① 如何焊接手機電路板上原器件
專門的手機維修儀，標准配置上面有4個電焊頭，4個大小型號，有的好點的有8個
用的是熱焊，一般都有焊接孔板，可以藉助這個孔板來完美焊接
② 手機主板上小電容怎麼焊接的啊
焊接電容電阻可以使用拔放台，網上有賣的，比較好的像是白光的，不過比較貴一點一台2000多，網上其他便宜的也就幾百，你的主板是封膠的，所以吹的時候需要有遮擋或者散熱，否則你的手機很容易就變磚了，拔放台檔位調到4到5檔，風速10，離器件2厘米左右直吹，看錫變亮了用鑷子摘下舊的然後換上新的，換新的時候電容放好位置後先撤拔放台等焊錫凝固撤鑷子就ok了，個人建議沒有必要換的話就別換，萬一晶元冒錫就沒什麼維修價值了。
③ 電子原件焊接工藝
迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.
迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 → 檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 迴流焊 → 檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.
④ 手機，電腦，那些主板焊接是人工焊接還是機器自動的
自然都是機器自動焊接的，筆記本主板上的晶元，體積小，管腳密集，貼片安裝，因此廠家在生產時全部採用機器來焊接，可靠性高。其它各種精密電子設備，上面的晶元甚至分立元器件因採用貼面器件，也都是採用機器焊接，人工焊接無法做到。
⑤ 手機元件焊接方法
手機元件的焊接，屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。
其他
手機焊接尾插，提前要准備的東西：
1.電烙鐵最好能調溫的320度，馬蹄口。
2.風槍330度，風大小根據自己風槍功率，我用6檔。
3.原裝尾插配件，即使不是原裝也要能非常接近此尾插型號，不然吃虧的是自己。
4焊錫絲，這里特別強調使用維修佬焊錫絲，為什麼？不是做廣告，換別的牌子暫時沒發現比這個好用的。
5焊油，差不多的焊油吧，我的是在配件批發市場買的，叫什麼精裝焊寶。我用這個還可以，有效果。
6.維修卡具，一般20元左右那種就好。
7.鑷子，能鑷住尾插不掉，不松就好。
取掉尾插，現在大多數的尾插都在一個小板上，從手機取下來，固定在合適的位置，放少許焊油，用320度左右風槍均勻吹尾插。這里經常會出現的情況就是溫度感覺可以，尾插不動，比如小米2s，是個讓人頭疼的，為啥，因為2s尾插是直接焊接在主板上的，溫度已經很高了，就是吹不動，原因是溫度都均勻的分散到主板上了，還有就是原廠用的都是無鉛焊錫，耐溫比較高，這個時候可以用自己的焊錫塗抹在尾插焊點上，加點焊油就會好取接一些。
安裝尾插，這個也是我最想說的部分，焊接之前要用自己的焊錫絲把小板，和尾插接觸點都要塗抹一邊，看起來每個點位都有飽腹感。尾插塗抹過之後還要塗抹一些焊油，這個時候就可以對小板尾插位置進行加熱，加熱到看到焊錫有發亮的變化，說明溫度已經差不多了，也可以用鑷子倒倒尾插小孔看看是不是能倒透。把塗上焊錫焊油的尾插迅速放好位置，風槍抬高，這個時候看一下焊接效果。這個時候一般都直接好了，如果不行那隻能用尖頭烙鐵加焊油補焊了。注意，速度一定要快，時間長了就會把尾插塑料吹變形，就得不償失了。這里就講到為啥要用維修佬的焊錫絲，因為這個焊錫絲在焊接的時候能很快的把尾插和小板的接觸位置融合在一起，有些焊錫是做不到這點的。我用的是有鉛焊錫。
最後就是用酒精清理一下小板，裝到手機上試一試！大功告成！
⑥ 《請專家回答》現在手機晶元的焊接工藝有幾種
焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。
操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。
焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。
最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。
⑦ 電子電路焊接的步驟和方法
電子電路焊接的:首先，將元件引腳氧化膜去除。然後，給元件引腳和焊盤上錫。最後，烙鐵同時接觸引腳和焊盤，並送焊錫，焊好後撤離焊錫和電烙鐵。這樣，焊接完畢。
⑧ 如何焊接手機主板電池
一、直接用烙鐵焊上。
二、步驟：
1、先清除焊接面的污物。
2、把需焊接處抹好焊油或松香
3、烙鐵加熱後溶化焊錫到焊點，粘住即可。
三、電烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內
熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大
功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
⑨ 電子電池怎麼焊接
電子電池焊接的時候要選用低溫的焊料焊接，比如可以選用低溫的WEWELDING 88C焊絲配合88C-F助焊劑焊接，用電烙鐵焊接即可。