A. 拆、焊這種晶元需要什麼工具，一支電烙鐵和一把去錫針可以了嗎不用熱風槍吧
集成塊，背面兩排針。技術好，可以用電烙鐵和吸錫器或者吸錫線挨個清理焊錫後拆除。不過，如果原焊點很小，孔和針腳很緊密，拆下來很有難度，因為錫很難搞干凈。用熱風槍可以一次焊下來。
B. 雙面焊接的功放晶元怎麼拆下來 用熱風槍的話溫度設置幾度怎麼保證所有針腳都能同時融化 把晶元拔出
先用烙鐵和松香加錫,這個方法可以降低原錫的熔點.提高成功率.然後在其它不要緊的位置用風槍吹焊點,看多少度能熔化,再適當加高點溫度20-30度左右去吹下這個晶元,每個晶元對限加熱溫度和時間都不一樣,或許你可以去你看此功放晶元的PDF資料,裡面一般會有註明.
C. 這種晶元怎麼拆
①、向以上電路板上的那多引腳元件的拆
如:排阻、穩壓塊、功率管或引腳不多集成
電路等元件。折卸這類元件時，可先在元
件引腳上堆滿錫，並一直用烙鐵加熱，待
錫堆全部處於熔化狀態時，用鑷子取下該
元件即可，這種方法就是常說的
「堆錫法」。
D. 焊接很小的晶元而且焊腳多且密要用什麼焊而且希望效率高！ 如圖，晶元長10mm,寬8mm，下面四個焊腳。很急
自己焊接，以下：
焊小晶元，有幾個必要的條件：
1）能熟練掌握電烙鐵使用技巧，能輕松在焊盤上焊薄薄一層錫；
2）熟練掌握熱烘槍使用技巧，能做的局部加熱。
3）當然還有一些技巧，例如雙手協調等等，因為用烘槍需要右手拿鑷子，左手拿烘槍
有了以上之後，有分2種：
1）是BGA封裝的晶元，你在焊盤上焊薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。
2）如果是其他封裝，在焊盤上焊薄薄一層錫，在晶元拐角上加薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。
基本就這樣吧。
注意烘槍溫度，不要太高，會損壞周圍晶元和板子的。
E. 如何拆卸電路板上的集成電路塊
在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。
使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
● 醫用空心針頭拆卸法。
取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
● 增加焊錫融化拆卸法。
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
● 多股銅線吸錫拆卸法。
就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。
F. 這種晶元用什麼方法拆，用什麼方法焊
這個焊的話比較容易，晶元插到PCB上，用烙鐵一個引腳一個引腳的焊上就OK了。
拆的話就麻煩了。如果是我的話，一般是使用吸錫器來拆，費時費力。我師傅曾經說它不藉助吸錫器只用電烙鐵和焊錫，使用堆錫的方式能夠拆卸這種晶元，不過我沒看他演示過。
G. 引腳很密的晶元怎樣用烙鐵焊感覺那個錫拉不下來
先用烙鐵燙溶引腳焊點，快速的在檯面敲打，那大部分溶錫便會會掉出
H. 如何拖焊比較密集的晶元我總是最後幾個引腳會連錫，很難弄開！大家怎麼搞定呢
這個要多練下就好，找些料板，焊大晶元的時候先把焊盤上的錫用吸錫帶拖平，還是鉻鐵的溫度要夠，快速拖平，別弄壞焊盤飛線更累，拖平了用洗板水擦乾凈，然後把晶元放上去，對正，先焊一邊焊一個固定腳，這樣方便拖錫，焊的時候用刷子刷點焊膏，固定好後，就用刷子，焊接腳全刷上焊膏，別刷太多了，有一層就好，再直接給鉻鐵上給點錫，一個手指稍微壓著點晶元，別弄彎針腳，直接拖就行了，最好是用刀口的，多拖就次就有感覺了，連錫處稍微再拖下就行，如果拖不開，肯定是錫用多了，用吸錫帶吸走點就行，還是焊錫絲用好點的，太差的也不好焊
I. 多管腳的元件怎麼拆焊
要看是什麼元件了，若是腿少的元件好拆些，比如電阻電容二極體三極體這些，你可以烙鐵頭平放，讓元器件的腿盡可能都接觸到烙鐵頭，讓焊錫盡可能同時融化，另一隻手就可以從板子另一面把元器件拔出來了，小心別燙到手，動作要快，有時候是需要加錫的。
若是晶元之類的多腿元件，有沒有吸錫器，若板子不大我告訴你一個辦法，把板子放在桌子邊，敷銅面朝下，烙鐵把錫燙化的同時盡可能快地把板子往下甩，這樣錫就被甩掉了，元器件就可以輕松地拿掉了。
若是貼片元件的話那就最好辦了，錫燙化的同時用手把元件輕微往上移一點，然後再去燙化另一側的錫，這樣元件就掉了