錫焊焊接後怎麼拿下來

『壹』 取焊錫點什麼方法最快

最快的方法：

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。

取焊錫的注意事項：

1、錫爐設定溫度不要過高，避免錫面加速氧化.一般設定在300度左右或根據實際使用需要設定。

2、先將適量錫條放在錫鍋內，接上電源，打開電源開關，調整溫度調至250度左右，用焊錫條在已發紅加熱管上塗錫，至錫面蓋住加熱管。當錫條開始熔化時，應及時加進錫條直到熔錫面至合適的高度，在錫爐內沒有焊錫時切勿通電加熱。

3、一般錫爐的溫度范圍：0-500度，但實際最高溫度在：300-400度左右。操作的時候還是要注意高溫防止燙傷。

『貳』 如何將焊接好的東西拿下來,類似三極體一樣的有三根腳的東西，剛融化一個,另一個就凝固了，怎麼弄下來啊

用電烙鐵加焊錫在三個管腳上，多一點，造成粘錫，然後烙鐵放上去融化那一堆錫，另一個手用鑷子一拔就下來了

『叄』 電氣焊焊錯了，怎麼拆下來

電子元器件的拆卸方法

1、電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2、使用手動吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。

首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。

3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。

待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。

用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件

熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

簡介

電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極體等），或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。

『肆』 焊錫氧化了弄不下來怎麼辦

我是做主板的，這個我可以告訴你。主板焊接後，焊點上會殘留助焊劑，而助焊劑中會有固體殘留到焊點上形成保護膜，防止焊點氧化。你可以先用酒精將焊點刷干凈。一定要多刷幾遍哦，最好先用電吹風吹熱後再刷。然後如果有助焊劑的話塗一層到上面。如果沒有的話搞點水在上面也行，盡量在比較高的溫度環境和高濕度環境中，這樣氧化更快，大概24小時就會見效。實在沒條件，那就只有用酸性東西往上塗了。然後用水洗。不過也應該很快。重點是板要刷干凈。

『伍』 如何快速取下電磁爐主板上的錫焊元件

最快速的拆法是用錫爐，引腳部分貼上隔熱紙，只漏出要拆的元件的引腳，往錫爐的熔融錫液上一放，幾秒後就可以把元件拿下。一般性維修，用大功率焊台和取錫器配合較好，如果有電動取錫器也比較快。

『陸』 焊錫球怎麼取下來

1、用工具刷，刷下來
2、在重新點一下，要麼點掉重新焊上就好了，

『柒』 焊錫怎麼脫掉

回收手機主板，屏，排線，按鍵，外殼，電腦配件，電視配件及CPU，IC等元件，焊錫絲，焊錫塊，焊錫膏

『捌』 如何把焊好的錫去除掉

方法1.用一束細銅線,颳去銅線上的漆,漏出銅本色,將要除去的錫焊點熔化後用細銅線粘。 方法2.使用抽血用的大號針頭。 方法3.使用吸錫電烙鐵。該烙鐵內有一個氣缸，可以將熔化的錫吸進去，壓活塞桿可將吸進去的錫壓出來。

『玖』 如何去除電路板上的焊好的焊錫

去除電路板上的焊好的焊錫的方法：

（1）、第一種是先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。

（2）、第二種是找一小段多股電線，將松香與焊點一起融化，趁熱抽掉電線能把多餘的焊錫去除。

(9)錫焊焊接後怎麼拿下來擴展閱讀：

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的製作方法是先用熔融法制錠，然後壓力加工成材。

焊錫廣泛應用於電子工業、家電製造業、汽車製造業、維修業和日常生活中。

使用分類：

（1）、錫線：標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲，在焊錫中加入了助焊劑，這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

（2）、錫條：焊錫經過熔解-模具-成品，形成一公斤左右長方體形狀。

（3）、錫膏也稱焊錫膏，是由超細（20~75μm）球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系。

參考資料來源：

網路-焊錫

『拾』 怎麼把已經焊好的電子元件拆下來

電子元器件的拆卸方法

1、電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2、使用手動吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。

首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。

3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。

待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。

用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件

熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

(10)錫焊焊接後怎麼拿下來擴展閱讀：

電子元件保護裝置

在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件

雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。

有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。

保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。

自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用

金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS

突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞

氣體放電管（Gas Discharge Tube）

斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關

積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關

接地漏電保護插座（GFCI）或RCD