地鐵卡晶元怎麼焊接

A. 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

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一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

B. 晶元xc9572-107q100c的焊接方法

晶元元件的焊接方法有兩種：一種是手工焊接，用電烙鐵焊接焊盤，然後用鑷子夾住晶元組件的末端，用烙鐵將元件的另一端固定到設備的相應焊盤上。焊料冷卻後，取下鑷子。然後用烙鐵焊接元件的另一端。第二種是通過製作模板絲網進行機器焊接，在電路板上印刷焊膏，然後用手或機器安裝放置焊接的晶元元件。
高溫焊接爐焊接晶元元件。電路板，電路板，PCB板，PCB焊接技術近年來，電子工業過程的發展過程，我們可以注意到一個非常明顯的趨勢是迴流焊接技術。原則上，傳統的插入件也可以迴流焊接，這通常被稱為通孔迴流焊接。優點是可以同時完成所有焊點，從而最大限度地降低生產成本。然而，溫度敏感元件限制了迴流焊接的應用，無論是插件還是SMD。然後人們將注意力轉向選擇性焊接。在大多數應用中，可在迴流焊接後使用選擇性焊接。這將是完成剩餘刀片焊接的經濟有效方式，與未來的無鉛焊接完全兼容。板焊需要哪些設備？焊錫補片組件需要錫噴槍，夾子，放大鏡，焊膏，松香油或漿料等.SMD組件焊接圖

這是焊接補丁的必備工具

這是焊接補丁的重要工具

首先用焊接焊接焊點

然後剪輯補丁並向右走離開。

修補補丁後，焊接另一邊！

焊接IC，首先將PCB晶元IC的一隻腳固定在PCB上

您會發現松香會在沒有看到的情況下融化並消失！

C. 如何焊接晶元

一般來說，現在大一點的IC是用熱風吹下來的，焊上去就用普通電烙鐵焊上去就可以了。你應是新手，要不這個是沒有什麼困難的，要不你可以叫人家幫你焊。
用40W的烙鐵是不會燙壞線路的，但烙鐵頭要能很好地粘錫，不要有鉤，不要燙太久。生手的最好能拿別的不要的線路板試一下。

D. 求射頻卡（飯卡）線圈和晶元之間怎麼焊接

一般飯卡都是125khz的 你去市場上買一個同樣的卡，把線圈弄下來，直接焊接到你現在那個晶元上就可以了。其實唯一的數據就是在你的那個晶元里的。與線圈無關。

E. 如何把公交卡或門禁卡植入iPhone 4/4S

1、操作：將公交IC卡去除PVC材料，取出晶元，重新焊接超級小的線圈(不僅小，薄，而且感應距離一點都不輸普通卡片)，裝入您的iPhone 4內。（僅是打開您的手機後蓋，對手機不做任何硬體改動，請放心！）2、使用方法：跟平常刷公交卡一樣，把iPhone 4靠近車上(地鐵，快速公交站)的讀卡器，聽到"咚"一聲，操作結束！ 裝酷啊什麼的，自己去想，最重要的是不怕忘記帶公交卡啦。3、充值方法：跟平常一樣，拿到公交充值中心、自助充值機器，放感應區直接充值。測試平台：iPhone 4和iPhone 4S操作步驟詳細介紹： 1、本次DIY用到的工具和材料：清潔氣吹，除塵刷，打火機，剪刀，美工刀，焊錫絲，IC卡，五角(十字)螺絲刀，電烙鐵，專用線圈，抗干擾磁貼。 2、確定晶元位置。 3、剪出晶元。 4、接著剪，一定要小心！ 5、 用美工刀把晶元修到可以看到為止，小心!一定要小心！慢慢的。 6、晶元快出來時，用打火機燒下晶元，這樣外面一層薄薄的PVC就輕松脫落啦，露出我們最終想要的晶元，在這里要說的是，看到其它鋒友的貼子，都是說用丙。酮取晶元(天那水也可以，泡的時間比丙酮稍長點)，但這兩種都是帶化學成份的，相當危險的東西，所以能不碰大家還是不要去碰為好。 7、取出晶元後，用電烙鐵小心的把線圈焊接上，電烙鐵一定要把溫度調的相當低(用20W以內的最好)，晶元怕高溫的，接近完工! 8、線圈固定在這個位置，刷卡效果最好! 9、抗干擾磁貼屏蔽紙把線圈貼合，注意：一定要把WIFI觸點(紅色圈圈)給留出來，不然WIFI就悲劇了。 10、測試成功!查詢余額通過，距離還相當的遠! ps：1、改裝後如何充值？ 答：我們常見的公交卡，現在基本上用的都是非接觸式IC卡啦，充值是不需用插到充值機里的，和刷卡一樣，直接感應的，放在讀卡器上讀到信息就可以直接加款。不排除少數地區還在用接觸式IC卡。2、有人問上班的考勤卡可以改裝嗎？ 答：一般都是ID卡，ID卡的晶元比IC的要大點，改裝後可能很難放入到後蓋內的。 ID卡晶元大，取出來比IC卡要好取的。3、有人問丙。酮溶解PVC不是很好嗎？為什麼要剪呢？ 答：丙。酮屬於化學危險品，市面上很難買到，操作也有一定的危險性，為了這個還要去冒險，多不值啊，溶出來的IC卡內的線圈也是不能用的，太厚太大了，其實"剪"真的比想像中要簡單方便的多。4、有友友問讀卡器哪裡有賣的？ 答：市面上賣的很多，只要能讀IC卡的機器都可以(為了測試買個它不值得啊)，一般的IC卡讀卡設備，只要沒有加密，去刷都會有響聲或反映的。我測試用的是IC卡門禁。只要大家剪卡時小心點，99%都會成功的。5、有很多人問五角(十字)螺絲刀，電烙鐵，專用線圈，抗干擾磁貼的TB地址？ 答：自己搜一下就有。 6、有人問，拆機後售後還保修嗎？ 答：這個要問客服了，理論上是沒影響的，沒有動硬體的。

F. 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

G. 像這種晶元如何手工焊接

你好，這種晶元的引腳密集並且很多的焊接，就需要烙鐵溫度高點，焊錫絲細一點的，採用拖焊

H. 晶元焊接需要哪些工具

你好晶元焊接需要30W以下的尖頭電烙鐵，並且烙鐵尖要掛錫良好。當然是防靜電的最好，否則買15元以上的長壽烙鐵。焊錫絲選直徑1mm的夾心錫絲，1.2mm的也可。焊接時先將電路板搪錫，將IC按正確方向插入，用手稍搬動兩端引腳，使其與板孔由張力卡住，注意不能用力過大掰斷引腳。先用烙鐵預熱引腳和電路板銅箔，1秒鍾內送上錫絲，注意控制錫量，不能過量。然後移開錫絲，再移開烙鐵。總過程必須控制在3秒鍾內。按順序逐個焊接即可。焊完後記得目測焊點有無粘連或虛焊，及時調整。必要時用表筆或尖錐清潔兩焊點間連接處望採納謝謝。

I. 深圳通公交卡晶元取出來了，沒有周圍那一圈銅線怎麼辦

那個銅線起到線圈的作用，你可以找個廢變壓器裡面的漆包線，取出長度和原來差不多的一段，焊在晶元的兩端，還可以用的，可以參照網上改公交卡的攻略來做。

J. 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。