焊接劑怎麼測試

1. 怎麼測助焊劑的比重

樓主好助焊劑測比重一般都在買一個比重計來測下，倒上助焊劑就可以測了

2. 焊接中助焊劑相關問題

助焊劑的成份
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量.
(1)助焊劑成分
近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊後殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬於禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高
免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所佔比例各不相同,所起作用不同
有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂
表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用
有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質
助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所塗復的助焊劑沉澱、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解後的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
(2)常用助焊劑的作用
1)破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利於焊錫的浸潤和焊點合金的生成。
2)能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續氧化。
3)增強焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。
4)焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進一步提高浸潤能力。
5)能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞。
6)合適的助焊劑還能使焊點美觀。
(3)常用助焊劑應具備的條件
1)熔點應低於焊料。
2)表面的張力、黏度、密度要小於焊料。
3)不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜。
4)焊劑殘渣容易去除。
5)不會產生有毒氣體和臭味，以防對人體的危害和污染環境。
(4)常用助焊劑的分類
助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。
樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬於天然產物，沒有什麼腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。

由於焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。
電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。
(5)如何選擇合適的助焊劑
對於使用廠商來說,,因為助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發,可以簡單的從比重上測量,如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發.
選擇助焊劑時,有以下幾點建議給使用廠商:
一,聞氣味,初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,乙醇就有醇香味,雖然說供應商也可能用混合溶劑,但要求供應商提供成份報告,一般他們還是會提供的;但是,異丙醇的價格大概是甲醇的3-4倍,如果和供應商壓價的歷害,可能這裡面的東西就不好說了
二,確定樣品,這也是很多廠商選擇助焊劑的最根本的方法,在確認樣品時,應要求供應商提供相關參數報告,並與樣品對照,如樣品確認OK,後續交貨時應按原有參數對照,出現異常時應檢查比重,酸度值等
三,目前助焊劑市場是良莠不齊,選擇時對供應商的資質應該進行確切了解,如有必要可以去廠商去看廠,如果是不正規的焊劑廠商,是很怕這一套的
(6)助焊劑原料
丁二酸（Succinic acid ） 別 名:琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 狀：無色結晶體，熔點185oC，沸點235oC(分解為酸酐)，比重1.572；溶於甲、乙醇、異丙醇、醚、酮類，不溶於苯、四氯化碳。
應 用：丁二酸主要用在電子化學品、助焊劑、錫膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性劑和一些助劑即可提高助焊能力和配製可焊性好的，優質的松香型、環保型助焊劑。丁二酸在化學工業中用於生產染料、醇酸樹脂、玻璃纖維增強塑料、離子交互樹脂及農葯等；在醫葯工業中用於合成鎮靜劑、避孕葯及治癌物等，此外，還可用於分析試劑、食品鐵質強化劑、調味劑以及配製電鍍葯水和PCB線路板葯水

3. 如何測試助焊劑的比重

准備好一個500ML的量筒，一個0.7-0.8和0.8-0.9的比重計，因為有些人的助焊劑比重是小於0.8的， 有些人的助焊劑的比重大於0.8的，所以要備兩個。也可以叫供應商送，成本要25+7+7＝39RMB,注意不要用自帶量筒的比重計，那種像針筒的玩意誤差太大。

然後把量筒倒滿助焊劑液體，再把比重器放進去，靜止後比重器浮在那個線上就是它的實際比重值了。一般助焊劑的比重是0.79~0.83的最多。當然也有0.86左右的，小於0.79的就很少了，除非他們用了毒品材料做，那就可以到0.78了

4. 怎麼判斷助焊劑的好壞

給點分吧！你這個問題可是很高難度的……什麼助焊劑才是好的呢？適應生產需求的助焊劑就是好！助焊劑種類很多，按使用生產工藝來分主要有噴錫助焊劑（熱風整平），波峰焊助焊劑，手浸助焊劑這三類。它們各自的標准不一樣。它們的PH值，銅鏡腐蝕，比重，鹵素含量，固含量，焊後表面絕緣阻抗，溶液萃取電阻值，氣味，煙量大小，溶液外觀等都是不同的。之前的仁兄說的測比重，比重應該為0.80-0.82，那是放屁。噴錫助焊劑的比重為1.0，你能說它不好嗎？還有拖IC的松香型的助焊劑有些可以達到0.85……
樓主，由於你的問題太過籠絡了，我只能夠這樣回答，判斷助焊劑的好壞，應該由它能否適應生產需要來判斷。
回答了這么多，加加分吧。

5. 有什麼方法可以檢測助焊劑是免清洗,或者是符合免清洗的標准

. 作為免清洗助焊劑必須具備以下幾個條件：
(1)焊後殘留物最少；
(2)焊後殘留物在溫度、濕度下保持惰性且無腐蝕；
(3)焊後殘留物應有高的絕緣電阻值。所謂焊後殘留物，即助焊劑中的焊後不揮發成分和殘留的活性成分以及焊後反應生成的金屬氧化物等。

6. 燒結焊劑的標準是什麼S、P測試的標準是

執行5293-99 12470-2003 17854-99等。
s p一般不超0.06

7. 焊材什麼檢驗標准檢驗

焊接材料檢驗指導書
1.0目的
為了保證公司焊接材料具有穩定的質量而提出檢測規范性文件。
2.0范圍
適用於公司焊接材料在驗收、庫存保管及使用過程中的檢驗標准。
3.0作業要求
3.1 驗收
焊接材料的驗收內容應依據焊接產品的製造規程、焊接產品的種類及實際需要確定。
3.1.1 包裝檢驗
檢驗焊接材料的包裝是否符合有關標准要求，是否完好，有無破損、受潮現象。 3.1.2 質量證明書檢驗
對附有質量證明書的焊接材料，核對其質量證明書所提供的數據是否齊全並符合規定要求。
3.1.3 焊條質量檢驗 3.1.3.1取樣
每批焊條進廠檢驗時，按需要數量至少在3個部位平均取有代表性的樣品。 3.1.3.2 檢驗方法
對所抽取樣品用目視或5倍放大鏡進行外觀檢查，並從中抽取10根進行尺寸測量 3.1.3.3 焊接質量要求
a) 焊條葯皮：葯皮應均勻，緊密地包覆在焊芯周圍，焊條表面應光滑，不允許有銹蝕、氧化皮、裂紋、氣泡、雜質、剝落等缺陷。
b) 焊條露芯：葯皮應有足夠的強度，引弧端葯皮應倒角，焊芯端面應露出，以保證易於引弧。焊條露芯應符合如下規定：
① 低氫型焊條，沿長度方向的露芯長度不應大於焊芯直徑的2/3或1.6mm（兩者的較小值）
② 其他型號焊條，沿長度方向的露芯長度不應大於焊芯直徑的2/3或2.4mm（兩者的較小值）
各種直徑的焊條沿圓周的露芯不應大於圓周的一半。 c）焊條偏心度：
① 直徑≤2.5mm焊條，偏心度≤7%
② 直徑為3.2mm和4.0mm焊條，偏心度不應大於5% ③ 直徑≥5.0mm焊條，偏心度不應大於4% 偏心度計算：
焊條偏心度

=
式中 T1—焊條斷面葯皮層最大厚度+焊芯直徑；
T2—同一斷面葯皮層最小厚度+焊芯直徑。
d) 焊條直徑、長度應分別符合GB/T5117、GB/T5118、GB/T983、GB/T984相應焊條標準的規定。
e）焊條包裝：焊條按批號每2.5kg、5kg或10kg凈重或相應的根數作一包裝。這種包裝應封口，並能保證焊條在存放在乾燥倉庫中至少一年不變質損壞；
每包及每箱外面應標出下列內容：標准號、焊條型號及焊條牌號、製造廠名及商標、規格及凈重或根數、批號及檢驗號；
製造廠對每一批號焊條，根據實際檢驗結果出具質量證明書，以供需方查詢；當用戶提出要求時，製造廠應提供檢驗的副本。
f）標記：在靠近焊條夾持端的葯皮上，至少印有一個焊條型號或牌號。字型應採用醒目的印刷體，字體顏色與葯皮間應有強烈的反差，以便在正常的焊接操作前後都可清晰可辨。
3.1.3.4 成分及性能試驗
a) 首次使用的焊條種類或型號必須對全部的性能指標進行試驗和檢驗，試驗方法和檢驗結果應符合有關標準的規定。
b) 焊條的T型角接頭、熔敷金屬的機械性能、射線探傷、耐腐蝕性，擴散氫含量及葯皮的水含量等項的性能指標，不需要每批進廠焊條都要做試驗分析和檢驗。
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c) 更換供貨廠家，或為了新工藝而使用新的焊條種類或型號時，需進行以上性能指標的試驗和檢驗，試驗方法和檢驗結果必須符合有關標準的規定。
3.1.4焊絲質量檢驗
熔化焊用鋼絲及氣體保護焊用鋼絲的化學成分應符合有關標準的規定。對鋼絲表面質量用目測檢驗，要求鋼絲表面應光滑，不得有可見的裂紋、折疊、結疤、氧化鐵皮和銹蝕等有害缺陷存在。對鍍銅鋼絲不得有裂紋、麻點和銹蝕和鍍層脫落。熔化焊用鋼絲直徑及其允許偏差應符合下表1規定：
表1熔化焊鋼絲及氣體保護焊鋼絲直徑及其允許偏差

對鋼絲的捆（盤）應規整，不得散亂或呈「∞」字型。 3.1.5焊劑的檢驗
焊劑一般用於碳素鋼埋弧焊。焊劑應符合有關標準的要求。 3.1.5.1取樣
作各項檢驗用的焊劑要分散抽取。若焊劑散放時，每批焊劑抽樣處不得少於6處，若焊劑裝入包裝袋中，每批焊劑從每10袋中的一袋內取一定數量的焊劑。從每批焊劑中所取焊劑的總量不得少於10kg。把抽取的焊劑混合，仔細攪拌均勻，然後用四分法取出5kg焊劑作為試焊焊劑，供焊接力學性能試板用，另取5kg作為檢驗焊劑，供檢驗其他項目用。
3.1.5.2檢測方法 a）焊劑顆粒度檢驗方法
從檢驗焊劑中用四分法取出不少於100g的焊劑作為顆粒度檢驗。所用稱樣的天平感量不大於1mg。
檢驗普通顆粒度焊劑時，把通過目篩網的焊劑與不能通過8目篩網的焊劑分別稱量；檢驗細顆粒度焊劑時，把通過60目篩網的焊劑與不能通過14目篩網的焊劑分別稱量。這些焊劑成為顆粒度超標焊劑。
按下式計算顆粒度超標焊劑的百分含量：
顆粒度超標焊劑（%）=
式中 m—顆粒度超標焊劑重量（g）；

—焊劑總重量（g）。
×100%
若第一次顆粒度檢驗不合格時，應按上述過程重復檢驗兩次，只有這兩次檢驗全部合格時，才認為此批焊劑的顆粒度合格。
顆粒度重復檢驗仍個的焊劑應重新篩分，然後按上述進行檢驗。 b）焊劑含水量的檢測方法
從檢驗焊劑中用四分法取出不少以100g的焊劑作含水量檢驗。所用稱樣天平感量不大於1mg。
把焊劑放在溫度為150℃±10℃的爐中烘乾2h，從爐中取出後立即放入乾燥器中冷卻至室溫，按下式計算焊劑的含水量：
焊劑含水量（%）=×100%
式中

—烘乾前焊劑重量（g）；
m—烘乾後焊劑重量（g）。
若第一次含水量檢驗不合格時，應按b）方法重新進行檢驗。 c）焊劑機械夾雜物檢驗方法
從檢驗焊劑中四分法取出不少於1000g的焊劑作機械夾雜物檢驗。所用稱樣天平感量不大於1mg。用目視法選出機械夾雜物，並稱量。按下式計算機械夾雜百分含量。

8. 助焊劑表面絕緣電阻測試方法有哪些

你是問波峰焊錫作業嗎?
通常有以下幾點1.沾錫不良 POOR WETTING:

這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此?污染物通常可用溶劑清洗,此?油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.
1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及?櫥???通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.
1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.
1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.

2.局部沾錫不良 DE WETTING:

此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽?M的焊點.

3.冷焊或焊點不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:

焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有?常振動.

4.焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:

此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.

5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER:

通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事?上過大的焊點對導電性及抗拉?姸任幢賾興鶐橢?

5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式調整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再迴流到錫槽.
5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.

6.錫尖 (冰柱) ICICLING:

此一問題通常發生在DIP或WIE的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.

6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重?碭納?
6-2.基板上金道(PAD)過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔?碭納?原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.
6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多餘的錫再迴流到錫槽?碭納?
6-4.出ǚ搴籩?鋮s風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多餘焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.
6-5.手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊物件的預熱時間.

7.防焊綠漆上留有殘錫 SOLDER WEBBING:

7-1.基板時殘留有某些與助焊劑不能相容的物質,在過熱之,後餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),氯化烯?等溶劑?砬逑?若清洗後還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應及時回?基板供應商.
7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象,可在插件前先行烘烤℃二小時,本項事故應及時回?基板供應商.
7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出?磯?斐苫?迕嬲瓷襄a渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)

8.白色殘留物 WHITE RESIDUE:

在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這?物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受.

8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香?助焊劑常在清洗時產生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供應商的協助,產品是他児??麄冚^專業.
8-2.基板過程中殘留雜質,在儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-3.不正確的CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回?基板供應商?K使用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-4.?S內使用之助焊劑與基板氧化保護層不相容,均發生在新的基板供應商,或更改助焊劑?S牌時發生,應請供應商協助.
8-5.因基板製程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.
8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發泡式助焊劑應每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可).
8-7.使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.
8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高,降低清洗能力?K產生白班.應更新溶劑.

9.深色殘余物及浸蝕痕跡 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:

通常黑色殘余物均發生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.

9-1.松香型助焊劑焊接後未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.
9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕?色,且無法清洗,此現象在手焊中常發現,改用較弱之助焊劑?K盡快清洗.
9-3.有機?助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.

10.綠色殘留物 GREEN RESIDUE:

綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品但是?K非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其他化學產品,但通常?碚f發現綠色物質應為警?,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質會越?碓醬?應非常注意,通常可用清洗?碭納?

10-1.腐蝕的問題通常發生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色,當發現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意應清洗.
10-3.PRESULFATE 的殘余物或基板上?似殘余物,在焊錫後會產生綠色殘余物,應要求基板?S在基板清洗後再做清??度測試,以確保基板清??度的品質.

11.白色腐蝕物

第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此?殘余物,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).
在使用松香?助焊劑時,因松香不溶於水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一?矸炊?鈾俑?g.

12.針孔及氣孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:

針孔與氣孔之區別,針孔是在焊點上發現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.

12-1.有機污染物:基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能?磣宰詣又布?C或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發現污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在製程中應考慮其他代用品.
12-2.基板有?駳?如使用較便宜的基板材質,或使用較粗糙的?孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發出?磯?斐?解決方法是放在烤箱中℃烤二小時.
12-3.電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回?到供應商.

13.TRAPPED OIL:

氧化防止油被打入錫槽內經噴流湧出而機污染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫即可改善.

14.焊點灰暗 :

此現象分為二種
(1)焊錫過後一段時間,(約半載至一年)焊點?色轉暗.
(2)經出?淼某善泛更c即是灰暗的.

14-1.焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.
14-2.助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色,如RA及有機酸?助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗應可改善.
某些無機酸?的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.
14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗.

15.焊點表面粗糙:

焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變.

15-1.金屬雜質的結晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.
15-2.錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫?K應清理錫槽及PUMP即可改善.
15-3.外?砦鑌|:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產生粗糙表面.

16.黃色焊點 :

系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.

17.短路BRIDGING:

過大的焊點造成兩焊點相接.

17-1.基板吃錫時間不夠,預熱不足,調整錫爐即可.
17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當,劣化等.
17-3.基板進行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向.
17-4.線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC
,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.
17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.硬體類一般都上硬之城看那裡比較專業，專業的問題專業解決，這是最快的也是最好的方法，好過自己瞎搞，因為電子元器件的電子型號那些太多了一不小心就會弄錯，所以還是找專業的幫你解決。

9. 如何測助焊劑漏電、腐蝕

助焊劑漏電一般用絕緣阻抗測試來衡量，腐蝕性標准上有詳細敘述。這些參數國標和美國助焊劑工業標准上都有詳細規定測試方法。 QQ:852419991

10. 助焊劑表面絕緣電阻怎麼測

SIR測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題。這些失效通常是由於材料的交互性，工藝控制上的疏忽，或者材料本身特性不能達到用戶所需要的性能。通過加速溫濕度的變化，SIR能夠測量測試在特定時間內電流的變化。表面絕緣阻抗（SURFACEINSULATION RESISTANCE）可以定義為兩個電路導體之間的電阻。方塊電阻, 體電導率,和電解污染泄漏極化污染都可以成為影響表面絕緣電阻變化的因素，我們也可以將表面電阻理解成為整個電路阻止引腳或者引腳表面短路的能力。

常見的測試夾具：