① 焊接脫落原因引起的
你好 主要是你沒掌握好溫度.還要把焊縫的邊緣清理好.還有就是不要溫度集中.
② 公司PCB插件焊接時總是出現PCB焊盤脫落的問題，有哪些製程原因造成的呢
首先PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數過多等等都會導致PCB焊盤脫落溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那麼容易脫落。
PCB焊接掉焊盤的原因1：反復焊接一個點會把焊盤焊掉；2：烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；脫落的原因分析：線路板使用過程中，經常出現焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現焊盤脫落的現象 ，在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因採取相應的對策。針對焊盤在使用條件下容易脫落，採取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數，以滿足客戶的需求。為改善PCBA焊盤的可焊性，防止焊盤脫落，改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。
覆銅板選用正品有品質保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證製造出得線路板 耐焊性符合客戶使用要求。線路板出廠前用真空包裝，放置乾燥劑，保持線路板始終在乾燥的狀態。為減少虛焊，提高可焊性創造條件。針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當電烙鐵給焊盤加熱時，銅箔 厚德焊盤導熱性明顯增強，有效的降低的焊盤的局部高溫，同時，導熱快使焊盤更容易拆卸。達到焊盤的耐焊性。
③ 焊接時焊條葯皮脫落是什麼原因
如果是碳鋼、不銹鋼材料可能是時間長了焊條受潮了，耐磨堆焊有可能因為葯皮厚了，焊接的時候弧長短了導致葯皮沒融化掉落在焊縫表面吧。
④ 焊點在焊接後容易脫落是怎麼回事
焊接不熔合，沒焊上，調整參數（一般是電流小），焊槍角度，焊縫及周圍是否清理干凈，及檢查焊材與母材是否匹配，
⑤ 影響種焊釘脫落原因有哪些
看是採用什麼樣的焊接方式焊接的,一般熔焊的方式應該不會出現這種問題的,你需要首先明確你的焊接方式,才好分析是什麼原因掉
⑥ 在PCB上錫焊元件時,綠油很容易燙掉,阻焊層很容易脫落是什麼原因
答：有幾個方面的原因。一是PCB生產廠家的前處理沒有做好，做綠油前氧化或者做綠油前板面有油、消泡劑等沒有除去，現在做敷銅板時為了節省成本，表面噴了油不好處理，很大的原因可能是這種。二是片面追求綠油外觀好看，迎合電子廠的口味，用了一種過量添加流平劑的油墨，使綠油看起來表面光亮，好看，但這種綠油的附著力不佳；三是上焊錫時溫度過高，時間過長。
⑦ 焊接點脫落的可能情況
C 根據題意，在A、B間有四個焊接點，每個焊點脫落與否有2種情況， 則A、B間的4個焊接點，共有2×2×2×2=16種情況， 其中A、B之間線路通暢時，有1、2、3、4全部沒有脫落，只有2脫落，只有3脫落，共3種情況， 則A、B之間線路不通，則焊接點脫落的不同情況有16-3=13種情況； 故選C．
⑧ 焊錫焊不結實，一動就掉是怎麼回事，怎麼解決
焊接產品焊不穩老掉，看看是不是選對焊錫絲DXT-N5，焊接焊點是否氧化，不是所有焊接材料配製一樣的，有的配製不是用來焊接你的產品類型的，買時一定在說清楚自己是什麼產品，廠家會推薦相應焊接材料給您的。
⑨ pcb焊接掉焊盤是什麼原因造成
溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那麼容易脫落。
跟板的質量也有關系。
⑩ 雙面貼片焊接出現元器件脫落的原因如何解決
答:雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對第一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然後再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見;而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由於錫膏熔化後焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
其中第一個原因的解決我們總是放在最後，而是先著手改進第二和第三個原因，如果改進了第二和第三個原因，此種現象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先採用紅膠固定，然後再進行迴流和波峰焊接，問題基本可以解決。