wlcsp怎麼焊接

A. 內存的封裝方式主要有

DIMM（雙列直插存儲模塊）和SIMM相似，只是體積稍大。不同處在於SIMM的部分引腳前後連接在一起，而DIMM的每個引腳都是分開的，所以在電氣性能上有較大改觀，而且這樣可以不用把模塊做得很大就可以容納更多的針腳，從而容易得到更大容量的RAM。

RIMM（Rambus直插式存儲模塊）其外形有點像DIMM，只是體積要大一點，性能更好，但價格昂貴，發熱量較大。為了解決發熱問題，模塊上都有一個很長的散熱片。

現在我們再回過頭來看看內存顆粒的封裝。
DIP
早期的內存顆粒也採用DIP（Dual In-line Package雙列直插式封裝），這種封裝的外形呈長方形，針腳從長邊引出，由於針腳數量少（一般為8～64針），且抗干擾能力極弱，加上體積比較「龐大」，所以DIP封裝如曇花一現。

SIP
SIP（Single In-line Package單列直插封裝）只從單邊引出針腳，直接插入PCB板中，其封裝和DIP大同小異。其吸引人之處在於只佔據很少的電路板面積，然而在某些體系中，封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應用。加上沒有足夠的引腳，性能不能令人滿意，很快退出了市場。

SOJ
從SOJ（Small Out－Line J－Lead小尺寸J形引腳封裝）中伸出的引腳有點像DIP的引腳，但不同的是其引腳呈「J」形彎曲地排列在晶元底部四周，必須配合專門為SOJ設計的插座使用。

TSOP
在1980年代出現的TSOP封裝（Thin Small Outline Package薄型小尺寸封裝），由於更適合高頻使用，以較強的可操作性和較高的可靠性徵服了業界。TSOP的封裝厚度只有SOJ的三分之一。TSOP內存封裝的外形呈長方形，且封裝晶元的周圍都有I/O引腳。例如SDRAM內存顆粒的兩側都有引腳，而SGRAM內存顆粒的四邊都有引腳，所以體積相對較大。在TSOP封裝方式中，內存顆粒是通過晶元引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶元向PCB板傳熱相對困難。

Tiny-BGA

Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array小型球柵陣列封裝）是由 Kingmax推出的封裝方式。由於Tiny-BGA封裝減少了晶元的面積，可以看成是超小型的BGA封裝。Tiny-BGA封裝比起傳統的封裝技術有三大進步：更大的容量（在電路板上可以安放更多的內存顆粒）；更好的電氣性能（因為晶元與底板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率）；更好的散熱性能（內存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由於焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內存顆粒在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上並散發出去）。
mBGA

mBGA（Micro Ball Grid Array微型球柵陣列封裝）可以說是BGA的改進版，封裝呈正方形，內存顆粒的實際佔用面積比較小。由於採用這種封裝方式內存顆粒的針腳都在晶元下部，連接短、電氣性能好、也不易受干擾。這種封裝技術會帶來更好的散熱及超頻性能，尤其適合工作於高頻狀態下的Direct RDRAM，但製造成本極高，目前主要用於Direct RDRAM。
CSP

CSP（Chip Scale Package晶元級封裝）是一種新的封裝方式。在BGA、TSOP的基礎上，CSP封裝的性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1∶1.14，接近1∶1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，相當於TSOP內存顆粒面積的1/6。這樣在相同體積下，內存條可以裝入更多的內存顆粒，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高3倍。而且，CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱還可以從背面散熱，且散熱效率良好。同時由於JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council，電子設備工程聯合委員會）制定的DDRⅡ技術規范，加上TSOP-Ⅱ封裝會在DDRⅡ成為市場主流時徹底退出市場，所以CSP的改良型WLCSP將會擔當起新的封裝大任。同時WLCSP有著比CSP更為貼近晶元尺寸的封裝方法，在晶圓上就做好了封裝布線，因此在可靠性方面達到了更高的水平。

B. 你好，請問玻璃封裝穩壓二極體

封裝形式現在很多.很難給你用幾句話說完,但是我告訴你方法把.
買本電子方面的書或在網上搜一下. 會有很多資料.
你不是搞電子的.你可以學一下,PROTEL軟體.裡面有很多公司的元件庫.
有很多封裝.一個一個看看.
大的來說,元件有插裝和貼裝.
1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 晶元縮放式封裝
3．COB 板上晶元貼裝
4．COC 瓷質基板上晶元貼裝
5．MCM 多晶元模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級晶元規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片
慢慢學八.
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。
電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極體 DIODE
三極體 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V
場效應管 和三極體一樣
整流橋 D－44 D－37 D－46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5
二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林
頓管）
電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）
電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6
二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4
發光二極體：RB.1/.2
集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了
固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但
實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有
可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千變萬化。
還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決
定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封
裝。
這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣
的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。
對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。
對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引
腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳
可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是
B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個
，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的
，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。
Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。
在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，
所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元
件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶
體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

C. 內存卡的製作流程、誰能詳細解答

在內存生產之前，必須先對內存PCB（印刷電路板）、內存晶元等原料進行檢驗，確認質量合格後就可開始生產了。 內存生產的第一道工序是刮錫膏，刮錫膏機將內存PCB上需要焊接晶元的地方刮上錫膏。錫膏的作用輔助晶元粘貼在PCB上。 刮完錫膏後，工人要對PCB進行檢測，先用精密的AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢測儀）判斷PCB上刮錫膏的地方是否有缺陷。 AOI檢測結束後，工人還要檢測PCB上各部分錫膏厚度是否均勻，有問題的產品會立刻被挑選出來，避免進入下一個生產環節。 接下來就要在PCB上安裝內存晶元、SPD（串列存在檢測）晶元等元件，這就要藉助高速的SMT（表面貼裝技術）機完成這項工作了。 和主板、顯卡一樣，貼片元件通過錫膏粘附在內存PCB上之後，還必須通過迴流焊來完成焊接，這樣元件就能固定在PCB上了。 經過迴流焊之後，內存基本上就成型了。接下來就要進行測試了。首先利用X光機檢測BGA（球狀柵格陣列）封裝或者WLCSP（晶圓級晶元封裝）的內存晶元的錫球，看焊接是否正常。 X光檢測後就要對整個內存PCB進行全面細致的外觀檢測，這個過程是工人在放大鏡下以目測方式進行的。 目測通過後的內存就進入自動貼標工序，自動貼標機會自動將產品條碼貼在每一片內存模組上。條碼上主要記錄內存模組的料號，生產流水序號，產品規格等。 由於內存模組是以連板的形式生產的，因此，打標後的連板內存模組必須通過自動裁板機分割成單一的內存模組，即我們平常看到的單根內存條。 我們知道，一般每根內存條上都有一個SPD晶元，裡面記錄了該內存條的工作頻率、工作電壓、速度、容量等信息。所以完成裁切的每根內存條就進入了SPD信息的寫入工序。 接下來工人就開始對內存條進行詳細嚴格的功能測試。測試項目有容量、SPD信息、數據存取等，當然，不同規格的內存測試項目是不一樣的。 完成測試後的內存條還必須通過最後一次外觀檢測，確認沒有問題後，工人就開始進行包裝了。當然，包裝後的內存條還要進行抽檢。抽檢合格後就可以出貨了。 內存生產流程示意圖：
准備工作→刮錫膏→AOI檢測→錫膏厚度檢測→貼件封裝→迴流焊→X光檢測→目測→貼標→自動裁切→寫SPD信息→功能測試→最終目測→包裝→抽檢→封裝出貨

D. 常見晶元封裝有那幾種各有什麼特點

我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中晶元封裝形式的特點和優點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就採用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存晶元也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的晶元與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

QFP/PFP封裝具有以下特點：

1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採用這種封裝形式。

三、PGA插針網格陣列封裝

PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU晶元即可輕松取出。

PGA封裝具有以下特點：

1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均採用這種封裝形式。

四、BGA球柵陣列封裝

隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA封裝技術又可詳分為五大類：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。

BGA封裝具有以下特點：

1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。

五、CSP晶元尺寸封裝

隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。

CSP封裝又可分為四類：

1.Lead Frame Type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶元封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶元，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

CSP封裝具有以下特點：

1.滿足了晶元I/O引腳不斷增加的需要。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。

CSP封裝適用於腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網路WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機晶元、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。

六、MCM多晶元模塊

為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Multi Chip Model)多晶元模塊系統。
MCM具有以下特點：

1.封裝延遲時間縮小，易於實現模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統可靠性大大提高。

結束語

總之，由於CPU和其他超大型集成電路在不斷發展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應的調整變化，而封裝形式的進步又將反過來促進晶元技術向前發展。

E. 電子元件的封裝有哪幾種怎麼辨別它們呢

封裝形式現在很多.很難給你用幾句話說完,但是我告訴你方法把.

買本電子方面的書或在網上搜一下. 會有很多資料.

你不是搞電子的.你可以學一下,PROTEL軟體.裡面有很多公司的元件庫.

有很多封裝.一個一個看看.

大的來說,元件有插裝和貼裝.

1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 晶元縮放式封裝
3．COB 板上晶元貼裝
4．COC 瓷質基板上晶元貼裝
5．MCM 多晶元模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級晶元規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片

慢慢學八.

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL

無極性電容 RAD

電解電容 RB-

電位器 VR

二極體 DIODE

三極體 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極體一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46

單排多針插座 CON SIP

雙列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4

發光二極體：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了

固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但

實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω

還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振盪器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣

的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。

對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引

腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳

可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是

B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個

，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的

，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，

所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

F. 電腦內存條怎麼製造

內存生產示流程示意圖：

准備工作→刮錫膏→AOI檢測→錫膏厚度檢測→貼件封裝→迴流焊→X光機檢測→目測→貼標→自動裁切→寫SPD信息→功能測試→最終目測→包裝→抽檢→封裝出貨。

詳細生產程序：

1.在內存生產之前，必須先對內存PCB（印刷電路）、內存晶元等原料進行檢驗，確認質量合格後就可以開始生產了