫頭）就可以了。
小批量生產的話，需要訂做一個不銹鋼的模板，用來刮錫，然後手工貼片，最好用一台迴流焊機，焊接完成。
大批量生產的話，就需要自動貼片機和迴流焊了。

如果有BGA的話，還要加上熱風槍。

J. 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

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器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。