表面焊接是什麼

『壹』 焊接的方法可分為哪幾大類各有什麼特點

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

(1)表面焊接是什麼擴展閱讀：

焊接防範措施：

1、焊接切割作業時，將作業環境10M范圍內所有易燃易爆物品清理干凈，應注意檢查作業環境的地溝、下水道內有無可燃液體和可燃氣體，以及是否有可能泄漏到地溝和下水道內可燃易爆物質，以免由於焊渣、金屬火星引起災害事故。

2、高空焊接切割時，禁止亂扔焊條頭，對焊接切割作業下方應進行隔離，作業完畢應做到認真細致的檢查，確認無火災隱患後方可離開現場。

3、應使用符合國家有關標准、規程要求的氣瓶，在氣瓶的貯存、運輸、使用等環節應嚴格遵守安全操作規程。

4、對輸送可燃氣體和助燃氣體的管道應按規定安裝、使用和管理，對操作人員和檢查人員應進行專門的安全技術培訓。

5、焊補燃料容器和管道時，應結合實際情況確定焊補方法。實施置換法時，置換應徹底，工作中應嚴格控制可燃物質的含影實施帶壓不置換法時，應按要求保持一定的電壓。工作中應嚴格控制其含氧量。要加強檢測，注意監護，要有安全組織措施。

『貳』 什麼叫做空焊，假焊，虛焊，求圖解。

空焊：是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫後放置等會造成空焊。

(2)表面焊接是什麼擴展閱讀：

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。

此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。

虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

假焊的存在大大降低印製板以及整體產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售後維修費用。

『叄』 在已噴漆的金屬表面焊接用什麼焊接方法可減少對漆面的傷害

沒有這種辦法。
金屬採用熔化極焊接，必須先用角向磨光機等工具，清除待焊部位周圍20㎜～30㎜寬度的
油
污
銹
垢
漆
水分
氧化皮等雜物才可以焊接。
帶漆不可以焊接。
可以先除去漆，焊完焊縫冷卻後重新補漆。

『肆』 焊縫是什麼

焊縫，是指焊件經焊接後所形成的結合部分。按焊縫本身截面形式不同，焊縫分為對接焊縫和角焊縫。

分類
1.平焊縫

2.角焊縫

3.船形焊縫

4.單面焊縫

5.單面焊雙面成形焊縫

按焊縫本身截面形式不同，焊縫分為對接焊縫和角焊縫。

對接焊縫:

按焊縫金屬充滿母材的程度分為焊透的對接焊縫和未焊透的對接焊縫。未焊透的對接焊縫受力很小，而且有嚴重的應力集中。焊透的對接焊縫簡稱對接焊縫。

為了便於施工，保證施工質量，保證對接焊縫充滿母材縫隙，根據鋼板厚度採取不同的坡口形式.當間隙過大（3～6mm）時，可在V形縫及單邊V形縫、I形縫下面設一塊墊板（引弧板），防止熔化的金屬流淌，並使根部焊透。為保證焊接質量，防止焊縫兩端凹槽，減少應力集中對動荷載的影響，焊縫成型後，除非不影響其使用，兩端可留在焊件上，否則焊接完成後應切去。

角焊縫:

連接板件板邊不必精加工，板件無縫隙，焊縫金屬直接填充在兩焊件形成的直角或斜角的區域內。

直角焊縫中直角邊的尺寸稱為焊腳尺寸,其中較小邊的尺寸用hf表示。

為保證焊縫質量，宜選擇合適的焊角尺寸。如果焊腳尺寸過小，則焊不牢，特別是焊件過厚，易產生裂紋；如果焊腳尺寸過大，特別是焊件過薄時，易燒傷穿透，另外當貼邊焊時，易產生咬邊現象。

參數
表示對接焊縫幾何形狀的參數有焊縫寬度、余高、熔深，

（1）焊縫寬度指焊縫表面與母材的交界處稱為焊趾。而單道焊縫橫截面中，兩焊趾之間的距離稱為焊縫寬度。

（2）余高指超出焊縫表面焊趾連線上面的那部分焊縫金屬的高度稱為余高。焊縫的余高使焊縫的橫截面增加，承載能力提高，並且能增加射線攝片的靈敏度，但卻使焊趾處會產生應力集中。通常要求余高不能低於母材，其高度隨母材厚度增加而加大，但最大不得超過3mm。

（3）熔深在焊接接頭橫截面上，母材熔化的深度稱為熔深。一定的熔深值保證了焊縫和母材的結合強度。當填充金屬材料（焊條或焊絲）一定時，熔深的大小決定了焊縫的化學成分。不同的焊接方法要求不同的熔深值，例如堆焊時，為了保持堆焊層的硬度，減少母材對焊縫的稀釋作用，在保證熔透的前提下，應要求較小的熔深。

『伍』 焊接意思是什麼

焊接意思指的是：兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結合和擴散連接成一體的工藝過程。焊接是現代連接或結合材料的加工處理方法。
一、焊接的主要分類：
焊接一般是以高溫或者高壓的方式實現金屬或其它熱熔性材料的結合。 焊接按其工藝過程的特點分有熔焊、壓焊和釺焊三大類.
1、熔焊——熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
2、壓焊——壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
3、釺焊——釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。
二、加熱焊接的能量來源：
現代加熱焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、電阻、激光、電子束、摩擦和超聲波等。

『陸』 焊接是什麼意思

簡單的說，焊接過程就是一個金屬再冶煉的過程，是被焊工件的材質（同種或異種），通過加熱或加壓或兩者並用，並且用或不用填充材料，使工件的材質達到原子間的建和而形成永久性連接的工藝過程。

『柒』 手工焊接原理是什麼啊

手工焊接與返修是要求傑出的操作員技術和良好工具的工藝步驟；一個經驗不足的操作員可能會產生可靠性的惡夢。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創作可靠的焊接點。表面貼裝手工焊接有時比通孔(through-hole)焊接更具挑戰性，因為更小的引腳間距和更高的引腳數。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損傷。本文將回顧接觸焊接與加熱氣體焊接，這兩種最常見的手工焊接。

一、接觸焊接
接觸焊接是在加熱的烙鐵嘴(tip)或環(collar)直接接觸焊接點時完成的。烙鐵嘴或環安裝在焊接工具上。焊接嘴用來加熱單個的焊接點，而焊接環用來同時加熱多個焊接點。對單嘴焊接工具和焊接嘴，有多種的設計結構。
對烙鐵環形式的焊接嘴也有多種設計結構。有兩或四面的離散環，主要用於元件拆除。環的設計主要用於多腳元件，如集成電路((IC)；可是，它們也可用來拆卸矩形和圓柱形的元件。烙鐵環對取下已經用膠粘結的元件非常有用。在焊錫熔化後，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。
四邊元件，如塑料引腳晶元載體(PLCC)，產生一個問題，因為烙鐵環很難同時接觸所有的引腳。如果烙鐵環不接觸所有引腳，則不會發生熱傳導，這意味著一些焊點不熔化。特別是在J型引腳元件上，所有引腳可能不在同一個參考平面上，這使得烙鐵環不可能同時接觸所有的引腳。這種情況可能是災難性的，因為還焊接在引腳上的焊盤在操作員取下元件時將從PCB拉出來。
焊接嘴與環要求經常預防性的維護。它們需要清潔，有時要上錫。可能要求經常更換，特別是在使用小烙鐵嘴時。
接觸焊接系統可分類為從低價格到高價格，通常限制或控制溫度。選擇取決於應用。例如，表面貼裝應用通常比通孔應用要求更少的熱量。
1、恆溫系統，提供連續、恆定的輸出，持續地傳送熱量。對於表面貼裝應用，這些系統應該在335~365°C溫度范圍內運行。
2、限制溫度系統，具有幫助保持該系統溫度在一個最佳范圍的溫度限制能力。這些系統不連續地傳送熱量，這防止過熱，但加熱恢復可能慢。這可能引起操作員設定比所希望更高的溫度，加快焊接。對表面貼裝應用的操作溫度范圍是285~315°C。
3、控制溫度系統， 提供高輸出能力。這些系統，象溫度限制系統一樣，不連續地傳送熱量。響應時機和溫度控制比限制溫度系統要優越。對表面貼裝應用的操作溫度范圍是285~315°C。這些系統也提供更好的偏差能力，通常是10°C。
與接觸焊接系統有關的特性包括： 在多數情況中，接觸焊接是補焊(touch-up)以及元件取下與更換的最容易和成本最低的方法。 用膠附著的元件可容易地用焊接環取下。 接觸焊接設備成本相對低，容易買到。 與接觸焊接系統有關的問題包括： 沒有限制烙鐵嘴或環的系統容易溫度沖擊，將烙鐵嘴或環的溫度提升到所希望的范圍之上。 烙鐵環必須直接接觸焊接點和引腳，到達效率。 溫度沖擊可能損傷陶瓷元件，特別是多層電容。

二、加熱氣體(熱風)焊接
熱風焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體，如氮氣，指向焊接點和引腳來完成。熱風設備選項包括從簡單的手持式單元加熱單個位置，到復雜的自動單元設計來加熱多個位置。手持式系統取下和更換矩形、圓柱形和其它小型元件。自動系統取下合更換復雜元件，諸如密腳和面積排列元件。
熱風系統避免用接觸焊接系統可能發生的局部熱應力，這使它成為在均勻加熱是關鍵的應用中的首選。熱風溫度范圍一般是300~400°C。熔化焊錫所要求的時間取決於熱風量。較大的元件在可取下或更換之前，可能要求超過60秒的加熱。 噴嘴設計很重要；噴嘴必須將熱風指向焊接點，有時要避開元件身體。噴嘴可能復雜和昂貴。充分的預防維護是必要的；噴嘴必須定期清潔和適當儲存，防止損壞。
熱風系統有關的特性包括： 熱風作為傳熱媒介的低效率，減少由於緩慢的加熱率產生的熱沖擊。這是對某些元件的一個優點，如陶瓷電容。 使用熱風作為傳熱媒介，消除直接烙鐵嘴接觸的必要。 溫度和加熱率是可控制、可重復和可預測的。 熱風系統有關的問題包括： 熱風焊接設備價格範圍從中至高。 自動系統相當復雜，要求高技術水平的操作。

三、助焊劑與焊錫
助焊劑可以用小瓶來滴，可使用密封的或可重復充滿的助焊劑筆。經常，操作員使用太多的助焊劑。我寧願使用助焊劑筆，因為它們限制使用的助焊劑量。我也寧願使用帶助焊劑芯的焊錫，含有助焊劑和焊錫合金。當使用帶助焊劑芯的焊錫和液體助焊劑時，保證助焊劑相互兼容。
表面貼裝焊接通常要求較小直徑的錫線，典型的在0.50~0.75mm范圍。通孔焊接通常要求較大直徑的錫線，范圍在1.20~1.50mm。
錫膏(solder paste)也可以用注射器來滴，雖然許多手工焊接方法加熱錫膏太快，造成濺錫和錫球。助焊劑膠，而不是錫膏，對更換面積排列元件是非常有用的。

『捌』 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。