㈠ 焊接手機充電介面時，最後的上錫部分，總是沾成一塊是為什麼，要怎麼才能上好錫，請大神解答
如果手機出現問題，為了更針對性的了解並解決手機出現的問題，建議將手機送至就近的服務中心進行檢測
服務中心會根據檢測結果確定手機的具體問題、配件及其他隱性故障
如果已經超出包修期、不符合包修條件等情況，服務中心會給出具體配件和維修費用報價。
㈡ 貼片加工上錫不飽滿，怎麼回事
這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，特別是在使用者使用一個新的供應商產品初期，或是生產工藝不穩定時，更易產生這樣的問題，經過使用客戶的配合，並通我們大量的實驗，最終我們分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方面：
1、PCB板在經過迴流焊時預熱不充分；
2、迴流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距；
3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復室溫；
4、錫膏開啟後過長時間暴露在空氣中；
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑；
以上第一及第二項原因，也能夠說明為什麼新更換的錫膏易產生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應商時，一定要向錫膏供應商索取其錫膏所能夠適應的溫度曲線圖；
第三、第四及第六個原因有可能為使用者操作不當造成；第五個原因有可能是因為錫膏存放不當或超過保質期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺；第七個原因為錫膏供應商本身的生產技術而造成的。
（三）、焊後板面有較多殘留物：
焊後PCB板面有較多的殘留物也是客戶經常反映的一個問題，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的光潔程度，對PCB本身的電氣性也有一定的影響；造成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面：
1、在推廣焊錫膏時，不了解客戶的板材狀況及客戶的要求，或其它原因造成的選型錯誤；例如：客戶要求是要用免清洗無殘留焊錫膏，而錫膏生產廠商提供了松香樹脂型焊錫膏，以致客戶反映焊後殘留較多。在這方面焊膏生產廠商在推廣產品時應該注意到。
2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其品質不好；這應該是焊錫膏生產廠商的技術問題。
（四）、印刷時出現拖尾、粘連、圖象模糊等問題：
這個原因是印刷過程中經常會碰到的，經過總結，我們發現其主要原因有以下幾個方面：
1、焊錫膏本身的粘性偏低，不適合印刷工藝；這個問題有可能是焊錫膏的選型不對，也有可能是焊錫膏已過使用期限等，可以協調供應商解決。
2、印刷時機器設定不好或操作工操作方法不當造成的。如刮刀的速度和壓力等設置不當很有可能會影響印刷效果，另外，操作工人的熟練程度（包括印刷時的速度、壓力、反復印刷等）對印刷效果也有很大的影響。
3、網板與基板的間隙太大；
4、錫膏溢流性差；
5、錫膏使用前未充分攪拌，造成錫膏混合不均勻；
6、在用絲網印刷時，絲網上乳膠掩膜塗布不均勻；
7、焊錫膏中的金屬成份偏低，即焊劑成份比例偏高所致；
（五）、焊點上錫不飽滿：
焊點上錫不飽滿的原因主要有以下幾個方面：
1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；
2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；
3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象；
4、在過迴流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；
6、迴流焊焊接區溫度過低；
7、焊點部位焊膏量不夠；
（六）、焊點不光亮：
在SMT焊接工藝中，一般客戶對焊點都有光亮程度的要求，雖然說這也是平時工作中所存在的一個問題，但它很多時候只是客戶主觀上的一種意識，或者說只有通過比較才能得出焊點亮或不亮的結論，因為焊點的光亮程度是沒有標准可依的；大致來講，造成焊點不光亮的原因有以下幾個：
1、如果把不含銀的焊錫膏焊後的產品和含銀焊錫膏焊後的產品相比較肯定會有些差距，這就要求客戶在選擇焊錫膏時應向供應商說明其焊點的要求；
2、焊錫膏中錫粉有氧化現象；
3、焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑；
4、 焊後有松香或樹脂的殘留存在焊點的表面，這是我們在實際工作中經常會見到的現象，特別是選用松香型焊錫膏時，雖然說松香型焊劑和免清洗焊劑相比會使焊點稍微光亮，但其殘留物的存在往往會影響這種效果，特別是在較大焊點或IC腳部位更為明顯；如果焊後能清洗，相信焊點光澤度應有所改善；
5、迴流焊時預熱溫度較低，有不易揮發物殘留存在焊點表面；
㈢ 手機元件焊接方法
手機元件的焊接，屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。全部就OK！一，用夾具固定主板，便於焊接
二，在待加熱元件上塗上助焊膏
三，選擇合適的風嘴，調整溫度與風速
建議小元件小風嘴，大元件大風嘴
建議溫度：380---480
建議風速：中檔偏高
四，利用熱風槍對元件加熱，在目標元件焊錫融化後在去夾取
五，往回焊接時，如果焊盤上殘留的錫過少，可在焊盤上塗抹少量錫漿，吹融錫漿讓其粘附在焊盤上
六：在焊盤加少量焊膏，調低風速可防止小元件被吹飛
七：待錫融化時輕推元件，直到復位
八：清洗焊盤四周的焊膏，並檢查有無虛焊
END
注意事項
錫漿不要太多，太多會導致一些故障
鑷子使用要穩定，避免碰掉周邊其他小元件
在吹小元件時，要注意周邊元器件如果不耐高溫，要做好隔熱措施。
㈣ 焊接線路板焊錫不飽滿是怎麼回事
有一自下幾點會引起這個問題解決辦法如下：
1.這個時候我們要調節西柏波峰焊預熱溫度，線路板如果有治具，治具如果是合成石的，我們的溫度相應要加高到180度左右，這樣線路板焊盤才會充分的吸收助焊劑，這樣焊接出來的效果才非常飽滿。
2.我們要適當的調節下西柏波峰焊錫爐的溫度，這樣也會緩解焊點效果，有鉛溫度在250度左右，無鉛在265度左右。
3.我們適當調節西柏波峰焊運輸速度，如果太開線路板到錫爐焊接的地方時間比較段，所以焊盤的錫不是很飽滿，要適當的調節，更具溫度和運輸的速度配合調節。
4.助焊劑的大小也會影響到焊接出來的效果，如果太少有會有的地方上錫不飽滿，這樣我們的適當的調節助焊劑的噴霧大小來調節焊盤的效果。
上面如果還有什麼不明白的可以網路西柏波峰焊哪裡有聯系方式，希望能幫的到你
㈤ 波峰焊工藝上錫不飽滿。求解
DXT-398A助焊劑在過波峰焊後，焊點不飽滿，可以試下是不是設備噴FLUX或大或者小了。
2：檢查波峰是否預熱溫度過高：
3：電子電路板是否有污染；
4：錫爐其他金屬含量超標。
5：電路焊接材料選純度高的，合適的產品溫度。。。焊接電路材料設計有問題，還有焊接材料是否選對，焊接產品是否有氧化等問題。
㈥ 修手機怎麼制錫
這個問題很嚴重
把風槍調到200度先把要制錫的零件吹下來但要注意勒是仔細看零件封膠沒有如果封拉最好不動他
吹下來後用烙鐵把零件和主版上的焊錫去掉然後找塊一樣的植錫版一定要把每個眼子對好
然後用焊錫膏塗在上面把它塗均勻塗的時候用東西壓住植錫版的兩邊塗好後有風槍吹大概15秒後就可以拉然後在把零件上好OK
切記把零件吹下來的時候要記住他的位置
謝謝採納
㈦ 焊錫不飽滿是什麼原因
溫度的問題
㈧ 產品需要波峰焊接，但是焊盤過大，怎樣才能一次波峰後上錫非常飽滿呢
這種情況比較好解決
1、你只開一個擾流波過板就可以了
原因
由於焊盤過大，在過平波的時候，焊錫都被拉走了，
㈨ smt貼片爬錫效果不飽滿是為什麼
這個有很多種原因，一般最多的問題有2種，一種是材料銀腳材質有問題，一種是爐溫曲線問題，這2種問題最多，其次鋼板開孔不符也會有這個情況，還是要一個一個去驗證 望採納
㈩ 怎麼把焊錫焊點焊的又亮有飽滿
這個時候你要把烙鐵充分加熱，記得焊之前過一下松香，這樣才能充分粘合，然後焊錫加上後先停一段時間，充分加熱，等焊錫顏色光澤後，迅速拿開烙鐵，然後保持粘合位置，迅速吹乾焊錫，這樣就會焊的牢固