雙層板如何開孔焊接卡座開關

㈠ 我是pcb的初學者 畫雙層板不知從何下手 請指教 多謝！

首先要了解布線規則，這樣才能理解什麼事PCB！布線的規則很多，也有很多經驗！這里只有一部分，希望能給你幫助！

1、輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離；兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
2、地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：8mil～12mil；電源線為50mil～100mil。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
3、可以用一些孤島銅，然後將其連接到地平面上。
4、在PCB板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
5、實在沒地方布線，可考慮布在VCC層，其次考慮GND層。
6、標准元器件兩腿之間的距離為100mil(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為100mil(2.54 mm)或小於100mil的整倍數，如：50mil、25mil、20mil等。一般布局時選擇50mil網格，布線選擇5mil網格，孔距和器件距離設為25mil（讓器件之間可以走線）
7、我認為，蛇形走線就是單單為了長度匹配！！電感，濾波我覺得不會用這么笨的方法。
8、板邊的鋪銅要距離板邊20mil。
9、PCB 板上延時為 0.167ns/inch.。但是，如果過孔多，器件管腳多，網線上設置的約束多，延時將增大。
10、線徑越寬，距電源/地越近，或隔離層的介電常數越高，特徵阻抗就越小。
11、PCB板上的走線可等效為串聯和並聯的電容、電阻和電感結構。串聯電阻的典型值0.25-0.55 ohms/英尺。並聯電阻阻值通常很高
12、如果採用CMOS或TTL電路進行設計，工作頻率小於10MHz，布線長度應不大於7英寸。工作頻率在50MHz布線長度應不大於1.5英寸。如果工作頻率達到或超過75MHz布線長度應在1英寸。
13、RC匹配終端可以減少功率消耗，但只能使用於信號工作比較穩定的情況。這種方式最適合於對時鍾線信號進行匹配處理。其缺點是RC匹配終端中的電容可能影響信號的形狀和傳播速度。串聯電阻匹配終端不會產生額外的功率消耗，但會減慢信號的傳輸。這種方式用於時間延遲影響不大的匯流排驅動電路。串聯電阻匹配終端的優勢還在於可以減少板上器件的使用數量和連線密度。
14、終端電阻的安裝方式：垂直安裝方式中電阻的一條安裝管腳很短，可以減少電阻和電路板間的熱阻，使電阻的熱量更加容易散發到空氣中。但較長的垂直安裝會增加電阻的電感。水平安裝方式因安裝較低有更低的電感。但過熱的電阻會出現漂移，在最壞的情況下電阻成為開路，造成PCB走線終結匹配失效，成為潛在的失敗因素。
15、很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB板有很好的接地。對復雜的設計採用一個信號層配一個地線層是十分有效的方法。此外，使電路板的最外層信號的密度最小也是減少電磁輻射的好方法，這種方法可採用"表面積層"技術"Build-up"設計製做PCB來實現。表面積層通過在普通工藝 PCB 上增加薄絕緣層和用於貫穿這些層的微孔的組合來實現 ，電阻和電容可埋在表層下，單位面積上的走線密度會增加近一倍，因而可降低 PCB的體積。PCB 面積的縮小對走線的拓撲結構有巨大的影響，這意味著縮小的電流迴路，縮小的分支走線長度，而電磁輻射近似正比於電流迴路的面積；同時小體積特徵意味著高密度引腳封裝器件可以被使用，這又使得連線長度下降，從而電流迴路減小，提高電磁兼容特性。
16、任何高速和高功耗的器件應盡量放置在一起以減少電源電壓瞬時過沖

㈡ 雙層板PCB布線時頂層會有線隔開的大片空白無法鋪地， 需要打過孔接到底層的鋪地面對空白部分進行鋪

可以的，雙層板的鋪地是比較方便的。對於隔開的線可以稍作調整就可以鋪滿的。
如果實在困難，增加過孔，用短接線連接鋪地或是在底層鋪地均是可以的。
並非鋪地一定要鋪滿，局部鋪地也是可以的，分成幾塊，再連接起來也是常有的。

㈢ 在畫PCB板時，元器件放在哪一層（雙層板）

一般沒有特殊要求的直插元件都默認放在toplayer層（頂層），焊盤默認放在Multilayer層（多層）；貼片元件放在toplayer層（頂層）或Bottomlayer層（底層），焊盤也一樣。
目前的PCB板，主要由以下組成：
1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
6、表面處理（SurfaceFinish）：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。

㈣ 雙層電路板如何焊接元件才比較好

對於雙面板，
建議雙面布線，單面焊接，這樣可以簡化工藝。
如果雙面都焊接的話，加工工藝相對復雜。（盡管雙面板，雙面都可以焊接元件）

㈤ PCB雙層板看到上面有大量的過孔，很多都沒有用到的，這些過孔有什麼用啊

通過大量過孔連接頂層和底層的鋪銅，也就是將頂層和底層的「地」良好的連接，為接地點提供更多迴路，以提高整個電路板的抗干擾能力。同時可以有效縮短PCB板總電流迴路長度，防止形成環路。
我能夠想到的作用只有這么多，應該還有其他用途，另外過孔的大小和布局也是有講究的。

㈥ PCB中，關於單層板、雙層板、多層板的問題。。

一般來說，目前單面板幾乎已經沒有使用了。
就我的理解，單面板指的是只有一面有布線的電路板。
雙面板指的是正反兩面都有布線，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面。多層板和雙面板一樣，都是正反兩面可以布線，多層板現在的應用比較多，比如我們常見的電腦主板，一般都是四層板，正面焊接絕大多數的元器件，反面一般只有少量的電容。
多層板的內層一般為電地層，在很復雜的板上內層也有布線。
目前國內很少有多層板中間內嵌元器件的，國外有些工藝可以在電路板的內層預置一些標準的阻容器件。

㈦ 單層板雙層板pcb設計問題

先說常規做法: 1，單層板，只有插腳元器件，應該是頂層放元件，底層布線，這樣，在底層焊接。
2，單層板如果有貼片元器件，那應該是在頂層布線了，因為，貼片元件應焊在頂層。插件焊盤也在頂層，必須在頂層焊接。這有兩種情況，插件放在底層，在頂層焊接方便。插件放在頂層，就是你擔心的問題: 元件的引腳與導線短路。這不會的，因為PCB板的焊接層（即布線層）是要加阻焊層的，即加綠膜，是有絕緣作用的。但因元件和焊盤都在頂層，要求插上元件後不能壓著焊盤，否則無法焊接。例如，立焊的電解電容，插入後就會蓋住焊盤了，就無法焊接了。
3，雙層板，因頂層和底層都有焊盤，都可以焊接，所以，插件和貼片元件都放在頂層。貼片在項層焊接，插件在底層焊接。除非元件特別多，頂層已經無法放元件了，底層還可以放少量貼片元件。
歸納: 你擔心的問題不會發生。
常規做法是:插件放頂層，在底層焊接。貼片放在頂層，在頂層焊接。
當然，不排除有例外的PCB，因特殊需要吧。

㈧ Altium Designer winter 09中如何在雙層板中放過孔並換層

雙擊埠，在它的屬性對話框中中的style一欄，可以設置它的方向，朝左或朝右，朝上或朝下，再或者是雙向，裡面就那麼幾個選項，如果e文不好，都試著改一下，肯定能找到的。

㈨ 已經畫好的PCB板怎麼將雙層板改為單層板，頂層沒有走線只有過孔，

對於已經畫好的電路圖，通過檢查，就可以確定是不是可以直接由雙面板輸出單面板。先看銅鉑，要求直插IC缺口朝左時，左下角為第一腳，如果符合這個條件，則再看字元，要求字元是正放的，即不鏡向。如果銅鉑是鏡向的，那麼字元也要修改成為鏡向。然後交電路板廠打樣時，要告訴電路板廠字元是正看的單面板，電路板廠會為你處理好的。

㈩ pcb雙層板中 過孔和焊盤的區別意思就是：我要兩層都有焊盤，可是焊盤不是只能在一層嗎

焊盤可以有三種吧，一種是貼片的焊盤，還有一種叫通孔，還有一種叫埋孔，但是埋孔是在多層板中才用到的。雙面板只需要前兩種。焊盤的這三種類型是可以選擇的通過layer選擇和net選擇就可以，通孔就選擇multi-layer，兩面都會有焊盤，如果你去找工廠做板子的話他會在通孔之間用銅連接，所以是連接在一起的，當然自己做腐蝕板就不行了，除非自己手動連接通孔 。 過孔就是通孔，只是為了方便，軟體才把它分開的