模具與pcb什麼關系

Ⅰ 我是新手，請教下PCB開模和打樣有什麼區別，請講的詳細點，謝謝。

模是模具的簡稱。打樣就是將PCB板製作出來。
線路板需要對外形進行加工，而加工有兩種辦法，一種是在銑床上加工，也叫鑼，另一種就是進行沖壓，這種工藝需要製作模具，製作模具就叫做開模。
目前加工方法，有數控鑼及模具沖。數控鑼就是用電腦把相關的要求尺寸設定好，讓機器來完成。模具沖就是做好模形，用沖床來沖成要求的小板。

Ⅱ 什麼是PCB模具設計,PCB又指什麼呢

PCB模具就是做PCB板子的模具，也就是常說的電路板，關於前景，只要電路還存在，不管是模擬電路還是數字電路，都用的到PCB板，如果要說工資，還是數控高些吧，因為數控易於創新

Ⅲ FPC設計與PCBlayout 是什麼關系啊

layout是指線路布局，就是所謂的「lay板」「畫板」。

PCBlayout是硬板的線路布局，FPClayout是軟板的線路布局。

FPC設計工程師可能更多指的是線路布局的下一個工序，也就是「線路板可製造性設計」，即是將FPClayout工程師lay好的板，進行排版、修線等操作以滿足本廠製程。許多廠將這個崗位拆分為「MI/OP」和「CAM」，MI（OP）負責流程設計，內外溝通，CAM則進行排版、修線，出模具、菲林、程式。

簡單的說FPC設計就是layout的下一個工序。

Ⅳ PCB具體指的是什麼

什麼是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

PCB的作用：
依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開關、連接器和其他相關元器件之間的相互關系和連接，將他們用導線的連接形式相互連接在一起。

PCB的主要功能：
支撐電路元件和互連電路元件。

PCB的主要優點：
由於圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
設計上可以標准化，利於互換；
布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

PCB的分類：
按結構可分為：單面板、雙面板、多層板；
按硬度性能可分為：硬板、軟板、軟硬結合板；
按孔的導通狀態可分為：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面製作可分為：噴錫板、鍍金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉錫板、沉銀板。

PCB的應用：
目前PCB廣泛應用於航天航空，交通運輸，通信，計算機，醫療，智能家居等領域。

PCB生產流程：
一、聯系廠家
首先需要聯系廠家，然後注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。

二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理

四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

十二、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

Ⅳ PCB線路板模具的軟模

PCB模具 的價格和PCB自身是什麼板材有關。軟模一般指的是板材為94HB，94VO,FR-1幾種，這樣的板材開出來的模具在行業里就稱為軟模。

Ⅵ PCB線路板模具的介紹

PCB線路板模具，模具精密度高；有效地提高產能，為客戶創造利益；亞蘭PCB線路板模具，大大減少人工剪板時的人為不良因素；專為PCB、FPC基板和組裝好的PCB、FPC提供精密分板；用於PCB、FPC線路板分板之用；亞蘭模具，整套模具結構保用30萬次。應用於電子行業如手機板，內存卡，手機軟線路等分割。

Ⅶ 模具設計與PCB設計哪個好

模具設計是基於機械方面的而PCB設計是基於電子方面的，本人現在就是PCB設計，有些產品呢，模具和PCB是相關聯的，因為你要根據模具來設計PCB，同樣的情況下，這之間是相掛鉤的，不過建議你還是根據你自己的愛好進行選擇……

Ⅷ pcb是什麼意思

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

1作用

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

2發展

多層板多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

6特點

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。