手機按鍵模具如何設計

㈠ 模具設計的流程是怎麼樣的

模具設計流程：

1、接受任務書：

一般有以下三種情況：

A：客戶給定審定的塑件圖樣及其技術要求（二維電子圖檔，如AUTOCAD，WORD等）。此時需要構建三維模型（產品設計工作內容），然後出二維工程圖。

B：客戶給定審定的塑件圖樣及其技術要求（三維電子圖檔，如PROE，UG，SOLIDWORKS等）。只要出二維工程圖。（為常用情況）

C：客戶給定塑件樣品，手板，實物。此時要求測繪塑件抄數處理，然後構建三維模型，再出二維工程圖。

2、收集，分析和消化原始資料：

A：分析塑件

a:明確塑件的設計要求，通過圖樣了解該塑件所用材料，設計要求，對復雜形狀和精度要求高的塑件的使用場合，裝配及外觀要求等。

b:分析塑件的成型工藝的可能性和經濟性

c:明確塑件的生產批量（生產周期，生產效率）一般客戶訂單內有註明。

d:計算塑件的體積和重量。

以上的分析主要是為了選用注射設備，提高設備利用率，確定模具型腔數及模具加料腔尺寸。

B：分析塑料的成型工藝：

成型方法，成型設備，材料型號，模具類別等。

3、掌握廠家實際生產情況：

A：廠家操作工人的技術水平

B：廠家現有設備技術

C：成型設備的技術規范

D：廠家所常用廠商模具材料及配件的訂購和加工處理方法（最好在本廠加工）

4、確定模具結構：

一般理想的模具結構：

A：工藝技術要求：幾何形狀，尺寸公差，表面粗糙度等符合國際化標准。

B：生產經濟要求：成本低，生產率高，模具使用壽命長，加工製造容易。

C：產品質量要求：達到客戶圖樣所有要求。

資料拓展：

1、對所設計模具之產品進行可行性分析，以電腦機箱為例，首先將各組件產品圖紙利用設計軟體進行組立分析，另一方面可以熟悉各組件在整個機箱中的重要性，以確定重點尺寸。

2、對產品進行分析採用什麼樣的模具結構，並對產品進行排工序，確定各工序沖工內容，並利用設計軟體進行產品展開，在產品展開時一般從後續工程向前展開。

3、備料，依產品展開圖進行備料，在圖紙中確定模板尺寸，包括各固定板、卸料板、凸凹模、鑲件等，注意直接在產品展開圖中進行備料，這樣對畫模具圖是有很大好處的。

4．在備料完成後即可全面進入模具圖的繪制，在備料圖紙中再制一份出來，進行各組件的繪制，如加入螺絲孔，導柱孔，定位孔等孔位，並且在沖孔模中各種孔需線切割的穿絲孔，在成型模中，上下模的成型間隙，一定不能忘記，所以這些工作完成後一個產品的模具圖差不多已完成了80%。

另外在繪制模具圖的過程中需注意：各工序，指製作，如鉗工劃線，線切割等到不同的加工工序都有完整製作好圖層，這樣對線切割及圖紙管理有很大的好處，如顏色的區分等，尺寸的標注也是一個非常重要的工作，同時也是一件最麻煩的工作，因為太浪費時間了。

5．在以上圖紙完成之後，其實還不能發行圖紙，還需對模具圖紙進行校對，將所有配件組立，對每一塊不同的模具板製作不同的圖層，並以同一基準如導柱孔等到進行模具組立分析，並將各工序產品展開圖套入組立圖中，確保各模板孔位一致以及折彎位置的上下模間隙配合是否正確。

資料來源：網路模具設計

㈡ 手機按鍵注塑模具結構怎麼區分前後模

前後模的區分我要看了樣件才好說,氣紋的形成有調機.膠口的設置,排氣==形成,毛刺要看是什麼原因出來的,是打不滿硬打出來的還是封不住膠,是整個分型面有毛刺還是局部有,修的方法是不一樣的

㈢ 產品結構設計難點在哪兒手機結構設計又有何特殊之處產品跟模和試產過程中會遇到哪些問題在此請教

我是搞手機結構的，個人認為產品結構設計涉及的有：1、外觀工藝的可靠性 2、結構空間預留合理性 3、結構設計的可靠性 4、模具合理性，即模具是否方便做 。個人認為以上都比較重要，手機結構特殊性在於部件多一般有30個物料（屏、tp、殼體、按鍵、聽筒、馬達、喇叭、射頻器件、電池等）；綜合知識性強：除了了解結構方面知識，比如光感器件、閃光燈需要考慮光學和感應方面知識；喇叭需要了解聲學方面知識，因為時常要聽是否有雜音和破音等；需要了解硬體方面知識，時常會有硬體測試不過，有些會涉及到結構問題；雖然以上有專業人員去搞但是還需要去了解的；跟模常見問題：1、進度很重要，過去跟模就是要跟進度的，所以你要知道他們怎麼改，改模計劃是怎麼排的，也就要了解每個改模工序所需要的時間或者總體時間，比如有些減膠的地方，可以用燒焊，但是有些模廠想割鑲件，這時間就長一些，但是對模具壽命有好處，2、跟模品質，也就是改出來的東西行不行，要能做判定，比如尺寸，互配問題。至於試產結構問題,我遇見過的有：配合間隙大：比如TP周邊，側鍵周邊間隙，殼體合縫間隙大問題；tp起翹，觸摸水紋，按鍵手感弱；光感失效，tp點膠溢膠，拍照黑影，電池松，喇叭音雜，音破，馬達振雜，同軸線座難扣、線難擺，電池松，電池蓋松，主板組裝不合理，殼體難拆等等問題，試產一般是為研發前期用機，有問題在產線上能解決就盡量解決，因為後面還要做各種測試，如果試產機器問題太多，就不能測試，有時候趕進度要自己裝機，太多了比較浪費人力的! 以上是個人一些小小經驗，謝謝。

㈣ 抗菌硅膠按鍵系列製品怎麼製作

硅橡膠製品兼具無機和有機硅高分子彈性體材質，側鏈是與硅原子相連接的碳氫或取代碳氫有機基團，這種基團可以是甲基、 不飽和乙 烯基（摩爾分數一般不超過01005）或其它有機基團，這種低不飽和度的分子結構使硅橡膠具有優良的耐熱老化性和耐候 老化性， 耐紫外線和臭氧侵蝕。分子鏈的柔韌性大，分子鏈之間的相互作用力弱，這些結構特徵使硫化膠柔軟而富有彈性，但物理性能較差 。
硅橡膠按鍵特性優勢：

（1）耐高、低溫性

在所有橡膠中，硅橡膠的工作溫度范圍最廣闊（-100～350℃）以內。例如，經過適當配合的乙烯基硅橡膠或低苯基硅橡膠， 經250℃數千小時或300℃數百小時熱空氣老化後仍能保持彈性；低苯基硅橡膠硫化膠經350℃數十小時熱空氣老化後仍能保持彈性 ，它的玻璃化溫度為-140℃，其在硅膠按鍵上使用溫度在-70～100℃的溫度下仍具有彈性。如今硅橡膠可用於火箭噴管內壁防熱塗 層時，能耐瞬時數千度的高溫。

（2）耐臭氧老化、耐氧老化、耐光老化和耐候老化性能，硅膠電子按鍵在自由狀態下置於室外曝曬數年後，性能無顯著變化 。

（3）電絕緣性能

硅膠電子按鍵的電絕緣性能在受潮、頻率變化或溫度升高時變化較小，燃燒後生成的二氧化硅仍為絕緣體。此外，硅橡膠分 子結構中碳原子少，而且不用炭黑作填料，因此在電弧放電時不易發生焦燒，在高壓場合使用十分可靠。它的耐電暈性和耐電弧性 極好，耐電暈壽命是聚四氟乙烯的1000倍，耐電弧壽命是氟橡膠的20倍。

㈤ p+r 按鍵生產工藝是什麼

P是指Plastic（塑膠），R是指Rubber（橡膠），指手機按鍵由塑膠按鍵和下面的橡膠基材組成，是最常見的手機按鍵工藝。
特點是工藝簡單，成本較低。
上面的塑膠按鍵一般是注塑+印刷/噴油+鐳雕+沖型，下面的橡膠直接用模具成型，最後貼合到一起。

㈥ 模具設計有哪些基本的要點

模具設計的要點

1.模具設計的要點
（1）模具材料的選用：模芯材料的選擇以資源、成本、壽命要求為基本原則，以及耐熱、耐磨、耐蝕性要好，易於切削加工、熔焊、不生銹等。被用來做模具（模芯、模套）的材料主要有：碳素結構鋼（45 鋼應用最廣）；合金結構鋼（如12CrMo、38CrMoAl等）；合金工具鋼等。而對於擠管式模芯的結構特點，其長嘴定徑區是一個薄壁圓管，一般不易進行熱處理，其耐磨性要求較嚴，尤其是用於絕緣擠出的模芯，多用耐磨的合金鋼（如30CrMoAl）製成。模套材料的耐磨要求可以降低，而加工精度必須提高，往往模套以45 鋼製成，內表面鍍鉻拋光達▽7。
（2）擠壓式模芯（無嘴）的結構尺寸如下圖：

1－d 2－d 3－L 4－L 5－D
6－M 7－B 8－D 9－φ 10－φ
在材料確定後，以工藝的合理性，兼顧加工的可能性恰當設計各部尺寸，應注意的要點如下：
1）外錐角φ ：根據機頭結構和塑料流動特性設計，錐角控制在45°以下，角度越小，流道越平滑，突變小，對塑料層結構有益。在擠出聚乙烯等結晶性高聚物時，對突變而導致的預留內應力的避免尤其重要，只有充分予以注意才能有效的提高製品的耐龜裂性能。角度的大小往往根據機頭內部結果特點決定。
2）模芯外錐最大直徑D ：該尺寸是由模芯支持器（或模芯座）的尺寸決定的，要求嚴格吻合，不得出現「前台」，也不可出現「後台」，否則將造成存膠死角，直接影響塑料層組織和表面質量。
3）內錐最大直徑D ：該尺寸主要決定於加工條件和模芯螺柱的壁厚，在保證螺紋強度和壁厚的前提下，D 越大越好，便於穿線。
4）模芯孔徑d ：這是對擠出質量影響最大的結構尺寸，按線芯結構特性及其尺寸設計。一般情況下，單線取d ＝線芯直徑＋（0.05～0.15）mm；絞合線芯取d＝線芯外徑＋（0.1～0.25）mm。既不能太大，也不能太小。因為過大了，一則形成線芯的擺動而造成擠出偏芯，再則會出現倒膠，既有害擠包層質量，又有可能造成斷線。而過小，則易刮傷線芯，也使模具壽命降低；對絞線而言，由於線徑不均，模孔d 過小時，則是斷線的主要原因。通常為加工便利，且模芯孔徑尺寸系列化，則多取模芯孔徑d 為整數。
5）模芯外錐最小直徑d ：d 實際上是決定模芯出線埠厚度的尺寸，埠厚度△＝1/2（d －d ）不能太薄，否則影響使用壽命；也不宜太厚，否則塑料熔體流道發生突變，並且形成渦流區，引發擠出壓力的波動，而且易形成死角，影響塑料層質量，一般模芯出線埠的壁厚控制再0.5～1mm為宜。
6）模芯定徑區長度L ：L 決定線芯通過模芯的穩定性，但也不能設計的太長，否則將造成加工困難，工藝上的必要性也不大，一般L ＝（0.5～1.5）d ，且模芯孔徑d 較大時選下限，否則，反之。
7）模芯錐體長度L ：這往往是設計給出的參考尺寸，從上圖不難看出，
tgφ ∕2=（D －d ）∕2 L ，亦即L ＝（D －d ）∕【2（tgφ ∕2）】。
所以L 可以依據上述決定的尺寸確定，經計算確定L 的長度，如果太長或太短，與機頭內部結構配合不當，可回過頭來修正錐角φ ，然後再計算L 直至合適。
（3）擠壓式模套的結構尺寸如下圖：

1－d 2－d′ 3－l 4－a 5－b
6－L 7－D 8－D′ 9－φ
1）模套壓座外徑D：根據模套座(或機頭結構內筒直徑)設計，一般小於筒徑內孔0.5～1.5mm，此間隙是工藝調整偏芯、確保同心度的必要因素，間隙不能太小，否則滿足不了調偏的需要；間隙太大也不行，因為太大影響模套的穩固性，甚至在擠出過程中發生自行偏斜。
2）內錐最大直徑D′：這是模套設計的精密尺寸之一。其大小必須嚴格與模套座（或機頭內錐）末端內徑一致，否則組裝模套後將產生階梯死角，這是工藝所不允許的。
3）模套定徑區直徑d：這又是模套設計的精密尺寸之一。要根據產品直徑、各擠出工藝參數及擠制塑料特性來嚴格設計。一般d＝成品標稱直徑＋（0.05～0.15）mm。
4）模套內錐角φ:角φ是由D′、d及模套長度制約的，角φ又同時受到與其配套的模芯的外錐角的制約，角φ必須大於模芯外錐角3～10°，若沒有這個角度差，便保證不了擠出壓力，當然擠出壓力也不能太大，因為這樣會影響擠出產量，因此角度差也不能太大。角φ和D′、d一樣都不能按參考尺寸設計，因此三個尺寸必須同時精密計算，相互修正，並在加工中依照尺寸l和L進行調整。
5）模套定徑區長度l：一般取l＝（1～3）d為宜，長一些對定型有利，但越長阻力越大，影響產量。所以，當d較大時，不能取上限。
6）模套壓座厚度b：按模套座深度（或機頭內筒出口處深度）設計，一般要大0.3～0.5mm。
7）模套外徑d′：根據模套壓蓋內孔設計一般要小於壓蓋內孔2～3mm，但也不宜過小，否則間隙過大將造成散熱不均勻。
8）模套總長L：這是設計給出的參考尺寸，由b和可調整的長度a來確定。
（4）擠管式模芯（長嘴）的結構尺寸如下圖所示：

1－d 2－d′ 3－δ 4－l 5－l′
6－L 7－D 8－M 9－D′
擠管式長嘴模芯的結構尺寸除定徑區外，其餘外形尺寸與擠壓式模芯設計基本相同，現對擠管式模芯定徑部分的尺寸設計做一簡述。
1）模芯定徑區內徑d：又叫模芯孔徑。該尺寸根據選用材料的耐磨性、半製品尺寸大小及其材質與外徑規整程度等設計，一般設計為d＝d ＋（0.5～2）mm或d＝d ＋（3～6）mm，主要因為線芯尺寸較小且規則，而纜芯較大且外徑尺寸不規則的緣故。為了模具系列化，通常將模芯孔徑加工成整數尺寸。
2）模芯定徑區外圓柱（長嘴）直徑d′：從上圖可看出d′決定於尺寸d及其壁厚δ，即d′＝d＋2δ。壁厚的設計既要考慮模芯的壽命，又要考慮塑料的拉伸特性及電線電纜塑料層的擠包緊密程度，一般設計為d′＝d＋2（0.5～1.5）mm，即模芯嘴壁厚為0.5～1.5mm。這個數值不能太大，否則拉伸比就大，塑料層拉伸後強度提高，而延伸率下降，影響電線電纜的彎曲性能；但也不能太小，太小因過薄使其使用壽命降低。
3）定徑區外圓柱（模芯嘴）長度l：該尺寸依據尺寸d考慮擠出塑料成型特性設計，一般設計為l＝（0.5～2）d，d值大取下限，d值小取上限，用於擠護套的模芯取下限，擠絕緣時取上限。
4）定徑區內圓柱（承線）長度l′：該尺寸由加工條件，半製品結構特性決定。無論如何l′必須比l長度大2～4mm，這是確保模芯強度的必需，所以l′實際是參考l決定的。
（5）擠管式模套的結構型式與擠壓式模套基本相同。所不同之處是其結構尺寸中的模套定徑區的直徑及其長度，必須按與其配合的擠管式模芯來設計。
1）模套定徑區直徑d ：該尺寸按擠管式模芯嘴外圓直徑d′、線芯或纜芯外徑、擠包絕緣或護套厚度等設計。一般設計為d ＝d′＋2倍擠包厚度，並視絕緣（護套）厚度、產品結構要求及塑料的拉伸特性而定。
2）模套定徑區長度l ：該尺寸往往根據塑料的成型特性和模芯定徑區外圓柱（模芯嘴）的長度l 而定，一般設計為l ＝l －（1～6）mm，而且擠包絕緣（護套）厚度小時取下限（即減去值取上限）；否則，反之。
總之設計模具時，除考慮材料、加工、使用壽命外，還應滿足下列條件：1）增加模具的壓力，使塑料從機筒進入模具後，壓力增大且均勻穩定，從而增加塑料的塑化和緻密性，提高產品的質量；2）增長模具配合部分的塑料流動通道，使流動中的塑料進一步塑化，從而提高塑料塑化的程度；3）消除模具配合中產生的流動死角，使流道形成流線型，利於塑化好的塑料擠出；4）抽真空擠塑的模具，模芯的承線徑一般應在20～40mm，模套的承線徑一般在15～30mm。
二、工藝配模
配模是否合理，直接影響擠塑的質量和產量，故配模是重要操作技能之一。由於塑料熔體離模後的變化，使得擠出線徑並不等於模套的孔徑，一方面由於牽引、冷卻使製品擠包層截面收縮，外徑減少；另一方面又由於離模後壓力降至零，塑料彈性回復而脹大，離模後塑料層的形狀尺寸的變化與物料性質、擠出溫度及模具尺寸和擠出壓力有關。模具的具體尺寸是由製品的規格和擠塑工藝參數決定的，選配好適當的模具，是生產高質量、低消耗產品的關鍵。
1.模具的選配依據
擠壓式模具選配主要是依線芯選配模芯，依成品（擠包後）的外徑選配模套，並根據塑料工藝特性，決定模芯和模套角度及角度差、定徑區（即承線徑）長度等模具的結構尺寸，使之配合得當、擠管式模具配模的依據主要是擠出速倆的拉伸比，所謂拉伸比就是塑料在模口處的圓環面積與包覆與電線電纜上的圓環面積之比，即模芯模套所形成的間隙截面積與製品標稱厚度截面積之比值，拉伸比：
K＝（D －D ）/（d －d ）
其中 D ――為模套孔徑（mm）；
D ――為模芯出口處外徑（mm）；
d ――為擠包後製品外徑（mm）；
d ――為擠包前製品直徑（mm）。
不同塑料的拉伸比K也不一樣，如聚氯乙稀K＝1.2～1.8、聚乙烯K＝1.3～2.0，由此可確定模套孔徑。但此方法計算較為繁瑣，一般多用經驗公式配模。
2.模具的選配方法
（1）測量半製品直徑：對絕緣線芯，圓形導電線芯要測量直徑，扇形或瓦形導電線芯要測量寬度；對護套纜芯，鎧裝電纜要測量纜芯的最大直徑，對非鎧裝電纜要測量纜芯直徑。
（2）檢查修正模具：檢查模芯、模套內外表面是否光滑、圓整，尤其是出線處（承線）有無裂紋、缺口、劃痕、碰傷、凹凸等現象。特別是模套的定徑區和擠管式模芯的管狀長嘴要圓整光滑，發現粗糙時可以用細紗布圓周式摩擦，直到光滑為止。
（3）選配模具時，鎧裝電纜模具要大些，因為這里有鋼帶接頭存在，模具太小，易造成模芯刮鋼帶，電纜會擠裂擠壞。絕緣線芯選配的模具不易過大，要適可而止，即導電線芯穿過時，不要過松或過緊。。
（4）選配模具要以工藝規定的標稱厚度為准，模芯選配要按線芯或纜芯的最大直徑加放大值；模套按模芯直徑加塑料層標稱厚度加放大值。
3.配模的理論公式
（1）模芯 D ＝d＋e
（2）模套 D ＝D ＋2δ＋2△＋e
式中：D ――模芯出線口內徑（mm）；
D ――模套出線口內徑（mm）；
d ――生產前半製品最大直徑（mm）；
δ――模芯嘴壁厚（mm）；
△――工藝規定的產品塑料層厚度（mm）；
e ――模芯放大值（mm）；
e ――模套放大值（mm）。
（3）放大值e 或e 的說明。
1）絕緣線芯模芯e 的放大值為0.5～3mm；
2）絕緣線芯模套e 的放大值為1～3mm；
3）生產外護套電纜用模芯e 的放大值、鎧裝電纜為2～6mm，非鎧裝為2～4mm；
4）生產外護套電纜用模套e 的放大值為2～5mm。
4.舉例說明模具的選配
1）生產絕緣線芯3×185mm 的實心鋁導體扇形電纜，其扇形（標稱）寬度為21.97mm（其最大寬度允許值22.07mm），絕緣層標稱厚度為2.0mm。（其最小厚度允許值為2.0×90%－0.1＝1.7mm,模芯嘴壁厚為1.0mm，選用模具。
模芯D ＝d＋e ＝21.97+1.5＝23.47（mm）考慮到實體扇形及最大寬度，選取D ＝24mm。
模套孔徑D ＝D ＋2δ＋2△＋e
＝24＋2×1＋2×2＋3＝33（mm）
2)生產電纜外護套，其型號為VLV，規格為1×240mm ，電壓為0.6/1kV，
選用模具。該電纜成纜後直徑為23.6mm，護套標稱厚度為2.0mm，取模芯嘴壁厚為1.5mm。
模芯孔徑 D ＝d＋e ＝23.6＋3＝26.2≈27mm
模套孔徑 D ＝D ＋2δ＋2△＋e
＝27＋2×1.5＋2×2＋4＝38mm
3）在實際生產過程中，模具的選配往往在操作規程或生產工藝卡中給出一定的經驗公式，如某廠φ65擠塑機給出的模具選配公式（△為塑料擠包層的標稱厚度）。
擠壓式 模芯（mm） 模套（mm）
單線
絞線 導線直徑＋（0.05～0.10）
絞線外徑＋（0.10～0.15） 導線直徑＋2△＋（0.05～0.10）
絞線外徑＋2△＋（0.05～0.10）
擠管式 模芯（mm） 模套（mm）
絕緣
護套 線芯外徑＋（0.1～1.0）
纜芯最大外徑＋（2～6） 模芯外徑＋2△＋（0.05～0.10）
模套外徑＋2△＋（1.0～4.0）
線芯或纜芯外徑不均時，放大值取上限；反之取下限。在保證質量及工藝要求的前提下，要提高產量，一般模套放大值取上限。
5.選配模具的經驗
1）16mm 以下的絕緣線芯的配模，要用導線試驗模芯，以導線通過模芯為宜。不要過大，否則將產生倒膠現象。
2）抽真空擠塑時，選配模具要合適，不宜過大，若大，絕緣層或護套層容易產生耳朵、起棱、松套現象。
3）擠塑過程中，實際上塑料均有拉伸現象存在，一般塑料的實際拉伸在2.0mm左右。根據拉伸考慮模套的放大值，拉伸比大的塑料模套放大值大於拉伸比小的塑料模套放大值，如聚乙烯大於聚氯乙稀。
4）安裝模具時要調整好模芯與模套間的距離，防止堵塞，造成設備事故。

㈦ 《手機結構設計》丨NOTES

本書根據作者多年實際工作經驗編寫而成，系統、全面地介紹了手機結構設計的細節與技巧。

黎恢來，8年結構設計實戰經驗，1年工程繪圖經驗，從事過的行業有通信、機電設計、玩具設計、電子消費品設計等。其中有5年手機結構設計經驗，曾任公司工程部主管、手機公司結構總監等，曾參與設計及評審手機產品達數百款之多。

手機方案公司處於手機產業鏈中的上層，主要提供整套主板方案的設計，包括結構堆疊、硬體設計、軟體設計等。手機方案需要在手機晶元的基礎上進行開發，主要內容有設計電路，編寫軟體，確定手機操作界面、操作功能等，並進行測試。完成之後的方案，再銷售給其他公司用來做整機。手機質量的優劣，很大程度上是由主板質量的優劣來決定的。

整機公司主要負責整個手機項目的運作及銷售，主要工作有以下內容：

立項。確定項目，根據市場需求確定方案。

確定方案。如做什麼機型、手機售銷價格定位等。

尋找合適的方案公司合作。找到方案公司後確定合作方式，是購買公板還是自定義方案等。

確定外觀效果圖。外觀效果圖至關重要，是影響銷售的關鍵因素。

做整機結構。手機結構設計是非常重要的環節，手機結構設計的優劣，直接影響模具的修改次數，還影響整個項目的進程。

模具開模。模具是將手機設計成果直接轉化成實際產品必不可少的工具。模具設計及模具加工的優劣直接影響項目的進程。

物料采購。

試產。

量產。

銷售。

售後服務。

設計公司主要負責ID設計、MD設計。ID設計是工業設計，實際就是外觀設計。MD 設計是結構設計，負責整機的結構。設計公司主要工作流程如下。

接到設計業務。

設計ID圖。

建3D外觀模型。

做外觀手板給客戶確認。

設計整機結構。

公司內部評審結構。

做結構手板（非必需的）。

模具廠評審結構。

模具跟進。

輸出結構相關資料。

模具T1評審，出改模資料。

模具T2評審，出改模資料。

二頻手機。支持GSM900MHz、GSM1800MHz頻段的手機是二頻手機，在國內及支持二頻的國家適用。

三頻手機。支持 GSM900MHz、GSM1800MHz、GSM1900MHz頻段的手機是三頻手機，在世界上大部分國家適用。

四頻手機。支持GSM900MHz、GSM1800MHz、GSM850MHz、GSM1900MHz頻段的手機是四頻手機，在世界上通用。

負責ID圖的評審。

負責整機的結構設計。

輸出結構相關資料。

模具跟進相關工作。

解決模具試模後結構問題及提供輸出改模資料。

項目溝通與跟進。

制訂與產品生產相關的各類技術文件。

結構類物料規格、圖紙製作和審核，打樣確認。

結構類樣品測試、小批量試產跟進並進行評估。

對不良現象的原因進行分析，並制定糾正與預防措施。

生產技術支持。

ID是Instrial Design的簡稱，中文翻譯是工業設計。什麼是工業設計？工業設計就是以工業產品為主要對象，綜合運用工學、美學、心理學、經濟學等知識，對產品的功能、結構、形態及包裝等進行整合優化的創新活動。工業設計的核心是產品設計，廣泛應用於輕工、紡織、機械、電子信息等行業。

手機ID就是手機產品設計，核心內容是手機外觀設計，手機ID在手機行業非常重要，直接決定手機的市場受歡迎程度及產品銷量。一個優秀的手機ID至少要包括以下內容。

美觀性，這是最重要的一點。外形並不一定要花哨，但搭配一定要協調，外形美觀的產品容易讓消費者喜歡並產生購買慾望，從而產生一種渴望擁用的想法。

實用性，包括結構設計及模具製作實現的可能性等，華而不實的產品是得不到市場認可的。

獨特性，在眾多的手機產品中，獨特的外觀造型往往能吸引大家的目光，引起大家的注意。

科學性，包括是否符合人們的使用習慣等。

手機ID圖是手機ID的輸出成果，主要就是手機外觀效果圖。

分析手機ID圖是手機結構設計的第一步，只有認識ID圖，才能做好手機結構。直板手機分四大部分，分別是A殼組件、B殼組件、電池蓋組件、按鍵組件。分析直板手機ID圖就從這四大部分著手。

分析ID圖，首先要找到主要拆件面。拆件面就是兩個零件的共有面，沿這個共有面分拆成兩個不同的零件。找拆件面可以根據不同顏色及ID圖上的輪廓線來判斷，如果不太確定，可與ID圖設計人員溝通。步驟：找出A殼與B殼的拆件面，找出B殼與電池蓋的拆件面。

分析A殼組件。

分析B殼組件。

分析電池蓋組件。

分析按鍵組件。

五金件分析。

數字鍵帽分析。

塑料裝飾件分析。

堆疊顧名思義就是堆積疊加，英語翻譯是Stacking。手機堆疊就是將各種不同功能的電子元器件堆積疊加在一起，組合成一個會產生更多功能的組件。

堆疊板。 完整的手機堆疊板包括PCB、聽筒、LCD屏、按鍵板、話筒、喇叭、攝像頭、電動機、電池連接器、電池、TF卡座、TF卡、SIM卡座、SIM卡、天線、USB連接器、各電子元器件、手機晶元等。

聽筒。 聽筒英文名稱是Receiver，是處理聲音的元器件，主要作用是在通話中接聽對方的聲音，聽筒與主板的連接常用彈片、彈簧或者引線焊接，聽筒頂面有一層泡棉，主要就是用來密封音腔的，同時還有抗振緩沖和保護作用。

LED顯示屏（LED display）。 一種平板顯示器，由一個個小的LED模塊面板組成。LED ，發光二極體（light emitting diode縮寫）。LED顯示屏一般用來顯示文字、圖像、視頻、錄像信號等各種信息。

按鍵板。 按鍵板與主板的連接方式很多，除了B-B連接器外，常用的還有FPC連接。按鍵板不能懸空，下面一定要有支架或者其他平面物件支撐。

話筒。 話筒的英文全稱是Microphone，簡寫為MIC，又稱麥克風、受話器，俗稱咪頭，是接收聲音的元器件。MIC與主板常用引線焊接。MIC可正面放置，也可豎放，但不要放於主板兩側，以免使用時被手擋住聲音孔。MIC要遠離帶有磁性的電子元器件，如電動機、喇叭等，以免影響效果。

主PCB。 主PCB是堆疊的母板，所有電子元器件圍繞主PCB疊加。由於拼裝PCB的工藝孔分開後如郵票邊緣的齒一樣，俗稱「郵票孔」。

射頻天線。 射頻天線是接收手機信號的重要部件，通過饋點與主板連接。射頻天線類型常分PIFA皮法天線與MONOPOLE單極天線。射頻天線最好遠離喇叭、電動機、屏蔽罩等帶有金屬的電子元器件。射頻天線附近不能有大面積的五金裝飾件，包括殼體不能做帶導電的電鍍工藝。天線彈片與主板接觸，天線彈片彈性越大越好

（在電子學理論中，電流流過導體，導體周圍會形成磁場；交變電流通過導體，導體周圍會形成交變的電磁場，稱為電磁波。在電磁波頻率低於100khz時，電磁波會被地表吸收，不能形成有效的傳輸，但電磁波頻率高於100kHz時，電磁波可以在空氣中傳播，並經大氣層外緣的電離層反射，形成遠距離傳輸能力，我們把具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波稱為射頻。）

藍牙天線。 藍牙天線是用來短距離無線傳輸的元器件（使用2.4—2.485GHz的ISM波段的UHF無線電波）藍牙天線要求低，位置沒有具體要求，可靠近射頻天線放置。

測試頭。 測試頭是測試射頻天線時所用，設置在射頻天線的附近。

攝像頭。 攝像頭英文是Camera，是一種視頻輸入設備，在手機中的作用就是拍照與攝像。攝像頭與主板常用B-B連接器直接連接，或FPC加B-B連接器、FPC直接焊接等。

喇叭。 喇叭英文是Speaker，又名揚聲器，是處理聲音的元器件，主要作用就是聲音輸出。喇叭與主板常用引線焊接或者彈片連接。喇叭外形有圓形、橢圓形（又名跑道形）、四方形等。一般來說，喇叭外形尺寸大，出聲就大。喇叭上表面有一層泡棉，喇叭底部要有支撐部件，最好密封後音腔。

喇叭支架。 固定喇叭的結構件稱為喇叭支架，固定天線的結構件稱為天線支架，喇叭支架與天線支架可共用一個。

電動機。 電動機英文是Motor，又名振子，舊稱馬達，主要作用就是產生振動功能。電動機與主板常用引線焊接或者彈片連接。電動機外形有矩式、扁平式。

電池連接器。 電池連接器主要作用就是連接主板與電池，通過貼片焊接在主板上。電池連接器的常用類型有立式、卧式、刀片式等。

電池。 電池是主板的電源，通過電池連接器給主板提供電量。電池容量的大小取決於電芯的容量，電芯越大，電池容量越大。電池饋點的正負極與主板一致，在電池上要標識清楚，電池在有饋點的那一側要預留扣位位置，結構設計時做扣位固定電池，防止電池掉電。

根據電池外形計算最大電池容量公式：(長-3.00)×(寬-1.40)×(厚-0.20)×0.11(系數)。 以上公式相減後的數值就是電芯的外形尺寸，各大電芯製造廠商有標准電芯尺寸，設計時最好採用標准尺寸電芯。

USB連接器。 USB連接器主要作用是數據輸入/輸出，是手機與外部設備聯系的通道，在主板上的位置沒有要求。

TF卡及連接器。 TF卡英文是T-Flash，是內存卡中的一種。TF卡連接器（TF卡座）主要作用就是固定TF卡及讀取TF卡信息。TF卡連接器類型常有掀蓋式、彈出式、拔插式等。

SIM卡及連接器。 SIM卡英文是Subscriber Identification Mole Card，是一種符合ISO標準的微型智能卡，是手機通信系統中的重要部分。SIM卡連接器（SIM卡座）主要作用就是固定SIM卡及讀取SIM卡信息。

手機主板電池。 手機主板電池功能與計算機主板上CMOS電池功能一樣，在主板斷電時，給主板供應微電量，以便存儲手機的基本信息。

DC連接器。 DC連接器是手機充電介面，通過彈片與主板連接。DC連接器不是必需的部件，因為USB連接器也可以充電。

耳機連接器。 耳機連接器是插耳機的介面，通過貼片焊接在主板上。耳機連接器不是必須的部件，因為USB連接器也可以插耳機。

觸摸屏FPC連接器。 觸摸屏FPC連接器用來連接觸摸屏，通過貼片焊接在主板上。

屏蔽罩。 屏蔽罩主要作用就是對主板中各種電子元器件起屏蔽作用，防止電磁干擾（EMI）。

/*手機結構建模與手機結構布局設計等內容略*/

㈧ 手機結構設計用什麼軟體，與模具設計有什麼不同

手機結構，模具設計軟體用Pro-E,UG,Solidworks.在中國用Pro-E,UG比較多。手機結構設計是只設計產品形狀、材質、外觀、顏色，功能等等，就是想它是什麼樣子，就設計什麼樣子。但設計出來要用模具做得出來才行。模具設計是按設計出來的手機結構來設計模具結構，使之能生產出合格的產品。差不多就這樣，一言兩語也說不清楚…

㈨ 【求助】電腦按鍵製作模具設計要點

用二次頂出，按鍵的鑲core分兩部分，中間的不動，頂出時內core不動，外core隨產品一起頂出，當頂出行程>鉤子高度+5時，外core停止運動，頂出繼續，鉤子就強脫出來啦，不過鉤子頭部最好加圓角，好出一點。外core最好分開兩半做，好加工。呵呵，大致原理如此，具體結構留給你啦。呵呵！

㈩ 手機後蓋注塑模具三維CAD快速分型教程

手機後蓋注塑模具三維CAD快速分型教程

引導語：手機這東西，我希望每個人都會擁有吧?但是你可知道手機後蓋是如何塑模的嗎?下面是我精心整理出來的一些關於手機後蓋注塑模具三維CAD的快速分型教程，希望可以幫助到大家哦!

在注塑模設計過程中，分模設計至關重要，如何能夠用三維CAD軟體快速合理地分析出分型線、生成分型面、順利拆分出動模、定模、滑塊、斜頂及鑲件，直接影響到整個模具生產周期的順利開展，這也是每個塑膠模具設計工程師在進行CAD設計中所要考慮的主要問題之一。下面我就以三維CAD軟體中望3D進行手機後蓋的分模設計為實踐例子，為剛接觸模具三維CAD設計和相關行業的朋友講解，怎麼輕松、合理地完成分模?

模具分模過程大致可以分為建產品中心坐標、放縮水、補孔、建立分型線、創建分型面、拆模，在一般的三維CAD軟體中感覺操作流程比較復雜，今天我使用的三維CAD軟體中望3D，通過其靈活的曲面建模功能及獨特的Overdrive內核，無需通過面的復制、延伸、面與面之間的組合來多步驟操作補孔，可以輕松一步完成各種補孔操作，剛接觸三維模具設計的朋友可以通過該教程，輕松掌握相關軟體操作。同時，中望3D還提供不規則分型面的創建功能、通過框選解決了因為漏選而出現分模分不開的`問題，給使用者帶來了極大的便利。

一、產品定位

首先需要導入手機後蓋的產品數據，產品的中心坐標都是偏離原始坐標的，那麼怎樣才能快速將產品定位到中心呢?一般三維CAD軟體都選擇了重新在產品的中心重建坐標系，通過中望3D，可以更精準地實現定位——通過依次選擇：定位命令-造型-主分型方向-側分型方向-分型基點，可以完成對產品的一次性定位，操作簡單清晰、定位準確。

二、放縮水(支持整體放縮水和分段放縮水)

三、建立分型線 中望3D是通過軟體分析後顏色來區分動模與定模。

選擇區域分析-計算後系統自動分析出正向拔模、反向拔模及無拔模面，設計者可以自行定義無拔模面的屬性，最終將手機後蓋的所有面統一成兩種顏色; 正向拔模及反向拔模，對應分析的顏色; 注塑模具

四、補孔

大多數三維CAD設計軟體都是通過面的復制、延伸、面與面之間的組合來補孔，但中望3D更靈活的曲面建模功能及獨特的overdrive內核，無需多步驟操作，可以輕松一步完成補孔操作：

1.分型造型-完成相對規則孔的填充

2.內部邊緣-分為型腔和型芯來完成非規則孔的一步填充。

五、分離產品，創建分型線 通過區域分析後的面，分離產品、創建分型線，具體步驟如下：

1.點擊分離-選擇區域面分離，創建分型線邊緣打對勾;也可以選擇分型線分離(此項需要首先創建分型線)。

2.分離後，產品如下圖所示，邊緣生成分型線。

六、創建分型面

1.點擊分型面-選擇分型線到分型面選項，一步生產初始分型面，

2.通過面操作，最終形成合理分型面如下圖所示： 中望3D中，還提供了不規則分型面的創建功能，如角度曲面、放樣生成曲面等，對於枕位、定位特徵，同樣可以很方便的在分型面建立的同時一起創建，節約分模後創建枕位及定位特徵的時間。

七、拆模 點擊拆模命令，出現拆模對話框;軟體已經自動將型芯、型腔選擇完成，只需設計者選擇坯料即工件，框選所有分型面，點擊確定，即可完成分模步驟。

對於多數三維CAD設計軟體在選擇分型面時，都不支持框選，這樣對於產品上孔及孔特徵較多的產品來說，完全選擇這些靠破孔的分型面就是一件非常繁瑣且容易漏選的工作，常常因為漏選而出現分模分不開的現象。但在中望3D中通過框選就很好的解決了這一問題。 在內模部分的細部修改時，中望3D提供了如澆口、流道、水路等最常用到的模塊，利用這些已做成的快捷模塊，能夠大幅度的提升模具設計的效率，減少模具設計時出現的低級錯誤。 同時，中望3D軟體中也集成了豐富的模架，如HASCO、龍記、FUTABA等廠家，常用標准件如，螺栓、頂針、定位環、注口襯套等，提供給模具設計工程師調用，提升設效率，減輕工作負擔，降低出錯幾率。