如何焊接路線

1. 止水鋼板標准焊接怎麼焊

止水鋼板定位:止水鋼板應放置在外牆中間，兩端彎折處應朝向迎水面。水平鋼板止水帶確定水平標高後，應根據建築物的標高控制點在鋼板止水帶上口拉通線，以保持其上口平直。

採用鋼筋焊接固定鋼板，採用斜向鋼筋焊接在頂模棍固定。在鋼板止水帶下口焊短鋼筋，以支撐鋼板，其長度應以混凝土板牆鋼筋網片厚度為准，不能過長，以防沿短鋼筋形成滲水通道。

短鋼筋中心位置應焊止水帶，以阻斷滲水路線。短鋼筋一般間隔不大 於2 000mm左右設置1個，間距過小則增加成本和工作量，間距過大則鋼板止水帶易彎曲，澆築混凝土時受振動易變形。

鋼板的接頭採用焊接，兩塊鋼板的搭接長度不小於50mm，兩端均應滿焊，焊縫高度不低於鋼板厚度。焊條應採用結420結構鋼焊條。焊接之前應進行試焊，調試好電流參數：電流過大易燒傷甚至燒穿鋼板；電流過小又起弧困難，焊接不牢固。

(1)如何焊接路線擴展閱讀

概述

1、鋼板止水帶即在澆築下層混凝土時，預埋300mmx3mm的鋼板，其中有10-15cm的上部露在外面，在下次再澆築混凝土時把這部分的鋼板一起澆築進去，起到阻止外面的壓力水滲入的作用。

2、一般鋼板止水帶是採用冷軋板作為母材，因為冷板厚度能夠均勻，熱板一般厚度達不到均勻的程度，厚度一般為2毫米或者3毫米，長度一般加工成3米長或者6米長，一般為三米好運輸。止水鋼板對焊接節點要求較高，

3、不能出現漏點，影響防水性能。

施工要點

1、應盡力保證止水鋼板在牆體中線上；

2、兩塊鋼板之間的焊接要飽滿且為雙面焊 ，鋼板搭接不小於20mm；

3、牆體轉角處的處理，一、整塊鋼板彎折；二、丁字型焊接；三、7字型焊接。

4、止水鋼板的支撐焊接，可以用小鋼筋點焊在主筋上；

5、止水鋼板穿過柱箍筋時，可以將所穿過的箍筋斷開，製作成開口箍，電焊在鋼板上。

6、止水鋼板的「開口」朝迎水面。

2. 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

3. 請你告訴我關於二保焊的一些知識行嗎，比如說在焊接中的一些注意事項還有就是在焊接中走的路線等等,謝謝

二保焊接就是利用二氧化碳氣體對焊道進行保護的一種焊接形式，優點是焊接速度快，效率高，但是不適用於高空移動作業。
）採用明弧焊接，熔池可見度好，操作方便，適宜於全位置焊接。並且有利於焊接過程中的機械化和自動化，特別是空間位置的機械化焊接。 2）電弧在保護氣體的壓縮下熱量集中，焊接速度較快，熔池小，熱影響區窄，焊件焊後的變形小，抗裂性能好，尤其適合薄板焊接。 3）用氬、氦等惰性氣體焊接化學性質較活潑的金屬和合金時，具有較好的焊接質量。 4）在室外作業時，必須設擋風裝置才能施焊，電弧的光輻射較強，焊接設備比較復雜。
特點：
（1）焊接成本低 CO2氣體是釀造廠和化工廠的副產品，來源廣，價格低，其綜合成本大概是手工電弧焊的1/2。 （2）生產效率高 CO2氣體保護焊使用較大的電流密度（200A/mm2左右），比手工電弧焊（10-20A/mm2左右）高得多，因此熔深比手弧焊高2.2-3.8倍，對10mm以下的鋼板可以不開坡口，對於厚板可以減少坡口加大鈍邊進行焊接，同時具有焊絲熔化快，不用清理熔渣等特點，效率可比手弧焊提高2.5-4倍。 （3）焊後變形小CO2氣體保護焊的電弧熱量集中，加熱面積小，CO2氣流有冷卻作用，因此焊件焊後變形小，特別是薄板的焊接更為突出。 （4）抗銹能力強 CO2氣體保護和埋弧焊相比，具有較高的抗銹能力，所以焊前對焊件表面的清潔工作要求不高，可以節省生產中大量的輔助時間。缺點：由於CO2氣體本身具有較強的氧化性，因此在焊接過程中會引起合金元素燒損，產生氣孔和引起較強的飛濺，特別是飛濺問題，雖然從焊接電源、焊絲材料和焊接工藝上採取了一定的措施，但至今未能完全消除，這是CO2焊的明顯不足之處。
CO2氣體保護焊的分類
CO2氣體保護焊按操作方法，可分為自動焊及半自動焊兩種。對於較長的直線焊縫和規則的曲線焊縫，可採用自動焊；對於不規則的或較短的焊縫，則採用半自動焊，目前生產上應用最多的是半自動焊。CO2氣體保護焊按照焊絲直徑可分為細絲焊和粗絲焊兩種。細絲焊採用直徑小於1.6mm,工藝上比較成熟，適宜於薄板焊接；粗絲焊採用的直徑大於或等於1.6mm，適用於中厚板的焊接。
CO2氣體保護焊的熔滴過渡
在常用的焊接工藝參數內，CO2氣體保護焊的熔滴過渡形式有兩種，即細顆粒過渡和短路過渡。 （1）細顆粒狀過渡 CO2氣體保護焊採用大電流，高電壓進行焊接時，熔滴呈顆粒狀過渡。當顆粒尺寸增加時，會使焊縫成型惡化，飛濺加大，並使電弧不穩定。因此常用的是細顆粒狀過渡，此時熔滴直徑約比焊絲直徑小2-3倍。特點，電流大、直流反接。 （2）短路過渡 CO2氣體保護焊採用小電流，低電壓焊接時，熔滴呈短路過渡。短路過渡時，熔滴細小而過渡頻率高（一般在250-300l/s）,此時焊縫成形美觀，適宜於焊接薄件。
CO2氣體保護焊的冶金特點
（1）CO2氣體的氧化性CO2氣體是氧化性氣體，在電弧高溫作用下會發生分解：CO2=CO+0 在電弧區中，約有40-60%的CO2氣體被分解，分解出來的原子態氧具有強烈的氧化性。使碳和其它合金元素如Mn、Si被大量氧化，結果使焊縫金屬的機械性能大大下降。CO2焊常用的脫氧措施是在焊絲中加入脫氧劑，常用的脫氧劑是Al、Ti、Si、Mn，而其中尤以Si、Mn用得最多。在上述脫氧劑中單獨使用任一種脫氧劑效果均不理想，所以通常採用Si、Mn聯合脫氧。 （2）氣孔 CO2氣體保護焊時，如果使用化學成份不合要求的焊絲、純度不合要求的CO2氣體及不正確的焊接工藝，由於CO2氣流有一定的冷卻作用，熔池凝固較快，很容易在焊縫中產生氣孔。……實踐表明，在CO2氣體保護焊中，採用ER50-6（原為H08Mn2SiA）等含有脫氧劑的焊絲焊接低碳鋼、低合金鋼時，如果焊前對焊絲和鋼板表面的油污、鐵銹作了適當的清理，CO2氣體中的水分也比較少的情況下，焊縫金屬中產生的氣孔主要是氮氣孔。而氮來自空氣的侵入，因此在焊接過程中保護氣層穩定可靠是防止焊縫中產生氮氣孔的關鍵。
CO2氣體保護焊的工藝參數
CO2氣體保護焊時，由於熔滴過渡的不同形式，需採用不同的焊接工藝參數 （1）短路過渡時的工藝參數 短路過渡焊接採用細絲焊，常用焊絲直徑為Φ0.6～1.2，隨著焊絲直徑增大，飛濺顆粒都相應增大。短路過渡焊接時，主要的焊接工藝參數有電弧電壓、焊接電流、焊接速度，氣體流量及純度，焊絲深出長度。 1） 電弧電壓及焊接電流 電弧電壓是短路過渡時的關鍵參數，短路過渡的特點是採用低電壓。電弧電壓與焊接電流相匹配，可以獲得飛濺小，焊縫成形良好的穩定焊接過程。Φ1.2的一般參數為 電壓 19伏；電流120～135。 2） 焊接速度 隨著焊接速度的增加，焊縫熔寬、熔深和余高均減小。焊速過高，容易產生咬邊和未焊透等缺陷，同時氣體保護效果變壞，易產生氣孔。焊接速度過低，易產生燒穿，組織粗大等缺陷，並且變形增大，生產效率降低。因此，應根據生產實踐對焊接速度進行正確的選擇。通常半自動焊的速度不超過0.5m/min,自動焊的速度不超過1.5m/min。 3） 氣體的流量及純度 氣體流量過小時，保護氣體的挺度不足，焊縫容易產生氣孔等缺陷；氣體流量過大時，不僅浪費氣體，而且氧化性增強，焊縫表面上會形成一層暗灰色的氧化皮，使焊縫質量下降。為保證焊接區免受空氣的污染，當焊接電流大或焊接速度快，焊絲伸出長度較長以及室外焊接時，應增大氣體流量。通常細絲焊接時，氣體流量在15～25L/min之間。CO2氣體的純度不得低於99.5%。同時，當氣瓶內的壓力低於1Mpa,就應停止使用，以免產生氣孔。這是因為氣瓶內壓力降低時，溶於液態CO2中的水分汽化量也隨之增大，從而混入CO2氣體中的水蒸氣就越多。 4） 焊絲伸出長度 由於短路過渡均採用細焊絲，所以焊絲伸出長度上所產生的電阻熱影響很大。伸出長度增加，焊絲上的電阻熱增加，焊絲熔化加快，生產率提高。但伸出長度過大時，焊絲容易發生過熱而成段熔斷，飛濺嚴重，焊接過程不穩定。同時伸出增大後，噴嘴與焊件間的距離亦增大，因此氣體保護效果變差。但伸出長度過小勢必縮短噴嘴與焊件間的距離，飛濺金屬容易堵塞噴嘴。合適的伸出長度應為焊絲直徑的10～12倍，細絲焊時以8～15mm為宜。 （2）細顆粒狀過渡時的工藝參數 細顆粒狀過渡大都採用較粗的焊絲，Φ1.2以上。下表給出幾種直徑焊絲的參考規范 焊絲直徑（mm） 1.2 1.6 2.0 最低電流（A） 300 400 500 電弧電壓（V） 34 ～ 45

4. 路線曲面太大鋼軌如何焊接

鋼軌可以用手工電弧焊接，曲面大做好反變形處理，坡口要開到可以焊接坡口根部雙面坡口最好，選用抗裂性能好的WEWELDING600合金鋼焊條焊接，類似的在分叉軌焊接案例上多有運用的。
WEWELDING600 合金鋼焊條的特性
WEWELDING 600合金鋼焊條（簡稱威歐丁600焊條）是一種低熱輸出，適合全方位焊接的特種鎳鉻合金鋼焊條，通用性極廣，高強度一般母材強度設計，具有優良的焊接工藝性能，電弧穩定，焊縫均勻美觀，在有油、水及鐵銹的條件下也能焊接效果優異，可以焊接不同的鋼。
WEWELDING600 合金鋼焊條的應用
適用於焊接工具和模具、高速工具鋼、熱作工具鋼、錳鋼、鑄鋼、T-1鋼、耐震鋼、釩-鉬鋼、彈簧鋼、馬氏體不銹鋼、奧氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼、未知鋼、以及各種不同類型鋼材之間的焊接等。如用於高壓閥門、斷裂螺栓的清除、軸的改造等等，效果非常理想。
WEWELDING600 合金鋼焊條的技術參數
抗拉強度：125,000 psi （862MPa）
屈服強度： 90,000 psi (620MPa)
延伸率：35%
焊後硬度：HRC23 (工作硬化後達到HRC47)
電源選擇：交直流兩用，直流時直流反接
WEWELDING600 合金鋼焊條的工藝參數
直徑（毫米） φ2.4 φ3.2 φ4.0
電流（安培） 40-80 65-120 90-150

5. pcb板上路線割斷了該如何焊接

飛線，這條線應該是2個焊盤之間的連線，用導線把這兩個焊盤連接就行了。

6. 如何才能使電焊焊好

立焊的基本要領是；根據所要焊接母材大小厚度來調接電流大小，同等母材立焊的電流要比平面焊的電流要小。運條方式是由下往上，焊條角度60°-80°運條速度均勻橫向擺動就可以了。

7. 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

(7)如何焊接路線擴展閱讀

晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

8. 手把焊怎麼接

手工焊條電弧焊如果是交流焊機，兩個輸出端是交變的，兩個極性的熱量分別是50％，任意一個接焊鉗另外一個接迴路線端都可以。直流焊機有直流正接與直流反接的區別，如下圖表：

9. 焊接技術路線在裝備製造中的作用和工藝路線

焊接是利用兩個物體原子間產生的結合作用來實現的，聯結後不能再拆卸。目前，焊接是一種應用極為廣泛的永久性聯結方法。它簡化加工與裝配工序，接頭的密封性好，能承受高壓，容易實現機械化和自動化生產，提高生產效率等，所以在裝備製造中被廣泛應用。 工藝路線—— 焊接就是通過加熱加壓或者兩者並用，並且用或不用填充材料使焊件達到原子結合的一種加工方法。按照焊接過程中金屬所處的狀態不同，可以把焊接方法分為：熔焊、壓焊和釺焊三類。 1、熔焊 這一類焊接方法是利用局部加熱將焊件的結合處加熱到熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。 2、壓焊 這一類焊接方法是在焊接時不論對焊件加熱與否，都施加一定的壓力，使兩個結合面緊密接觸，促進原子間產生結合作用，以獲得兩個焊件間的牢固聯接。 3、釺焊 這一類焊接方法是採用比母材熔點低的金屬材料作釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料的熔點，低於母材的熔點的溫度，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散實現聯接的方法。

10. 五步法焊接是那五步

1選擇適當的材料和方法 在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對於無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面塗敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。 對於焊接方法，要根據自己的實際情況進行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對於表面安裝元件的焊接，需採用迴流焊的方法；對於通孔插裝元件，可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。波峰焊更適合於整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合於整塊板(小型)上或板上局部區域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合於板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由於無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。 在焊接方法選擇好後，其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，或進行升級。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當關鍵的。 2確定工藝路線和工藝條件 在第一步完成後，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品。 3開發健全焊接工藝 這一步是第二步的繼續。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析，進而改進材料、設備或改變工藝，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，以及與原有的錫／鉛工藝進行比較。通過這些研究，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。 在這一步。還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑒定產品的質量是否達到要求。如果達不到要求，需找出原因並進行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產品的可靠性達到要求，無鉛焊接工藝的開發就獲得成功，這個工藝就為規模生產做好了准准備就緒後的操作 一切准備就緒，現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。在這時，仍需要對工藝進行監視以維持工藝處於受控狀態。 5 控制和改進工藝 無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞台。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高。對於任何無鉛焊接工藝來說，改進焊接材料，以及更新設備都可改進產品的焊接性能。