手機soc怎麼焊接

❶ 手機的soc是什麼意思

「手機SOC,指的是System on Chip,為系統級晶元。指的是將CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等等整合在一起的系統化解決方案。 由於手機空間限制,不可能像PC一樣,主板、CPU、GPU、內存條可以自己選擇,自由組合,通常是由廠家提供好一整套解決方案,手機廠家直接買來

❷ 手機都是有哪些零部件組成的

手機結構

手機結構一般包括以下幾個部分：

1、LCD LENS
材料：材質一般為PC或壓克力；
連結：一般用卡勾+背膠與前蓋連結。
分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區域；b.與整個面板合為一體。

2、上蓋（前蓋）
材料：材質一般為ABS+PC；
連結：與下蓋一般採用卡勾+螺釘的連結方式（螺絲一般採用φ2，建議使用鎖螺絲以便於維修、拆卸，採用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola 的手機比較鍾愛全部用螺釘連結。
下蓋（後蓋）
材料：材質一般為ABS+PC；
連結：採用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結；

3、按鍵
材料：Rubber，pc + rubber，純pc；
連接： Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在於：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太小（<0.2-0.3mm），則key pad壓下去後沒法回彈。
三種鍵的優缺點見林主任講課心得。

4、Dome
按下去後，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。
材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，後者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。
連接：直接用粘膠粘在PCB上。

5、電池蓋
材料一般也是pc + abs。
有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。
連結：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和後蓋連結；

6、電池蓋按鍵
材料：pom
種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化；

7、天線
分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；
標准件，選用即可。
連結：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。

8、 Speaker
通話時發出聲音的元件。為標准件，選用即可。
連結：一般是用sponge 包裹後，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結。
Microphone
通話時接收聲音的元件。為標准件，選用即可。
連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。
Buzzer
鈴聲發生裝置。為標准件，選用即可。
通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發音。

9、 Ear jack(耳機插孔)。
為標准件，選用即可。
通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。

10、Motor
motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標准件，選用即可。
連結：有固定在後蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在後蓋上長rib來固定motor。

11、LCD
直接買來用。
有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接
和PCB的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。

12、Shielding case
一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。

其它外露的元件
test port
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
SIM card connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
battery connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
charger connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。

❸ 手機怎麼換CPU

可以換，但最好由專業人士更換。

❹ 怎麼樣焊接手機CPU，詳解

你取下CPU後，用植錫板把CPU重新植錫，再將主板上面CPU的焊盤處理干凈，然後塗抹上助焊劑用熱風槍吹平整，再將CPU放上去對好定位孔，將熱風槍風度調制330攝氏度，風度調制0攝氏度，從CPU的正上方對准CPU的正中間開始吹，等看見CPU慢慢下沉之後從CPU的四周循環吹，注意不能動CPU不能斜吹，只能在正上方吹，等你看見助焊劑從CPU下面都流出來之後基本上就好了，手熟悉了成功率就高了！

❺ 手機可以自己換cpu嗎

不可以，cpu是整台手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心，在沒有專業的人員情況下，不建議自己更換cpu。

CPU是手機中負責讀取指令，對指令解碼並執行指令的核心部件。中央處理器主要包括兩個部分，即控制器、運算器，其中還包括高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制的匯流排。

電子計算機三大核心部件就是CPU、內部存儲器、輸入/輸出設備。中央處理器的功效主要為處理指令、執行操作、控制時間、處理數據。

(5)手機soc怎麼焊接擴展閱讀：

工作原理

馮諾依曼體系結構是現代計算機的基礎。在該體系結構下，程序和數據統一存儲，指令和數據需要從同一存儲空間存取，經由同一匯流排傳輸，無法重疊執行。根據馮諾依曼體系，CPU的工作分為以下 5 個階段：取指令階段、指令解碼階段、執行指令階段、訪存取數和結果寫回。

取指令（IF，instruction fetch），即將一條指令從主存儲器中取到指令寄存器的過程。程序計數器中的數值，用來指示當前指令在主存中的位置。當 一條指令被取出後，PC中的數值將根據指令字長度自動遞增。

在指令執行完畢、結果數據寫回之後，若無意外事件（如結果溢出等）發生，計算機就從程序計數器中取得下一條指令地址，開始新一輪的循環，下一個指令周期將順序取出下一條指令。

❻ 手機當中的soc是什麼

手機SOC，指的是System on Chip，為系統級晶元。指的是將CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等等整合在一起的系統化解決方案。

由於手機空間限制，不可能像PC一樣，主板、CPU、GPU、內存條可以自己選擇，自由組合，通常是由廠家提供好一整套解決方案，手機廠家直接買來就能用了。

我們常說的手機CPU，實際上准確的說是SOC，比如你找MTK買了SOC，它就包含了CPU、GPU、內存條、通信基帶等一系列的東西，你不需要另外購買，廠家一般也不會單賣CPU給你。

❼ 手機處理器都集成了哪些模塊

主要有以下部分組成：
1.cpu 插槽 焊接有CPU晶元。
2.晶元組:晶元組由North Bridge(北橋)晶元和South Bridge(南橋)晶元組成。北橋是cpu 與外部設備之間的聯系紐帶，agp 、DRAM 、PCI 插槽和南橋等設備通過不同的匯流排與它相連。由於北橋的功能越來越強、速度越來越快，集成的晶體管也就越來越多，發熱量自然就會大幅增加，所以時下多數廠商在北橋上加裝了散熱片或風扇，以免其在高速運行時因過熱而損壞。南橋(South Bridge)與北橋共同組成了晶元組，主要連接isa 設備和I/O 設備。南橋晶元負責管理中斷及dma 通道，其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。 3.主板供電電路:在電源介面和cpu 插槽的周圍有一些整齊排列的大電容和大功率的穩壓管，再加上濾波線圈和穩壓控制集成電路，共同組成了主板的電源部分。設計合理的電源電路可以讓主板工作更穩定，減少死機現象。 4.agp 插槽:agp(Accelerated Graphics Port)即加速圖形埠，是主板上靠近cpu 插座的褐色插槽，它通過專用的agp 匯流排直接與北橋晶元相連，所以agp 顯卡的傳輸速率大大超過與其他設備共享匯流排的PCI 顯卡。agp 介面從最初的agp 1x 發展到agp 2x 、agp Pro 和agp 4x，速度越來越快，功耗也越來越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的帶寬，而AGP 2x 可達到533MB/s 的帶寬，最新的AGP 4x 高達1066MB/s 。 5.isa 插槽:這是最古老的主板插槽，它的工作頻率最慢，只有8MHz，通體黑色。不過也不要小看它，這可是486 時代紅極一時的產品，為計算機的發揚光大立下了汗馬功勞。現在只有少數音效卡和網卡會用到此插槽，intel 公司已經在PC』99 規范中將此插槽徹底取消。 6.PCI 插槽:這是常見也是最常用的主板插槽，很多音效卡、網卡和SCSI 卡都採用此介面。PCI 插槽的工作頻率為33MHz(也有個別工作在66MHz)下。 7.AMR 插槽:全稱是(Audio/Modem Riser，音效/數據機插槽)，用以插入音效卡或Modem 卡。 8.內存插槽:按所接內存條劃分，內存插槽包括edo 、SDRAM 、RDRAM 和ddr 等。不同插槽的引腳數量、額定電壓和性能也不盡相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 個引腳。而ddr 和RDRAM 插槽則是今後的發展方向。 9.ide 和軟碟機介面:ide 介面用來連接硬碟和光碟機，軟碟機介面則用來連接軟盤驅動器。 10.bios:BIOS(Basic Input/Output System ——基本輸入、輸出系統)是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM 或eeprom 集成電路。

❽ 手機soc方案是什麼

手機SOC，指的是System on Chip，為系統級晶元。指的是將CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等等整合在一起的系統化解決方案。
由於手機空間限制，不可能像PC一樣，主板、CPU、GPU、內存條可以自己選擇，自由組合，通常是由廠家提供好一整套解決方案，手機廠家直接買來就能用了。
我們常說的手機CPU，實際上准確的說是SOC，比如你找MTK買了SOC，它就包含了CPU、GPU、內存條、通信基帶等一系列的東西，你不需要另外購買，廠家一般也不會單賣CPU給你。