焊接劑怎麼粘貼片

❶ goot 強力焊接劑怎麼使用啊我買來了，卻不會使用

是埋弧自動焊的，還是氣焊的，或者是釺焊的？是埋弧自動焊要將焊口埋住，要求一定深度。焊接時不漏弧光即可，氣焊的加熱填充絲料粘著使就行。釺焊的也差不多，只是特殊不禁火的鉛錫等軟金屬，粘在電烙鐵上。有的焊絲內會加裝焊劑。

❷ 焊接劑粘車帶還用搓嗎

1、如果焊接劑膠水剛滴在手上，此時我們快速將手放進涼水中泡幾分鍾，這時就可以發現焊接劑變成了一種固體，然後再將焊接劑從皮膚表面扣下來，這個方法在膠水還沒有完全乾的時候比較有效。
2、由於我們的焊接劑膠水可以很好的粘合比較硬的物體，但是對於一些柔韌性比較大的話，沒有很好的長期效果，如果是兩根手指被焊接劑黏在一起，就用力揉搓這兩個手指縫隙之間的膠水。
3、還可以在被焊接劑粘上的地方滴幾滴焊接劑，使原來的焊接劑融化，固化了的焊接劑膠水會慢慢軟化，然後我們迅速用水洗掉，

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焊劑的作用：
1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔點和表面張力，盡快達到釺焊溫度。
2、保護焊縫金屬在液態時不受周圍大氣中有害氣體影響。
3、使液態釺料有合適流動速度以填滿釺縫。
參考資料來源：網路——焊劑

❸ 應該如何焊接貼片IC

烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。

這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。

下面我們看看一些網友的解決方案：

烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？
我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。
針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外，對於烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。

烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了......烙鐵（焊台）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄裡面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下：
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。

上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.

而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。

❹ 山東明鋮化工焊接劑怎麼使用

熱熔焊劑的使用方法：1、將需要進行焊接的兩段導線置於熱熔模具內，並且將熱熔模具合好固定。2、將隔離片（金屬）置於熱熔模熔膛底部，將導液孔封住3、將防漏袋置於熱熔模具的熔膛內，防止熱熔焊粉因模具長時間使用後的破損導致的不密實而漏粉。4、將對應的熱熔焊劑倒於防漏袋上，並且使用工具將熱熔焊粉中間弄成半凹狀。放熱焊接是通過鋁與氧化銅的化學反應（放熱反應）產生液態高溫銅液和氧化鋁的殘渣，並利用放熱反應所產生的高溫來實現高性能電氣熔接的現代焊接工藝。這個反應是在耐高溫的石墨模具內進行的，放熱反應過程只需要短短的幾秒時間既可完成。

❺ 市面上賣的焊接劑用什麼能把黏到一起的東西打開

那有可能這種焊接劑質量太差了，本身它是粘結在一起的結果他把東西給打開了，那肯定是質量不行。該乾的不幹，不該讓你沾上了。

❻ SMT貼片焊接，工藝流程技術

一、工具的選擇
貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶台燈的放大鏡。下面對smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡單介紹。
小鑷子要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子，因為在焊接過程中有磁性的小鑷子會使元器件粘在鑷子上下不來。
電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，尖端半徑最好在1mm以下，最好准備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。
熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對於拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。
吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是個很好的選擇，此時不能選用吸錫器。
放大鏡要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。
二、焊接步驟
二端、三端貼片元器件的焊接步驟
1）清潔並固定印製電路板，要將印製電路板上的污物和油跡清除干凈，並用砂紙打磨焊盤，清除氧化物，塗上松香水，提高電路板的可焊性。之後將印製電路板固定在合適的位置，以防焊接時電路板移動。如果沒有固定位置可在焊接時用手固定，但需要注意不能用手碰觸印製電路板上的焊點。
2）將其中的一個焊點上錫，用電烙鐵熔化少量焊錫到焊點上即可。
3）用鑷子夾住需要焊接的元器件，將其放在需要焊接的焊點上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用電烙鐵在已經鍍錫的焊點上加熱，直到焊錫熔化並將貼片元器件的一個端點焊接上為止，而後撤走電烙鐵。注意撤走電烙鐵後不能移動鑷子，也不能碰觸貼片元器件，直到焊錫凝固為止，否則可能會導致元器件錯位，焊點不合格。
5）焊接餘下的引線，用電烙鐵碰觸另外一端引線，並加少許焊錫，直到焊錫熔化焊好引線後撤走電烙鐵。
6）焊接時焊接時間最好控制在2s以內注意加熱時間過長元器件過熱，經過熱傳遞導致另外焊接好的一端焊錫熔化，此時如果撤走電烙鐵、元器件會錯位，焊接失敗。
7）檢查焊點，焊點焊錫量要合適，不能過多也不能過少，如果焊錫過多應該用吸錫帶吸走，也可用烙鐵尖帶走多餘焊錫如果焊錫過少，則需要加一些焊錫。直到能形成合格的焊點為止。
8）焊接過程中助焊劑及焊錫會弄臟焊盤，需要用酒精進行清洗，清洗過程中應輕輕擦不能用力過大。

❼ 焊接劑膠水怎麼用

❽ 焊接劑油脂膠可以粘暖氣片嗎

摘要 正在滴水的暖氣片,一般東西肯定都粘住不了,需要用紙吸干水,才可以粘住哦

❾ 錫焊如何焊接應變片

1.應變計准備
貼片前，將待用的應變計進行外觀檢查和阻值測量。外觀檢查可憑肉眼或藉助放大鏡進行，目的在於觀察敏感柵有無銹斑，缺陷，是
否排列整齊，基底和覆蓋層有無損壞，引線是否完好。阻值測量JM3840四分之一橋測量電阻。目的在於檢查敏感柵是否有斷路、短路，並進行阻值分選，對於共用溫度補償的一組應變計，阻值相差不得超過±0.5。同一次測量的應變計，靈敏系數必須相同。
2.構件表面處理
對於鋼鐵等金屬構件，首先是清除表面油漆、氧化層和污垢；然後磨平或銼平，並用細砂布磨光。通常稱此工藝為「打磨」。 打磨光潔度應達▽5左右。對非常光滑的構件，則需用細砂布沿45°方向交叉磨出一些紋路，以增強粘結力。打磨面積約為應變計面積的5倍左右。打磨完畢後，用劃針輕輕劃出貼片的准確方位。表面處理的最後一道工序是清洗。即用潔凈棉紗或脫脂棉球蘸丙酮或其它揮發性溶劑對貼片部位進行反復擦洗，直至棉球上見不到污垢為止。
3.貼片
貼片工藝隨所用粘結劑不同而異，用502膠貼片的過程是，待清洗劑揮發後，先在貼片位置滴一點502膠，用應變計背面將膠水塗勻，然後用鑷子撥動應變計，調整位置和角度。定位後，在應變計上墊一層聚乙烯或四氟乙烯薄膜，用手指輕輕擠壓出多餘的膠水和氣泡 待膠水初步固化後即可松開。粘貼好的應變計應保證位置准確，粘結牢固、膠層均勻、無氣泡和整潔干凈。
4.導線的焊接與固定 粘結劑初步固化後，即可進行焊線。常溫靜態測量可使用雙芯多股銅質塑料線作導線，動態測量使用三芯或四芯屏蔽電纜作導線。應變計和導線間的連接最好通過接線端子，焊點確保無虛焊。導線最好與試件綁扎固定，導線兩端 根據測點的編號作好標記。
5.貼片質量檢查
貼片質量檢查包括外觀檢查、電阻和絕緣電阻測量。外觀檢查主要觀察貼片方位是否正確，變計有無損傷，粘貼是否牢固和有無氣泡等。測量電阻值可以檢查有無斷路、迴路。絕緣電阻是最重要的受檢指標。絕緣好壞取決於應變計的基底，粘貼不良或固化不充分的應變計往往絕緣電阻低。
6.應變計及導線的防護 應變計受潮會降低絕緣電阻和粘結強度，嚴重時會使敏感柵銹蝕；酸，鹼及油類浸入甚至會改變基底和粘結劑的物理性能。為了防止大氣中游離水分和雨水、露水的浸入，在特殊環境下防止酸、鹼、油等雜質侵入，對已充分乾燥、固化，並已焊好導線的應變計，立即塗上防護層。 常用室溫防護劑有： 1．凡士林；2．蜂 ；3．石灰、炮油和松香混合物；4．環氧樹脂。

❿ 木地板粘上焊接劑怎麼弄

1、用鋼絲球擦就能解決問題。
2、先用水加洗潔精的混合物倒上去透明膠帶的殘留物上，等5分鍾左右讓他濕透直接用濕布擦就可以了
3、美工刀斜著刮一下。
4、到油漆店買點松香水，很容易擦掉的。
5、最簡單的拿洗滌靈水噴，用清潔球擦。
6、很好辦的，用濕毛巾沾洗衣粉不用融化，就好了。
7、到油漆店買瓶松香水，倒在布上.很快就可以擦去，用不完的蓋好下次還可在用。