『壹』 怎樣焊接主板上的小晶元
主板晶元更換
那要看什麼晶元了
如果諸如網卡和IO晶元之類的自己使用手工焊就可以
不過焊工要好
如果是BGA焊接的話那就需要BGA焊接機了
因為手工焊的話成功率很底。
『貳』 哪裡有焊vqfn封裝晶元的電路板的
我很想幫到你: 整個焊接步驟: 焊盤,引腳上錫—>對准晶元—>固定晶元(也就是焊接個別焊盤)—>焊接 焊接操作過程: 滴松香水—>清理烙鐵頭—>上錫—>焊接(烙鐵尖部持續時間不能太長哦)—>清洗松香
LGA全稱是Land Grid Array.直譯就是矩形柵格陣列封裝,廣泛應用於微處理器和其他高端晶元封裝上。其原理和BGA封裝一樣,用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳,兩者都是新型的表面貼裝技術。BGA叫球柵陣列封裝,該封裝的晶元有很多焊球,安裝時...
我的建議是有必要設計過孔,理由如下: 1.部分晶元底部焊盤是用來接地的,雖然 SMD貼片機器焊接沒有問題,但是如果手工焊接則底部容易假焊,這時通過焊盤上面的過孔來加錫補焊,很容易成功. 2.部分晶元底部充分接地是用來散熱的.加過孔對散熱也有幫助....
常見晶元封裝2010年01月11日 星期一 下午 02:42 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶元,那麼,它們又是是採用何種封裝形式呢?並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢?那麼就請...
看什麼封裝的晶元... QFP.. 個人可以用烙鐵焊接..工廠可以用SMT貼片. DIP...個人可以用烙鐵...工廠可以用波峰焊. BGA..個人可以用熱風槍...工廠用SMT貼片. 還有一種, IC是純裸片沒有腳的..一般是邦定...用金線或鋁線將IC和電路板連接.
這叫QFN封裝,晶元後面是一個焊盤,習慣叫中間焊盤。一般兩個用意 1、是散熱,2、良好接地。 用於散熱的主要在功率密度大晶元體積小的場合,晶元的散熱方向被設計成向下。比如開關電源的小晶元有這種封裝的。用於接地主要是用於射頻領域,具有良...
『叄』 大港油田哪裡有修筆記本的地方啊能做BGA晶元焊接
大港油田這個地方你就別想了,不知道是什麼品牌,還是去正規的品牌售後維修點維修吧。大港油田的就算有店「敢」修也是拿到市裡去,到頭來維修費用貴了好幾倍,還不如你自己去呢。
『肆』 熱風槍焊接bga晶元
還是用bga返修台好一點吧,用熱風槍沒那麼好
因為如果用風槍正面加熱晶元的話,很容易會把晶元吹壞,而筆記本本只是晶元虛焊而已,取下來還要重新植珠焊回去,所以在板後加熱是唯一的辦法,松香在380溫度下很快冒起了青煙,但這是錫珠還沒融化,於是我慢慢地加穩,把溫度逐步加到了400度,再過了大約半分鍾,用鑷子動了動晶元,發現晶元可以動了,於是用鑷子夾住晶元速度地一下把晶元從主板取了出來,接著用拖錫線把晶元和主板的舊錫珠吸干凈,拖平整。
緊接著下來就是把晶元重新植珠,把晶元放進之前已經做好的自用植珠台里,晶元的厚度必須要剛好和防火板沒有凹下去的地方持平,這樣做的目的是防止植珠網在加熱時候由於高低不平而變形從而導致整個植珠過程失敗。
然後在晶元上搽上一層礴礴的BGA焊油固定好晶元,接著蓋上植珠網,四周再用夾子固定好位置,網的孔必須和晶元腳位置重疊,這個不用我說了吧,等所有一切都固定好了就上錫珠,上完錫珠後就開始加熱了,加熱過程是這樣的,我先把溫度先有低到高慢慢調過,目的是先把正個植珠網和晶元預熱。當調到280度的加熱一段時間後就開始均勻加入BGA焊油,再把溫度慢慢地升高到380度左右,過一段時間錫珠就會在焊油的作用下迅速融焊到晶元的各位腳上。這個過程溫度是關鍵,一定要掌握好,溫度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成後就可以完成最後一步操作,就是把晶元重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均勻地塗上礴礴一層焊油,然後把晶元按照正確的位置,對齊四個邊角位放在原來位置上,接上就又把風槍移到板下面,加熱過程和把晶元取下來的過程一樣,這里就省略不重復了,等晶元用鑷子輕推能動並且可以復位的時候就停止加熱。
最後自己就去沖了杯茶慢慢等主板涼下來,半個小時以後,板已經完全涼下來了,於是用洗板水把板上和晶元周圍的焊油沖洗干凈,用電吹風吹乾,最後一步把主板裝回殼。然後在把本本各個零件裝回去,經過漫長的等待,終於把原本插得七零八落的本本還原好了。
插上電,我懷著激動而又緊張地心情,按了電源鍵,終於沒聽到一長兩短的報警尖叫了,熟悉的COMPAQ開機LOGO又回來了,順利地進入系統,開機玩游戲烤了一天一切很正常!我好開心啊,用風槍換晶元我還是第一次嘗試,沒想到上天對我這么倦顧,第一次就讓我成功了,不過這也跟我以前的扎實的基礎是分不開的,對於我自己個人來講,可以說是個人電腦技術方面新的里程碑!謹用以上心得獻給各位同行和熱衷於DIY自己動手的兄弟朋友,這是之前的一次嘗試案例:http://www.xkweixiu.com/310.html
『伍』 請教小晶元在電路板上的焊接方法
可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱,等到底面的錫融化後就可以取下來,重新焊上去要對晶元底面焊點織錫,將焊點和電路板上的焊點對准,用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了,也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好,這樣即可。
用普通的烙鐵的話,先得等烙鐵熱之後,快速的點針腳的焊錫,速度要快,不然這個冷了那個熱了,卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動,看是否松動。該方法比較難把握,需要熟練。
用熱風槍調到350°左右,對著IC針腳吹,直到針腳上的焊錫溶了,用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。
(5)去什麼地方可以焊接晶元擴展閱讀:
一、電路板孔的可焊性影響焊接質量
電路板孔的可焊性差,會產生焊接缺陷,影響電路中元器件的參數,導致元器件和多層板內導線的導通不穩定,導致整個電路功能失效。
所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性,即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下:
(1)焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制,防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。
助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。
(2)焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高,則會加快焊料擴散速度。此時,它具有高的活性,這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染,也會影響可焊性,產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。
『陸』 引腳多的晶元不好焊接,有沒有專門做晶元焊接的
1、有,採用自動貼片機,和多段自動控溫的迴流焊接設備。
2、引腳,又叫管腳,英文叫Pin。是引線末端的一段,通過軟釺焊使這一段與印製板上的焊盤共同形成焊點。
3、晶元(chip)就是半導體元件產品的統稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。矽片是一塊很小的硅,內含集成電路,它是計算機或者其他電子設備的一部分。
『柒』 貼片封裝的晶元底部有一塊接地焊盤,這種晶元怎麼焊接
線路板和晶元都先焊上錫(很薄)抹上焊劑,左手用鑷子壓住晶元,右手拿電烙鐵上留點錫接觸晶元焊盤不動加熱片刻熔化壓平擺正OK
『捌』 怎麼焊接晶元注意事項
晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種:
球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱(前者溫度為 350~400℃,後者為150~250℃),並在劈刀上加適當的壓力。
首先,將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球,此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接,利用此法進行焊接時,焊接面積較大,引線形變適度而且均勻,是較為理想的一種焊接形式。
隨後將劈刀抬起,把金絲拉到另一端(即在引線框架上對應於要相聯接的焊區),向下加壓進行焊接,所形成的焊點稱為針腳焊。
焊接晶元注意事項:
1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路,只需用酒精擦拭引線即可。
2、對於事先將各引線短路的CMOS電路,焊接之前不能剪掉短路線,應在焊接之後剪掉。
3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作,工作台應干凈整潔。
4、手持集成電路時,應持住集成電路的外封裝,不能接觸到引線。
5、焊接時,應選用20W的內熱式電烙鐵,而且電烙鐵必須可靠接地。
6、焊接時,每個引線的焊接時間不能超過4s,連續焊接時間不能超過10s。
7、要使用低熔點的釺劑,一般釺劑熔點不應超過150℃。
8、對於MOS管,安裝時應先S極,再G極最後D極的順序進行焊接。
9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面,之後塗上一層硅膠,放平整之後安裝緊固螺釘。
10、直接將集成電路焊接到電路板上時,爆接順序為:地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。
(8)去什麼地方可以焊接晶元擴展閱讀
晶元焊接工藝可分為兩類:
①低熔點合金焊接法:採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。
②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。
集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外,燒結時(即晶元粘完銀漿後烘焙),氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。
低溫銀漿多在空氣中燒結,溫度為150~250℃;高溫銀漿採用氮氣保護,燒結溫度為380~400℃。
『玖』 如何焊接內存晶元
一般來說,現在大一點的IC是用熱風吹下來的,焊上去就用普通電烙鐵焊上去就可以了。你應是新手,要不這個是沒有什麼困難的,要不你可以叫人家幫你焊。
用40W的烙鐵是不會燙壞線路的,但烙鐵頭要能很好地粘錫,不要有鉤,不要燙太久。生手的最好能拿別的不要的線路板試一下。