燈珠焊接溫度是多少

❶ led燈焊接溫度是多少呢還有為什麼在產線上就會出現問題呢

你是指LED顆粒焊接到鋁基板上的溫度吧，不同的LED封裝焊接溫度不同，比如早前的PC帽或者pmma帽封裝的LED，一般不能迴流焊，需要手工焊接。現在大部分的玻璃透鏡或者硅膠封裝的LED都可以迴流焊，焊接溫度在200-240℃之間一般都沒有問題的，溫度選擇最好是焊錫膏可以完全熔化焊牢就可以，不要太高。

❷ LED燈珠焊接的過程中應該注意哪些問題

焊接條件：
1.有鉛焊接：焊接溫度260度
2.無鉛焊接：焊接溫度280度
3.焊接時間：單顆LED焊接小於3秒烙鐵接地；並且操作員工要求採取防靜電措施比如：帶防靜電手環、穿防靜電服

❸ LED燈珠應怎樣焊接

焊接條件：
1.有鉛焊接：焊接溫度260度
2.無鉛焊接：焊接溫度280度
3.焊接時間：單顆LED焊接小於3秒烙鐵接地；並且操作員工要求採取防靜電措施比如：帶防靜電手環、穿防靜電服

❹ LED燈珠焊接問題

鋁基板只是方便接線和絕緣，建議鋁基板另外加led散熱器

燈珠底部塗上導熱硅脂
貼緊鋁基板
兩個針腳焊接
和cpu的散熱原理一樣的，通過底部圓形將熱量傳導出去的。
一定要用led恆流電源，不能用別的電源改裝驅動會燒掉燈珠
焊台一定要用150度的溫度，用低溫環保錫膏焊接，焊接1次，不可重復焊接。
超過這個溫度可能會燒毀燈珠。

1w對應的散熱器散熱面積是50平方厘米
好保證燈珠燈體工作溫度不超過65度

過迴流焊的話一定需要提前和我們說好的，因為迴流焊的封裝方式不同，常規pc透鏡燈珠不可以過迴流焊的

紫外燈珠模頂的才可以過260度迴流焊

您需要將鋁基板底部塗上導熱硅脂，用螺絲固定緊到led散熱器上面，方便將熱量導出。

安裝過程中請勿對LED凸鏡以及LED表面發光區域施加任何壓力，不良操作會導致LED開路死燈。

請不要用恆壓類型的電源供電，很多客戶用恆壓類型電源導致燒毀燈珠。

需要您另外配散熱器和驅動電源，不能用開關電源驅動。

不配散熱器 一定會將燈珠燒毀

電流電壓過載電源不合適 一定會將燈珠燒毀

❺ led燈溫度

一般在90度左右，如果超過這個溫度是過不了安規的。線的耐溫基本上105度以上，而且設計要求是不允許線直接接觸散熱片的，如果接觸就算不燒壞外皮也容易出問題

吊頂燈和燈帶因為都比較大個，所以溫度要低很多，但具體多少還看燈的結構設計以及功率情況，不好一概而論。

❻ 貼片LED能耐多少度高溫

普朗克光電為您解答：
您好，您是指工作溫度還是焊接溫度？
焊接的話，LED燈珠的PPA部分最高耐受溫度是260攝氏度左右，所以焊接溫度不能超過該溫度，同時應控制好時間，避免PPA受熱變形和發黃。
工作溫度的話，LED晶元結溫越高，光效越低，一般晶元廠家允許結溫不能超過120攝氏度，由於結溫指的是燈珠內部晶元的溫度，不方便測試，考慮到線路板熱阻，接觸熱阻等情況，導熱良好的情況下，外殼溫度不應超過80攝氏度，最好能夠達到熱平衡後測試燈珠正負極引腳溫度，這樣可以避免基板與散熱器導熱不良，可能外殼不熱，但內部燈珠已經形成悶燒現象。
LED燈珠工作溫度越高，其光效越低，衰減越快，壽命也就越短，所以建議結合實際，盡可能降低LED晶元工作溫度。
以上，希望能夠幫到您！

❼ LED燈珠工作在多少溫度下比較合適

led燈珠的工作溫度一般在40度以下，結壓以不超過三十度為宜。

❽ LED燈珠中提到的色溫，與流明值，是啥意思

LED燈色溫：表示光源光色的尺度，單位為K（開爾文）。即將一標准黑體加熱，溫度升高到一定程度時顏色開始由深紅—淺紅—橙黃—白—藍，逐漸改變，某光源與黑體的顏色相同時，黑體當時的絕對溫度的光源。

流明是描述光通量的物理單位，物理學解釋為一燭光（坎德拉Candela，發光強度單位，相當於一隻普通蠟燭的發光強度）在一個立體角（半徑為1米的單位圓球上，1平米的球冠所對應的球錐所代表的角度，其對應中截面的圓心角約65°）上產生的總發射光通量。led燈流明就是led燈光通量的單位。

(8)燈珠焊接溫度是多少擴展閱讀：

注意事項：

1、LED燈珠在彎角或折角時請不要離膠體太近，應與膠體保持2mm以上的距離，否則會使LED燈珠膠體裡面支架與金線分離，彎角在同一處的折疊次數不能超過三次，拐角彎成90°，再回到原位置為1次。

2、LED燈珠焊接溫度：焊接溫度在260℃左右，時間控制在5S以內，焊接點離膠體底部在2.5mm以上，電烙鐵一定要接地，絕對不充許帶電焊接LED。

3、LED的溫度：要注意溫度的升高會使LED內阻變小 當外界環境溫度升高後，LED光源內阻會減小，若使用穩壓電源供電會造成LED工作電流升高，當超過其額定工作電流後，會影響LED燈珠的使用壽命，嚴重的將使LED光源燒壞，因此最好選用恆流源供電，以保證LED燈珠的工作電流不受外界溫度的影響。

❾ 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)

隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
網路經驗:jingyan..com
一、密引腳IC（D12）焊接
1
首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：

步驟閱讀
2
然後用拇指按住晶元：

步驟閱讀
3
在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：

步驟閱讀
4
下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

步驟閱讀
5
然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

步驟閱讀
6
用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

步驟閱讀
步驟閱讀
7
這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
網路經驗:jingyan..com
二、稀引腳IC（MAX232）焊接
1
以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
2
首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

步驟閱讀
3
然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。

步驟閱讀
4
再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

步驟閱讀
5
接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：

步驟閱讀
6
接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
END
網路經驗:jingyan..com
三、小封裝分立元件的焊接
1
小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

步驟閱讀
2
然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：

步驟閱讀
3
接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
4
這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。

❿ led燈珠焊接溫度達到多少後導致燈體融化

導致燈體融化?應該是時間太久了吧。焊接溫度255-260度LED燈珠不會有問題。