Ⅰ 電弧焊虛焊的原因
虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。
虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂「焊點的後期失效」，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在「搭焊」、「半點焊」、「拉尖」、「露銅」等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並無毛病，但到用戶使用一段時間後，由於焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是「虛焊」。
虛焊一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性。
產生的主要原因1.焊錫質量差；
2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；
3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；
4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；
5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；
7.元器件引腳氧化。
2虛焊危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。
據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的，然而，要從一台成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這並不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
3檢測方法
一是看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極體，晶元，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。
二是敲，開機後，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。三就是搖，確定了是那一塊線路板有問題以後，可以開機後用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。
如果以上三種方法都不能見效，那隻有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。
4目視判定
虛焊可以通過目視的方式直接判定，發現原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發現原件與焊盤完好連接但實際上並未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
5預防方法
1．保持烙鐵頭的清潔
因為通電的電烙鐵頭長期處於高溫狀態，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。
2．上錫注意事項
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前「刮」，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
3．焊接溫度要適當
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。
當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。
4．上錫適量
根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
5．焊接時間要適當
焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印製電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印製電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
6．焊點凝固過程中不要觸動焊點
焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之後快速用嘴吹氣，採取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。
7．烙鐵頭撤離時應注意角度
當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點；當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點；當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
Ⅱ 如何杜絕虛焊的發生
1.徹底清除焊接點(面)的氧化層。2.根據焊點的面積大小，掌握適當的溫度，使焊點鍍錫充分。3.對接點接觸充分，焊點飽滿。4.焊錫未凝固之前，保持焊接點的相對靜止。5.不易使用焊錫膏等具有腐蝕性的焊劑。
Ⅲ 如何避免焊接不出現虛焊和假焊
要使焊接不出現虛焊和假焊，必須使熔化的焊錫完全浸潤在待焊的銅或鐵上面，待焊錫凝固後，焊錫就會牢固地與銅或鐵結合在一起，導電性能很好。如果熔化的焊錫與待焊的銅或鐵產生不浸潤現象，焊錫凝固後，很容易被取下，且導電性能不良。 為了實現良好的焊接，焊接前必須把銅或鐵的待焊部分的氧化物去除干凈。可以用銼刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮為止），然後在待焊部位塗上助焊劑（松香酒精溶液或氯化鋅）。助焊劑的使用有利於熔錫在銅或鐵產生了浸潤現象，因此必須使用。
Ⅳ 怎麼有效的控制SMT貼片過程中的假焊 虛焊等問題
我只是路過,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、機器貼裝偏移或是回不達極
3、爐溫曲線答
4、其實以上的大多數人都知道,我所見的還有客戶所供應的PCB本身就有氧化的
要改善此類問題還有一個就是可以要求錫膏供應商針對性的為你們的問題調配錫膏,還可以先把上錫不良的光PCB過一次紅膠爐溫讓其去掉氧化層再印刷錫膏也可以試一試
還有就是可以在鋼網部分改善,兩端焊盤之間的間距針對0603或0402規格的元件決定
Ⅳ 如何避免自動焊錫機虛焊
首先；溫度問題，溫度低的話就會存在虛焊的情況，溫度高的話會存在拉尖、虛焊的情況。
然後；就是錫絲問題，錫絲的助焊劑含量不夠的話，導致錫絲的流動性不好也會存在漏焊和虛焊，
最後，具體還是需要根據產品和焊錫工藝來酌情處理。
Ⅵ 如何減少，預防虛焊，假焊問題
要使焊接現虛焊假焊必須使熔化焊錫完全浸潤待焊銅或鐵面待焊錫凝固焊錫牢固與銅或鐵結合起導電性能熔化焊錫與待焊銅或鐵產浸潤現象焊錫凝固容易取且導電性能良實現良焊接焊接前必須銅或鐵待焊部氧化物除干凈用銼刀、砂布、刀除氧化物（刮亮止）待焊部位塗助焊劑（松香酒精溶液或氯化鋅）助焊劑使用利於熔錫銅或鐵產浸潤現象必須使用
如何減少，預防虛焊，假焊問題
請詳細描敘問題
Ⅶ 零件虛焊該怎樣預防
1．保持烙鐵頭的清潔
因為通電的電烙鐵頭長期處於高溫狀態，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。
2．上錫注意事項
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前「刮」，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
3．焊接溫度要適當
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。
4．上錫適量
根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。
5．焊接時間要適當
焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印製電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
6．焊點凝固過程中不要觸動焊點
焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之後快速用嘴吹氣，採取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。
7．烙鐵頭撤離時應注意角度
Ⅷ 焊錫絲焊接時為什麼錫會飛濺 詳細�0�3
焊錫絲焊接時為什麼錫會飛濺？ 同創力焊錫來回答：可能由於焊錫絲中松香芯助焊的成分過多，建意廠家減少焊 錫絲助劑的用量，狀況可以改善，烙鐵溫度不穩定也會造成這種現象應選擇使用 恆溫烙鐵台來保證焊錫時烙鐵頭溫度的均衡。 焊錫絲中為什麼要加入松香？ 焊錫來回答：錫自身不具備焊接功能，松香在焊錫絲中引起助焊的作用， 焊錫絲中松香助劑去除焊料合金錶面的氧化物，為焊錫絲的潤濕鋪展創造良好的 條件。焊錫絲焊接完成後松香助劑可以保護焊料合金錶面，防止氧化。 焊錫絲熔化上錫慢速度是什麼原因？ 同創力焊錫來回答：首選要檢查烙鐵的溫度是否過低，烙鐵頭表面的氧化情況， 焊錫絲的雜質過多，焊錫絲的助劑情況，一般烙鐵的溫度設定在300-360 度之間， 烙鐵頭要及時的更換烙鐵頭的壽命時間為1 星期左右，檢查焊錫絲熔化後錫渣是 否過 助焊劑含酸量的大小對焊接有什麼影響？ 焊錫回答：助焊劑的作用是去除金屬表面的氧化層，降低表面焊料的張 力，增加焊接的面積，助焊劑經試紙測試一般為酸性物質，助焊劑的酸性物質 的大小就決定了助焊劑的焊接能力，酸性物質越大焊接能力就越強，反之酸性 物質越小焊接能力就越差，但助焊劑酸性過強焊點光亮飽滿焊接性能好，但它 缺點會腐蝕金屬表面。弱酸性的助焊劑焊接能力一般容易造成虛焊，假焊。焊點 拉尖。助焊劑的酸性物質一般不超過總含量的3%。 助焊劑何時添加稀釋劑？ 回答：助焊劑的稀釋劑的作用是降低助焊劑的濃度，助焊劑屬於揮發 性液體，當助焊劑工作3-4 小時後助焊劑的濃度升高會使焊接板面的殘留物增多 板面污垢，助焊劑的比重一般為0.800 左右，升高時就應添加稀釋劑降級助焊劑 的濃度至0.800，恢復助焊劑良好的焊接能力和板面整潔的能力。 助焊劑在使用中如何降低煙霧? 同創力焊錫回答:助焊劑焊接時會產生煙霧,煙霧常時間吸入會對人的身體造 成危害，工廠有條件可安裝空氣靜化系統。助焊劑焊接時一定會產生煙霧，如何降低助焊劑焊接時 的煙霧就要在助焊劑上解決問題，助焊劑的煙霧是助焊劑裡面的松香和酸性 化合物在受熱後產生，如何降低助焊劑的固態成分就會降低助焊劑煙霧，可都 用一些液態酸性化合物和高質量的氫化松香就由為關鍵。工廠選用助焊劑就應 該選用低固態助焊劑就可以降低助焊劑的煙霧。 焊錫絲在焊接時經常會發現烙鐵頭發黑，發黑之後焊接時就難上錫，要經常換烙鐵頭這即浪費時間又增加了生產成本，怎樣解決烙鐵頭發黑要從源頭上找原因，一般烙鐵頭發黑是由焊錫絲助劑的問題，另一個是烙鐵頭自身的問題，焊錫絲的助劑含量過高會腐蝕烙鐵頭，使烙鐵頭表面發生化學反映，助劑的殘留附濁在烙鐵頭的表面影響到焊錫絲焊接的速度，如果焊咀沾滿碳化助焊劑，焊咀便不能夠溶解焊錫絲把足夠的熱量傳遞到焊點上，這時容易錫和鐵的金屬間化合物氧化。市場銷售烙鐵頭品牌多種品質好壞不一，品質優良的烙鐵頭則於頭部鍍層厚度來決定，鍍層越厚，質量越佳，在同樣溫度下細的烙鐵頭的壽命比粗的烙鐵頭的使用壽命要短一些，焊接的溫度越高烙鐵頭的使用壽命越短。 焊錫絲的生產第一步驟對錫，鉛，松香，防氧化劑的檢測，（可參照有國家標准代碼，比例范圍有具體的要求）檢驗人員檢查材料符合標准後轉到生產部門後才可生產，第二步驟錫料的熔化，將主輔材料按照比例調試後放入熔爐中溶化，溶化後加入防氧化劑覆蓋在其表面，（是為了防上錫料的氧化生成二氧化錫化學式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶體，密度為 6。95 克/百米 3，熔點 1630 度於 1800-1900 度升華，不溶於水，醇，稀酸和鹼液，）溫度加高，輕微攪動完全溶合後第三步驟就是錫料的鑄坯，目前的熔合過程中以油，電加熱為主，也有廠家使用煤炭加熱，使用油，電加熱要有相應特製的加熱熔爐，可自動攪拌能對溫度及時間進行很好自動控制，減少人為因素造成的熔合不良發生的可能，熔化後的錫料倒入模具中，鑄成棒狀坯。第四生產步驟就是擠絲，在整個焊錫絲的生產製造過程中，錫料的擠壓最為關健，是因為整個的生產過程中，擠壓是一個關健的環節，如果擠壓時存在缺陷和隱患，會直接導致焊錫絲的缺陷，有時很難發現問題，為保證生產高質量的產品，對擠壓要進行嚴密的控制是十分重要棒狀坯在液壓機和擠出模具中擠出焊錫絲，在擠壓過程中要注意斷絲，按生產的要求可製作圓絲，扁絲，粗絲，細絲可制訂不同的模具。第五生產步驟繞線，早期的傳統繞線，已被自動化繞線機取代。要自動繞線機的操作中繞線平整，可計圈數，生產速度大大提高。繞線有時也會出現繞線不勻，不齊等不良情況，在生產中要注意這些問題，第六個步驟就是焊錫絲包裝檢驗入庫 很多連接器生產廠商在線材鍍錫時常存在以下問題: 上錫速度慢;助焊劑揮發太快焊後線材表面不幹凈;焊後發黑,甚至發綠，嚴重氧化． 有以下幾方面：錫含量低，含鉛量高；助焊劑活性不夠助焊劑含固量太高；助焊劑酸性太強，腐蝕後氧化，使表面發黑．.焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.元器件和PCB 的質量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的.性能良好的助焊劑應具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力..熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發揮助焊作用.浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.焊接時不產生焊珠飛濺,也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味.焊後殘渣易於去除,並具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性. 助焊劑焊接後線材發黑是什麼原因？ 鍍銅線材在焊接後，助焊劑的殘留物腐蝕在銅線的表面暴露在空氣中發了氧化，主要原因是助焊劑的酸性過強，解決方案是減輕助焊劑的酸性物質或者加抗氧化劑來防止線材的氧化. 助焊劑焊接後為什麼會漏電？ 助焊劑焊接後檢測電路板時會漏電，主要原因是助焊劑焊接後，PCB 板上助焊劑殘留物多而且助焊劑里含有鹵素。車間濕度大時就會容易產生電路板的漏電，解決方案是當助焊劑焊接後用清洗劑來清潔 PCB 板的板面，這時的電路板就不會產生漏電。 助焊劑為什麼在空氣中凝固？ 助焊劑的溶劑屬於揮發性物質，助焊劑的組成是90%溶10%固態物質，與它揮發的速度取決於生產車間的工作 環境。溫度越高它的揮發速度越快，當助焊劑完全揮發後，就只有10%固態物質，也就是你所說的凝固。解決方案是當助焊劑工作時要不斷添加稀釋劑來保持助焊劑的濃度。
Ⅸ 虛焊點和假焊點是如何造成的怎樣防止它
虛焊是常見的一種線路故障,有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態； 另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。 假焊就是看上去焊接上了。實際沒有焊接上。 防止的話，一般都是要注意工藝以及用洗板水洗板就可以發現，尤其是手工焊接的時候！
Ⅹ 預防虛焊和檢測虛悍方法有哪些
虛焊產生原因1.焊盤設計有缺陷；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；7.元器件引腳氧化；8.焊錫質量差。
虛焊檢測方法1、直觀檢查法一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測法檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。3、晃動法就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。4、震動法當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。5、補焊法補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。