混裝pcba怎麼焊接

Ⅰ pcba生產工藝流程是怎樣的

來自靖邦科技的經驗：1,PCB空板經過SMT上件,再經過AI,以及DIP插件,在由錫爐焊接的整個製程,那麼這個一系列的工序就組成了PCBA生產工藝流程.2,PCB是空板,而PCBA是經過組裝後的PCB板.希望對你有所幫助。

Ⅱ 電路板PCBA加工對焊接的切腳和溫度有些什麼要求

這個溫度不能高於300度。

Ⅲ 有鉛、無鉛混裝焊接可能發生哪些相容性

鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱「混裝焊接」。

一、混裝焊接機理

採用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接中有兩種情況：

①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過程、焊接機理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結合層（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。

②有鉛焊料與無鉛元件焊接。其焊接機理與Sn-37Pb焊接是基本相同的。但由於無鉛元件焊端鍍層非常復雜，除了鍍Sn、Sn-Ag-Cu、Ni-Au、Ni-Pd-Au外，還有Sn-Cu、Sn-Bi等合金層，Sn-Pb焊料與不同金屬焊接時可能發生不相容的情況，影響可靠性。

混裝焊接
二、混裝焊接的主要特點及可能發生相容性問題

混裝焊接是採用傳統的Sn-37Pb焊料，SMT時被焊接的元件既有有鉛元件又有無鉛元件。有鉛焊料焊接無鉛元器件時，Sn-Pb焊料的熔點183℃，無鉛元件焊端鍍層Sn熔點為232℃，無鉛BGA焊球Sn-Ag-Cu熔點217℃，復雜的PCBA組裝板焊接溫度可能還要高一些；有鉛料焊接有鉛元器件時，雖然材料和熔點溫度都是相容的，但由於SMT迴流焊焊接溫度提高了。高溫可能損壞有鉛元器件和PCB基板。

有鉛、無鉛混裝焊接可能發生相容性問題如下所述。

1、鍍Sn元件的Sn須向題。

2、高溫可能損壞元器件封裝體及內部連接。

3、高溫對潮濕敏元件的不利影響。

4、高溫可能損壞PCB。

5、Sn-Pb焊料合金與無鉛元件焊端鍍層(Sn-Bi元件)不相容。

6、Sn-Pb焊料合金與無鉛PBGA、CSP焊球合金不相容。

7、各種工藝之間的不相容性。

8、各種助焊劑之間的不相容性。

根據以上分析，要求混裝焊接的產品從設計開始就要考慮到混裝的相容性和可靠性，並把工藝做得更細致一些。

Ⅳ pcba生產工藝流程是什麼

PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

1、SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→迴流焊接→AOI→返修

錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之後，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。

錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

貼裝：貼片元器件放置於飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件准確的貼裝再PCB焊盤上。

迴流焊接：將貼裝好的PCB板過迴流焊，經過裡面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最後冷卻凝固完成焊接。

AOI：AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。

返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

2、DIP插件加工環節

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→後焊加工→洗板→品檢

插件：將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

波峰焊接：將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最後冷卻完成焊接。

剪腳：焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。

後焊加工：使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

洗板：進行波峰焊接之後，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者採用機器進行清洗。

品檢：對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。

3、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所採用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。

4、成品組裝

將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。

PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

Ⅳ pcb焊接技術----如何把PCBA底線孔位的焊錫取出來

用吸錫槍或者吸錫繩，如圖所示比較好

Ⅵ PCBA加工流程資料

http://liuyuejun.blog.dianyuan.com/
可以看下這個網站，這個人好像對這方面挺有研究的

PCB設計規范
1. 目的為了規范產品的可靠性、最低成本性、符號PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術多標准要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。2．適用范圍 本規范適用於所有電子產品的PCB工藝設計，運用於但不限於PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導通孔（via）：一種用於內層連接的金屬化孔，但其中並不用於插入元件引線或其它增強材料。3.2盲孔（Blind via）：從印製板內僅延展到一個表層的導通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導通孔。3.4過孔（Through via）：從印製板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。3.5元件孔（Component hole）：用於元件端子固定於印製板及導電圖形電氣聯接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規范內容4.1 產品設備的工藝設計4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產過程中以及在插件過波峰焊的過程中，PCB應留出一定的邊緣便於設備夾持。這個夾持的范圍應≥5mm，在此范圍內不允許放置元器件和設置焊盤。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些邊緣區域內不能有缺槽，以避免印製板定位或感測器檢測時出現錯覺，具體位置因為不同設備而變化。4.1.3 拼板設計要求：SMT中，大多數的表面貼裝PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的製造生產、測試、組裝、往往將一種產品的幾種或數種拼在一起，對PCB的拼板有以下幾點要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產、測試、裝配工程中便於生產設備的加工和不產生較大的變形為宜。現在生產使用的PCB大部分都使用紙質和復合環氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。b、 基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用,防止在迴流焊和波峰焊時變形超過標准要求。c、 拼板的大小應充分考慮到生產設備的局限性,目前的生產設備能適用的最大尺寸為250mm*330mm,最小尺寸為50*50(對於此類尺寸要求盡量以拼板方式設計以提升效率),需要進行AI工藝的產品PCB板如果採用拼板方式,尺寸不能大於480*160mmd、 每塊板上應設計有基準標記，讓機器將每塊拼板當作單板看待，提高貼片和自動插件精度。e、 拼板可採用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在採用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由於PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離後郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。採用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設計雙面貼裝元器件不進行波峰焊接的PCB板時，可採用雙數拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設備的利用率（在中、小批量生產條件下設備投資可以減半），節約生產設備費用和時間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中註明厚度公差。4.2.2 確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，並在文件中註明。4.3熱設計要求4.3.1高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放於出風口或利於對流的位置。4.3.2較高的元件應考慮放於出風口，且不阻擋風路，散熱器的放置應考慮利於對流。4.3.3 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源，對於自身升高於30℃的熱源，一般要求：a、在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等2.5mm；b、自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於4.0mm。4.3.4大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於需過5A以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤，如圖1： 圖14.3.5過迴流焊的0805以及下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性，為了避免器件過迴流焊後出現偏位、立碑現象，地迴流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連接部寬度不應大於0.3mm(對於不對稱焊盤)，如圖1所示。4.3.6高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易於操作和焊接，原則上當元器件的發熱密度超過0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應採用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應採用多點連接，盡可能採用鉚接後過波峰焊或直接過波峰焊接，以利於裝配、焊接：對於較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與P CB熱膨脹系數不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易於操作，錫道寬度應不大於等於2.0mm,錫道邊緣間距大於1.5mm。4.4器件庫選型要求4.4.1已有PCB元件封裝庫的選用應確認無誤a、 有元件庫器件的選用應保證封與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔間距、通孔直徑等相符合。b、 插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑8-10mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。c、 元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，40mil以下按4mil遞減，最小不小於8mil。d、 孔徑對應關系如表1: 器件引腳直徑（D） PCB焊盤孔徑/插針通孔迴流焊盤孔徑
D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm＜D≤2.0mm D+0.4mm/0.2mm
D＞2.0mm D+0.5mm/0.2mm
表14.4.2 新器件的PCB元件封裝應確定無誤PCB上尚無件封裝庫的器件，應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫，並保證絲印庫存與實物符合，特別是新建立的電磁元件、自製結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（迴流焊、波峰焊、通孔迴流焊）要求的元件庫。4.4.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫。4.4.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4.4.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容繼電器的各兼容焊盤之間要連線。4.4.6錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那麼焊接後，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。4.4.7不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。4.4.8除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現象。4.4.9除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件使用。因為這樣右能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。4.4.10多層PCB側布局部鍍銅作為用於焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能採用側面鍍銅作為焊接引腳。4.5 基本布局要求4.5.1 PCBA加工工序合理 製成板的元器件布局應保證製成板的加工工序合理，以便於提高製成板加工效率合直通率。PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高。常用PCBA的6種加工流程如表2；波峰焊加工的製成板進板方向應在PCB上標明，並使進板方向合理，若PCB可以從兩個方向進板，應採用雙箭頭的進板標識。（對於迴流焊，可考慮用工裝夾具來確定其過迴流焊的方向）。序號 名稱 工藝流程 特點 適用范圍
1 單面插裝 成型－插件－波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為一次 器件為THD
2 單面貼裝 焊膏印刷－貼片－迴流焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD
3 單面混裝 焊膏印製－貼片－迴流焊接-THD-波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD、THD
4 雙面混裝 貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數二次 器件為SMD、THD
5 雙面貼裝、插裝 焊膏印刷-貼片-迴流焊接-翻板-焊膏印刷-貼片-迴流焊接-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD、THD
6 常規波蜂焊雙面混裝 焊膏印刷-貼片-迴流焊接-翻板-貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊 效率較低，PCB組裝加熱次數為三次 器件為SMD、THD
表24.5.3兩面過迴流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過迴流焊的PCB，第一次迴流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2 J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應通過試驗證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1） 相同類型器件距離（見圖3） 圖3相同類型器件的封裝尺寸與距離關系見表3： 焊盤間距L（mm/mmil） 器件本體間距B（mm/mil）
最小間距 推薦間距 最小間距 推薦間距
0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50
0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50
1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
≥1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
SOT封裝 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100
SOP 1.27/50 1.52/60 --------- -------
表32〕不同類型器件距離（見圖4）圖4不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表（表4）封裝尺寸 0603 0805 1206 ≥1206 SOT封裝 鉭電容 鉭電容 SOIC 通孔
06．3 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
0805 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
≥1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
SOT封裝 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容3216、3528 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容6032、7343 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
SOIC 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
通孔 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27
表44.5.5 大於0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域，其軸向盡量與進板方向平行（圖5），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。圖54.5.6經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔進產生的應力損壞器件。如圖6圖64.5.7過波峰焊的表面貼器件的stand off應小於0.15mm,否則不能布在B面過波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盤間距大於1.0mma、 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大於1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，優選插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足圖7要求:圖7b、插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行於進板方向布置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時,推薦採用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內無器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區，最佳為5mm禁布區。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過迴流焊的單板地第一次過過迴流焊面）；當背面有BGA器件時，不能在正面BGA5mm禁布區的投影范圍內布器件。4.5.11貼片元件之間的最小間距滿足要求 機器貼片之間器件距離要求（圖9） 同種器件：≥0.3mm 異種器件: ≥0.3mm*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差) 只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm。圖94.5.12元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大於、等於5mm，（圖10）圖104.5.13保證製成板過波峰焊或迴流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側距離應大於等於5mm，若達不到要求，則PCB應加工藝邊，器件與V-CUT的距離≥1mm。4.5.14 AI/JV機器對跳線位置的設計要求:a、 與固定邊的距離不得小於5MM；與定位邊距離不得小於8MM；與定位孔孔心距不得小於10MM；b、 相鄰元件本體必須在同一直線上時,鄰近兩腳孔中心距離必須≥5mmc、 相鄰元件相互垂直時,臨近兩腳孔中心距離必須≥5mmd、 跳線跨距為AI標准：2.5mm整數倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、——30 mm。e、 跳線插裝角度只能為0°-90°。f、 跳線與跳線之間距離不得小於2.5mm。g、 跳線與貼片元件之間距離不得小於2.5mm。。h、 跳線插孔孔徑為直徑1.0MM，且呈喇叭狀。4.5.15可調器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調試和維修 應根據系統或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據鄰近器件的高度決定。4.5.16所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感。4.5.17有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式4.5.18安裝孔的禁布區內無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）4.5.19金屬殼體器件和金屬與其它的距離滿足安規要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規要求。4.5.20對於採用通孔迴流焊器件布局的要求a、 非傳送邊尺寸大於300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由 於插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。b、 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。c、 尺寸較長的器件（如薄膜插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。（圖11）圖11d、通孔迴流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有BGA的絲印之間的距離大於10mm。與其它SMT器件間距離＞2mm。e、通孔迴流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔迴流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔迴流焊器件禁布區要求a、 孔迴流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏塗布，具體布區要求為：對於歐式連接器靠板內的方向10.5mm不能有器件,在禁布區之內不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區內的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。4.5.23器件和機箱的距離要求器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要採取另外的固定措施來滿足安規和振動要求。4.5.24有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，並且式裝夾具做的好，在過波峰焊接時甚至不需要堵孔。4.5.25設計和布局PCB時，應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應盡量少，以減少手工焊接。4.5.26裸跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效絕緣。4.5.27布局時應考慮所有器件在焊接後易於檢查和維護。4.5.28電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。4.5.29多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。（圖12）圖124.5.30較輕的器件如二極體和1/4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能陰防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象。（圖13）圖134.5.31電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫並損壞周圍器件及其焊點。4.6走線要求4.6.1印製板距離：V-CUT邊大於0.75mm,銑槽邊大於0.3mm。 為了保證PCB加工時不出現露銅缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大於0.75mm，銑槽邊大於0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。4.6.2散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理） 為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離）， 若需要在散熱器下布線，則應採取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。4.6.3金屬拉手條底下無走線 為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應無走線。4.6.4各類螺釘孔的禁布區范圍要求 各種規格螺釘的禁布區范圍如以下表5所示（此禁布區的范圍只適用於保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規距離，而且只適用於圓孔）：連接種類 型號 規格 安裝孔（mm） 禁布區（mm）
螺釘連接 GB9074.4組合螺釘 M2 2.4±0.1 Φ7.1
M2.5 2.9±0.1 Φ7.6
M3 3.4±0.1 Φ8.6
M4 4.5±0.1 Φ10.6
M5 5.5±0.1 Φ12
鉚釘連接 蘇拔型快速鉚Chobert 4 4.10-0.2 Φ7.6
連接器快速鉚釘Avtronuic 1189-2812 2.80-0.2 Φ6
1189-2512 2.50-0.2 Φ6
自攻螺釘連接 GB9074.18-88十字盤頭自攻鏍釘 ST2.2* 2.4±0.1 Φ7.6
ST2.9 3.1±0.1 Φ7.6
ST3.5 3.7±0.1 Φ9.6
AR4.2 4.5±0.1 Φ10.6
AR4.8 5.1±0.1 Φ12
AR2.6* 2.8±0.1 Φ7.6
表5本體范圍內有安裝孔的器件,例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應在元件庫中將也的禁布區標識清楚。4.6.5要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊般），特別是對於單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。腰形長孔禁布區如下表6 連接種類 型號 規格 安裝孔直徑（寬）mm 安裝孔長Lmm 禁布區（mm）L*D
螺釘連接 GB9074.4-8組合螺釘 M2 2.4±0.1 由實際情況確定L

Ⅶ PCBA 貼片加工工藝是怎樣的

PCBA加工工藝流程：
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—迴流焊接；
2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—迴流焊接；
3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—迴流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件後附。
焊錫流程中，變數最小的應屬於機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。
從實際作業及記錄中，找出最適宜的操作條件。
注意：在任何情況下，盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣的調整可能會尋致更大的問題發生！

Ⅷ PCBA加工組裝流程設計是什麼樣的

或其他要求，具體要求是什麼呢?靖邦將會在下文中為你淺析說明。
一.PCB尺寸背景說明
PCB的尺寸受限於生產線設備的能力，因此，在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。
(1) SMT設備可貼裝的最大PCB尺寸源於PCB板料的標准尺寸，大多數為20" x 24"，即508mm x 610mm(導軌寬度)。
(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸，有利於發揮各設備的生產效率，消除設備瓶頸。
(3)對於小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效率。
【PCB尺寸設計要求】
(1)一般情況下，PCB的最大尺寸應限制在460mm x 610mm范圍內。
(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,
(3)對於尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。
二.PCB外形背景說明
SMT生產設備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。
【PCB外形設計要求】
(1) PCB外形應為規則的方形且四角倒圓。
(2)為保證傳送過程中的平穩性，對不規則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規范的方形，特別是角部缺口最好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。
(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小於所在邊長度的三分之，對於超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。
(4)金手指的倒邊設計要求除了插人邊按圖示要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計((1~1.5) x 45度的倒角，以利於插人。
三.傳送邊背景說明
傳送邊的尺寸取決於設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。
【傳送邊設計要求】
(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對於拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。
(2)一般將PCB或拼版傳送方向的兩條邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內.不能有任何元器件或焊點。
(3)非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最好預留2.5mm的元件禁布區。
四.定位孔背景說明
拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB准確定位，因此，一般都要求設計定位孔。
【定位孔設計要求】
(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用於定位，後者用於導向。
①定位孔徑沒有特別要求，根據自己工廠的規范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。
②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。
③導向孔長一般取直徑的2倍即可。
④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。
(2)對於混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘底托也可用於插件的托盤。
五.定位符號背景說明
現代貼片機、印刷機、光學檢測設備(AOI),焊膏檢測設備(SPI)等都採用了光學定位系統。因此，PCB上必須設計光學定位符號。
(1)定位符號分為整體定位符號(Global Ficial)與局部定位符號(LocalFicial)。前者用於整板定位，後者用於拼版子板或精細間距元器件的定位。
(2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設計成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區，內不允許有任何字元。同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。
(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。
(4)對於拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最好也設計兩個或三個拼版光學定位符號。
(5 )對引線中心距小於等於0.5mm的QFP以及中心距小於等於0.8 mm的BGA等器件，應在其對角設置局部光學定位符號，以便對其精確定位。
(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。
(7)如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠PCB中心側。

Ⅸ PCBA流程

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

1、減去法（Subtractive），利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

2、加成法（Additive），在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格，再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

(9)混裝pcba怎麼焊接擴展閱讀

1、減小焊盤連接線的寬度：如果沒有電流承載容量和PCB製造尺寸的限制，焊盤連接線的最大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2、與大面積導電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間最優選為用長度不小於0.5mm的窄連接線(寬度不大於0.4mm或寬度不大於1/2焊盤寬度) 。

3、避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。最優選為連接線從焊盤後部的中間進入。

4、通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內或直接靠近焊盤。

Ⅹ 什麼是PCBAPCBA生產工藝流程是什麼

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，簡單地說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA 。通俗的說是PCB是沒有上元器件的線路板，PCBA是焊接上電子元器件的線路板。

什麼是PCBA？PCBA生產工藝流程

下面由靖邦科技為大家解答：

PCBA的簡單加工工藝流程
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—迴流焊接；

2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—迴流焊接；

3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—迴流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件後附。

焊錫流程中，變數最小的應屬於機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。

PCBA就是將一塊PCB空板經過一道道工序的加工，最終加工成一個可供用戶使用的電子產品。在生產的過程中，一環扣著一環，哪一環節出現了質量問題，都對產品的質量產生很大的影響。