㈠ PCB在焊錫過程中出現起泡,這個是那個環節出了問題呢
原因很多，可能的情況：1.可能是焊錫的活性劑含量超標，導致達到熔點後活性劑揮發過烈。致使產生氣泡。2.或許是你的元器件及PCB基板產生了氧化，焊錫無法正常與所焊對象正常熔接。3.你也可以試試調節你洛鐵焊台的溫度試試。希望對你有幫助，謝謝！
㈡ PCB線路板菲林保護膜起泡是怎麼回事,有什麼樣的影響,謝謝!1
從以下幾個方面分析：
1）氣泡位置下面是否有異物，若有異物，說明菲林沒有清潔干凈或轆膜設備、作業檯面不幹凈。
2）轆膜設備，壓軸是否水平、膠輪是否有破損等等因素導致個別點壓力缺失而起泡。
3）換一卷保護膜或換個生產日期、批次的保護膜試試，若其他的都沒有問題，說明可能某卷保護膜存在質量問題。
4）以上因素都排除了，估計物料本身存在質量問題或質量水平波動大。要求物料供應商介入調查分析。或乾脆換家供應商，對比分析下。
菲林保護膜起泡，會嚴重影響菲林的透光性，輕則缺口，重則開路，引起報廢問題，即使不引起生產板的明顯品質問題，但也會影響菲林的正常使用壽命的。
㈢ 請問電路板焊接出現氣泡和針孔是不是缺陷
是焊接缺陷，造成焊接強度不夠高，容易斷裂脫焊，形成虛接。這種情況通常是助焊劑的問題，也可能是元件水分含量高。
㈣ SMT貼片過錫爐後PCB出現氣泡孔是什麼原因
你所描述的問題應該就是錫吹孔有的廠也直接叫氣孔.總體來說原因大概有以下方面因素:
1、PCB存放時間過期或儲存不當受潮,過錫爐時高溫錫與受潮的PCB孔內發生反應形成氣孔；貼片前可進行適當烤板和延長預熱時間來克服或退給廠家進行烘烤處理在使用。
2、PCB廠家孔內銅厚度偏薄造成。
3、PCB廠家在鑽孔內孔壁不光滑粗糙度大造成。
以上2、3點需要取不良板做切片分析才能證實，希望可以幫到你。
㈤ 焊縫中有氣泡會對焊接件造成什麼樣的影響
嚴格要求的講，焊縫里是不允許有任何東西的，氣泡更不能有，氣泡就是熔池中的氣體沒有被釋放出來導致真空形成氣泡，會對焊縫的強度有影響！
㈥ PCB氣泡有哪些因素
起泡分油墨還是銅，油墨起泡的原因一般是污染或者絲印時候靜置時間過短等引起，銅起泡的話原因很多，其中過波峰焊的時候溫度過高也會造成這類現象，這不一定是線路板本身原因，要分析看實際的情況的。
1、如果是油墨起泡的話建議在過波峰焊前加烘一下板，或者注意一下PCB的存放時間（一般小於6個月）
2、如果是多層板銅層起泡的話則原因有許多。
3、本身波焊的溫度也是必須注意的問題
4、關於側蝕的問題，一般PCB製作廠家都應該在光繪時有補償的。
㈦ pcB板在浸焊過程中產生氣泡是什麼原因造成的
是覆銅的問題，覆的是實心銅就會，最好覆網格銅，當然了電路板材質也是問題，就是做板的時候裡面有很多氣體，一發熱就膨脹 ，所以如果是短暫的常規溫度浸焊出氣泡應該做PCB廠家賠償！！！
㈧ 焊接時有時會出現氣泡為什麼
焊縫的表面清理不幹凈，很容易導致氣泡的出現，例如油污、水份等成分的存在；
保護氣體不純也會導致氣泡的產生；
㈨ 電路板焊接出現氣泡和針孔是什麼原因
是焊接缺陷，造成焊接強度不夠高，容易斷裂脫焊，形成虛接。這種情況通常是助焊劑的問題，也可能是元件水分含量高。
㈩ PCB塗覆三防膠過程中有氣泡，會對產品有什麼隱患
有氣泡的話，主要會有以下方面影響
絕緣性下降
防水性能降低
防鹽霧性能降低。