Ⅰ 在焊接金屬時，用的是焊錫和鉛的合金，而不用純錫的原因是什麼
1.熔點。純錫：227度.63、37的183
2.共晶。63.37的比例是很好的共晶比例。當然無鉛的也有99.3錫和0.7的銅
Ⅱ 為什麼用焊錫作焊接電子元件
焊錫------錫與鉛的合金，熔點185度左右。
焊錫具有合適的熔點（熔點太高加熱困難，熔點太低元件發熱就熔了也不行）、熔液流動性好，與銅、鐵表面的親和力好等特點，就因為這些原因所以用焊錫作焊接電子元件。
Ⅲ 從技術和環境角度,談談為什麼採用無鉛焊錫
無鉛焊錫主要是環保，熔點比正常焊錫高。
Ⅳ 焊錫為什麼要把鉛和錫混在一起目的是什麼
扯淡吧，合金的熔點明顯要低。
沒有加入鉛的焊錫熔點為220以上，加入鉛（Sn63，Pb37）的熔點大概在180。當然加鉛的強度有少許增加，但這不是問題的關鍵，無鉛焊錫還是比較牢固的，已經廣泛使用。關鍵還是熔點上的區別。這個讓焊接變得更容易
兩種焊錫我都用過，含鉛的葯容易焊的多。但是環保考慮，還是用無鉛的
你要明白考試的考點，提高強度的手段你知道嗎？降低熔點的手段呢？我相信你物理上應該學過「合金的熔點比組成合金的任意金屬都要低」。如果我是出題老師，我會出，「核反應堆中冷卻劑用的是鈉鉀合金，為什麼？ A降低熔點，B減弱強度」
你會選什麼？
過來人給點建議，老師出題都是有目的的，不是亂蒙的。簡單題只有一個考點，難題也不過幾個考點。只要能知道那個考點，解題是很容易的事情。增加強度？你有學過類似的考點嗎？合金有這個性質嗎？緊抓考點！！！
ps：一點廢話
我初中畢業9年了，估計現在回來和你們同堂考試不比你們差，我那時候幾乎每題都能猜出老師的考點。考前所有考點我幾乎都能復習到。嘿嘿，小得意一下，我當年中考物理差點滿分。那時候的意氣風發。。。
Ⅳ 無鉛錫焊和錫焊的區別
所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釺焊時所用焊接材料裡面含不含鉛的焊接。傳統釺焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接後的導電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。無鉛焊接與有鉛焊接的區別：其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊台的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊台的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。 從理論上來講，用無鉛焊台也可以焊有鉛焊點，因為無鉛焊台的溫度可以達到有鉛焊料的熔點。但實際上沒有人這樣用，因為一旦用有鉛焊料在無鉛焊台上焊接後，無鉛焊台就受到污染而無法再做無鉛環保產品了。 反過來，用有鉛焊台是焊不了無鉛焊料的，因為有鉛焊台的溫度可能達不到無鉛焊料的熔化溫度。
Ⅵ 焊錫分有鉛和沒有鉛得這兩種有什麼區別嗎
1、焊錫絲含鉛和不含鉛的區別只是含量的區別。
2、含鉛的焊錫絲需人為的加入鉛，目前已知的焊錫最佳配比為錫鉛焊錫絲（國標：錫含量63%，鉛含量37%）。
3、無鉛焊錫絲也含極少的鉛，目前沒有完全純凈的金屬產品。通常不含鉛的焊錫絲稱為無鉛焊錫絲，無鉛不是指完全不含鉛，無鉛是指鉛含量比較低，可大致視為無鉛，歐盟定義無鉛的標准為：鉛含量<1000PPm。
4、含鉛和不含鉛的焊錫絲都會腐蝕烙鐵頭，因為無鉛焊接溫度比有鉛的焊錫絲要高，加之合金成份不一樣，無鉛的焊錫絲更易腐蝕烙鐵，出於無鉛要求和腐蝕性，焊接無鉛錫絲時建議使用無鉛專用電烙鐵。
Ⅶ 為什麼要推行無鉛焊錫
一、無鉛的背景（為什麼需要無鉛） ◆ 20世紀90年代中葉日本和歐盟，就已經作出了相應的立法。日本規定2001年在電子工業中淘汰鉛焊料，歐盟的淘汰期為2004年，美國也在做這方面工作（2008年全面使用無鉛產品）我們國家正在進行研究和開發無鉛產品，順應時代潮流。 ◆ 電子產品報廢以後，pcb板焊料中的鉛易溶於含氧的水中。污染水源，破壞環境。可溶解性使它在人體內累積，損害神經、導致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病；濃度過大，可能致癌。珍惜生命，時代要求無鉛的產品。 二、常用無鉛焊料成份 ◆ Zn可降低Sn的熔點，若Zn增加高於9%後，熔點會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。 ◆ 此類是目前最常用的一種無鉛焊料,它的性能比較穩定,各種焊接參數特性接近有鉛焊料。 ◆ 雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。 三、無鉛焊料的特性 ◆ vSn-Ag-Cu溶點（217℃）較高，高溫（260±3℃) 即可。 ◆ 無鉛產品是綠色環保的先鋒,有益人類身心健康,沒有腐蝕性。 ◆ 比重略小,近次於錫的比重。 ◆ 流動性差 四、無鉛焊接需要面對的問題 ◆ 合金本身的結構，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好。Sn-Zn合金的液相線和固相線的熔點會增高，但隨著Bi的質量數的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會使合金熔點降低、脆性也比（有鉛）增大。 ◆ 浸潤性差，只會擴張，不會收縮 Sn-Ag系合金添加Cu時，共晶點會改變。當Ag的質量分數增加4.8%、Cu 增加約1.8%時產生共晶，如果在合金添加In時，將會造成提高合金微細化強度和擴張特性的同時，表面會形成氧化膜，所以浸潤性稍差. ◆ 色彩暗淡，光澤度稍。因為在無鉛焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光澤度稍差,但並不影響其它質量問題。 ◆ 錫橋、空焊、針孔等不良率有待降低。此類缺陷多於有鉛焊料，但是並不是無法解決的問題。助焊劑的種類質量選購比有鉛要嚴格；預熱器恆溫要穩定。波峰的焊接時間、接觸面、pcb板的溫度如第一波峰焊接時間1-1.5S，接觸面積10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接觸面積為23-28mm左右，板面溫度不能超過140℃以上。所以無鉛焊料對於設備性能要求高，特別上雙波峰的距離，如果設計很近，會造成板面的溫度, 增高損壞元件和增加了助焊劑揮發，錫橋等缺陷產生過多現象。
Ⅷ 焊電子元件用無鉛焊錫好還是用有鉛焊錫好
用無鉛焊錫好，因為含有鉛的焊錫絲在焊接時會蒸發有毒物質，這對人體不利，而且含鉛的焊錫絲焊接的焊點容易銹蝕損壞，商品電路都已經不讓使用含鉛焊錫絲了！