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电烙铁焊接拉尖什么原因

发布时间:2022-07-24 08:44:49

『壹』 焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅 详细�0�3

焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅? 同创力焊锡来回答:可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多,建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量,状况可以改善,烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。 焊锡丝中为什么要加入松香? 焊锡来回答:锡自身不具备焊接功能,松香在焊锡丝中引起助焊的作用, 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物,为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面,防止氧化。 焊锡丝熔化上锡慢速度是什么原因? 同创力焊锡来回答:首选要检查烙铁的温度是否过低,烙铁头表面的氧化情况, 焊锡丝的杂质过多,焊锡丝的助剂情况,一般烙铁的温度设定在300-360 度之间, 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右,检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂含酸量的大小对焊接有什么影响? 焊锡回答:助焊剂的作用是去除金属表面的氧化层,降低表面焊料的张 力,增加焊接的面积,助焊剂经试纸测试一般为酸性物质,助焊剂的酸性物质 的大小就决定了助焊剂的焊接能力,酸性物质越大焊接能力就越强,反之酸性 物质越小焊接能力就越差,但助焊剂酸性过强焊点光亮饱满焊接性能好,但它 缺点会腐蚀金属表面。弱酸性的助焊剂焊接能力一般容易造成虚焊,假焊。焊点 拉尖。助焊剂的酸性物质一般不超过总含量的3%。 助焊剂何时添加稀释剂? 回答:助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度,助焊剂属于挥发 性液体,当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢,助焊剂的比重一般为0.800 左右,升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800,恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。 助焊剂在使用中如何降低烟雾? 同创力焊锡回答:助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害,工厂有条件可安装空气静化系统。助焊剂焊接时一定会产生烟雾,如何降低助焊剂焊接时 的烟雾就要在助焊剂上解决问题,助焊剂的烟雾是助焊剂里面的松香和酸性 化合物在受热后产生,如何降低助焊剂的固态成分就会降低助焊剂烟雾,可都 用一些液态酸性化合物和高质量的氢化松香就由为关键。工厂选用助焊剂就应 该选用低固态助焊剂就可以降低助焊剂的烟雾。 焊锡丝在焊接时经常会发现烙铁头发黑,发黑之后焊接时就难上锡,要经常换烙铁头这即浪费时间又增加了生产成本,怎样解决烙铁头发黑要从源头上找原因,一般烙铁头发黑是由焊锡丝助剂的问题,另一个是烙铁头自身的问题,焊锡丝的助剂含量过高会腐蚀烙铁头,使烙铁头表面发生化学反映,助剂的残留附浊在烙铁头的表面影响到焊锡丝焊接的速度,如果焊咀沾满碳化助焊剂,焊咀便不能够溶解焊锡丝把足够的热量传递到焊点上,这时容易锡和铁的金属间化合物氧化。市场销售烙铁头品牌多种品质好坏不一,品质优良的烙铁头则于头部镀层厚度来决定,镀层越厚,质量越佳,在同样温度下细的烙铁头的寿命比粗的烙铁头的使用寿命要短一些,焊接的温度越高烙铁头的使用寿命越短。 焊锡丝的生产第一步骤对锡,铅,松香,防氧化剂的检测,(可参照有国家标准代码,比例范围有具体的要求)检验人员检查材料符合标准后转到生产部门后才可生产,第二步骤锡料的熔化,将主辅材料按照比例调试后放入熔炉中溶化,溶化后加入防氧化剂覆盖在其表面,(是为了防上锡料的氧化生成二氧化锡化学式 SnO2,式量 150。7,白色,四方,六方或者正交晶体,密度为 6。95 克/百米 3,熔点 1630 度于 1800-1900 度升华,不溶于水,醇,稀酸和碱液,)温度加高,轻微搅动完全溶合后第三步骤就是锡料的铸坯,目前的熔合过程中以油,电加热为主,也有厂家使用煤炭加热,使用油,电加热要有相应特制的加热熔炉,可自动搅拌能对温度及时间进行很好自动控制,减少人为因素造成的熔合不良发生的可能,熔化后的锡料倒入模具中,铸成棒状坯。第四生产步骤就是挤丝,在整个焊锡丝的生产制造过程中,锡料的挤压最为关健,是因为整个的生产过程中,挤压是一个关健的环节,如果挤压时存在缺陷和隐患,会直接导致焊锡丝的缺陷,有时很难发现问题,为保证生产高质量的产品,对挤压要进行严密的控制是十分重要棒状坯在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝,在挤压过程中要注意断丝,按生产的要求可制作圆丝,扁丝,粗丝,细丝可制订不同的模具。第五生产步骤绕线,早期的传统绕线,已被自动化绕线机取代。要自动绕线机的操作中绕线平整,可计圈数,生产速度大大提高。绕线有时也会出现绕线不匀,不齐等不良情况,在生产中要注意这些问题,第六个步骤就是焊锡丝包装检验入库 很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题: 上锡速度慢;助焊剂挥发太快焊后线材表面不干净;焊后发黑,甚至发绿,严重氧化. 有以下几方面:锡含量低,含铅量高;助焊剂活性不够助焊剂含固量太高;助焊剂酸性太强,腐蚀后氧化,使表面发黑..焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB 的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力..熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. 助焊剂焊接后线材发黑是什么原因? 镀铜线材在焊接后,助焊剂的残留物腐蚀在铜线的表面暴露在空气中发了氧化,主要原因是助焊剂的酸性过强,解决方案是减轻助焊剂的酸性物质或者加抗氧化剂来防止线材的氧化. 助焊剂焊接后为什么会漏电? 助焊剂焊接后检测电路板时会漏电,主要原因是助焊剂焊接后,PCB 板上助焊剂残留物多而且助焊剂里含有卤素。车间湿度大时就会容易产生电路板的漏电,解决方案是当助焊剂焊接后用清洗剂来清洁 PCB 板的板面,这时的电路板就不会产生漏电。 助焊剂为什么在空气中凝固? 助焊剂的溶剂属于挥发性物质,助焊剂的组成是90%溶10%固态物质,与它挥发的速度取决于生产车间的工作 环境。温度越高它的挥发速度越快,当助焊剂完全挥发后,就只有10%固态物质,也就是你所说的凝固。解决方案是当助焊剂工作时要不断添加稀释剂来保持助焊剂的浓度。

『贰』 关于电烙铁焊接的问题

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看上去像是焊接时焊液的流动性和浸润性不够造成的。
最大的可能是使用的焊丝不合适(熔点偏高,俗称机用焊丝。不同型号的焊丝熔点在183~297℃之间);
另外烙铁温度不够(不一定是烙铁瓦数小,有时铜头偏小储热不足也会造成),焊脚预处理不够(应清理表面,吃锡),助剂不足(松香少,或焊接时间太长蒸发、烧糊了)也可能影响焊接。

『叁』 电烙铁焊接不上是什么原因

原因:
1、要考虑电烙铁自身质量问题。
2、选择温度过高,容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
3、使用前未将沾锡面吃锡。
4、使用不正确或是有缺陷的清理方法。
5、使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
6、干烧”电烙铁头,如:焊台开着不使用,而电烙铁头表面无上锡,会引起电烙铁头快速氧化。
7、接触到有机物如塑料、润滑油或其它化合物。
常用的解决方法:
1、是用小刀刮去电烙铁头氧化层,露出没有被空气氧化的铜。然后,放进松香盒里蘸一下,再沾上锡,就可以正常使用了。
使用该方法的缺点:但用这种方法清除的不彻底,同时,长期刮下去,烙铁咀会变细而影响传热,导致温度下降,甚至损坏烙铁咀。
2、把氧化了的烙铁咀浸入盛有酒精的容器中,经1~2分钟取出,氧化物就彻底、干净地除掉了,烙铁咀焕然一新。对电烙铁头没有腐蚀作用。

『肆』 电烙铁焊接怎样才能不拉尖,要详细点

一般来说 影响电烙铁拉尖的因素有三个 一是电烙铁温度 二是松香有无 三是锡丝成分
所以说 烙铁温度可适当调高 300度左右最好 松香要有 最好用中心带松香的那种锡丝 锡丝用百分之63锡百分之37铅那种 流动性 光洁度 都好焊接温度也低 就是不要用无铅焊锡 无铅焊锡是有条件的无铅生产线才用的 一般手工焊不需要无铅

『伍』 当焊线出现拉锡尖是有哪些方法可以改善

焊点精度并不高、表面拉尖。焊点精度不高,指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。此种原因主要是由于锡的流动性不好造成的,这个有时候也和我们参数的设置不好也是有一定原因的。主要是由于停留时间过长,造成助焊剂挥发过快,在烙铁头的抬起过程中就会形成拉尖的现象;这个如果通过参数的设置无法解决的话,以下是焊点拉尖的原因与解决方法
1.锡的纯度不够好,杂质多,换一种助焊剂含量高一点的锡丝。
2.提高焊锡温度。锡的温度低,没有达到好的焊锡温度,焊点加热不够会导致拉尖。
3.减少整个焊锡过程所用时间,减少松香挥发。
4.助焊剂浓度不够
5.物体离开锡太快
6.预热时间不足或预热温度低

『陆』 电烙铁的正常使用方法和常见故障排除方法

、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。2、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达85%~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般20W电烙铁其电阻为2.4kΩ左右,35W电烙铁其电阻为1.6kΩ左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表烙铁功率/W20254575100端头温度/℃350400420440455 一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在1.5~4S内完成。3、其他烙铁1)恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。2)吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3)汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。二、电烙铁的选择1、选用电烙铁一般遵循以下原则:①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高30-80℃(不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)。③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。2、选择电烙铁的功率原则如下:①焊接集成电路,晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。②焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式或45-75W外热式电烙铁。③焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。三、电烙铁的使用1、电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种。①反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件。②正握法 此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法。③握笔法 用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功 率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。2、电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“上锡” 。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“烧死”不再“吃锡” 。3、 电烙铁使用注意事项①根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。②使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm,不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护,保证烙铁头挂上一层薄锡。四、焊料焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡(Sn)是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为232℃,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强。铅(Pb)是一种较软的浅青白色金属,熔点为327℃,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡。焊锡按含锡量的多少可分为15种,按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。五、焊剂①助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化;可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润。②阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。六、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。3、焊点表面要光滑、清洁 , 焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。七、手工焊接的基本操作方法�6�1 焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。�6�1 用烙铁加热备焊件。�6�1 送入焊料,熔化适量焊料。�6�1 移开焊料。�6�1 当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。掌握好焊接的温度和时间。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。

『柒』 电弧焊虚焊的原因

虚焊是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是“虚焊”。
虚焊一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

产生的主要原因1.焊锡质量差;

2.助焊剂的还原性不良或用量不够;

3.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;

4.烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;

5.焊接时间太长或太短,掌握得不好;

6.焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;

7.元器件引脚氧化。
2虚焊危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。
3检测方法
一是看,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,比如,大功率电阻,三端稳压,三极管,芯片,集成块的电源引脚和场块的输出脚,偏转线圈引出线桩头,等等,大部分故障都能通过补焊解决问题。
二是敲,开机后,可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板,插件盒,一边敲,一边看图像,如果有反映,就可以大致确定是电源板,还是扫描板或者信号板,或者插件盒的故障。三就是摇,确定了是那一块线路板有问题以后,可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动,很快就可以找出是那一个元件松动。
如果以上三种方法都不能见效,那只有把该机的电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了。
4目视判定
虚焊可以通过目视的方式直接判定,发现原件引脚明显没有与焊盘连接,则称之为虚焊;发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接,则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
5预防方法
1.保持烙铁头的清洁
因为通电的电烙铁头长期处于高温状态,其表面很容易氧化或烧死,使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此,可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质,温度过高时,可暂时拔下插头或蘸松香降温,随时使烙铁头上挂锡良好。
2.上锡注意事项
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前“刮”,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。
3.焊接温度要适当
为了使温度适当,应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁,当选用的电烙铁的功率一定时,应注意控制加热时间的长短。
当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时,说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头,被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后,被焊处一点锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。
4.上锡适量
根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量,使焊锡足够包裹住被焊韧,形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好,相反,这种焊点虚焊的可能性更大,有可能是焊锡堆积在上面,而不是焊在上面。若一次上锡量不够,可再次补焊,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁;若一次上锡量太多,可用烙铁头带走适量。
5.焊接时间要适当
焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接,一般以2~3S为宜。焊接时间过长,焊料中的焊剂完全挥发,失去助焊作用,使焊点表面氧化,造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时,焊接时间过长、温度过高,还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短,又达不到焊接温度,焊锡不能充分熔化,影响焊剂的润湿,易造成虚焊。
6.焊点凝固过程中不要触动焊点
焊点在未完全凝固前,即使有很小的振动也会使焊点变形,引起虚焊。因此,在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定,如用镊子夹持,或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气,采取这些做法的目的,就是缩短焊点凝固的时间。
7.烙铁头撤离时应注意角度
当烙铁头沿斜上方撤离时,烙铁头上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时,烙铁头可带走大部分锡珠。

『捌』 电烙铁的使用中遇到的问题

1在焊接前且用的是锡块的才用到,锡条不用松香,因为有加了
2烙铁头太脏了或太粗糙,锡条焊太多次了或焊接太久即加热太多了导致松香没了,热量不够温度不够
3铜铁钢等金属都可以焊接

『玖』 焊锡怎么才焊才不拉尖

常用的焊接工具.我们使用20W内热式电烙铁.
新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡.这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化.旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用.
电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全.应认真做到以下几点:
电烙铁插头最好使用三极插头.要使外壳妥善接地.
使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏.并检查烙铁头是否松动.
电烙铁使用中,不能用力敲击.要防止跌落.烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉.不可乱甩,以防烫伤他人.
焊接过程中,烙铁不能到处乱放.不焊时,应放在烙铁架上.注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故.
使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头.冷却后,再将电烙铁收回工具箱.
2、焊锡和助焊剂
焊接时,还需要焊锡和助焊剂.
(1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝.这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便.
(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中).使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头.焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏.但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物.
3、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具.应学会正确使用这些工具.
尖嘴钳 偏口钳 镊子 小刀
二、焊前处理
焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理.
1、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀.刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽.
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液.
2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡.可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线.即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层.导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接.若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡.
刮去氧化层 均匀镀上一层锡
三、焊接技术
做好焊前处理之后,就可正式进行焊接.
1、焊接方法.
焊接 检查 剪短
图4 焊接
(1)右手持电烙铁.左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线.焊接前,电烙铁要充分预热.烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡.
(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处.电烙铁与水平面大约成60℃角.以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上.烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟.
(3)抬开烙铁头.左手仍持元件不动.待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手.
(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线.
2、焊接质量
焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好.要保证焊接质量.
(A)所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中.锡和被焊物融合牢固.不应有虚焊和假焊.
虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断.假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出.这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难.只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况.
焊接电路板时,一定要控制好时间.太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落.从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出.
可以看看

『拾』 烙铁头焊接的基本要求和方法是什么

那么在无铅烙铁头焊接中的基本要求和方法有哪些?

一、要求

焊点应接触良好,保证被焊件间能稳定的通过一定电流。

应避免虚焊的发生。虚焊是未形成或部分形成合金的焊料锡焊。虚焊的原因:被焊部件表面不清洁,使夹持工具动摇,烙铁头(推荐格润烙铁头)温度过高过低,焊剂不符合要求,焊点的焊料太多或太少。

焊点要美观,焊点要呈现光滑状态,不应有棱角或拉尖的现象,产生拉尖的原因:与焊接温度、无铅烙铁头拆去的方向、速度及焊剂有关。

无铅烙铁头焊接要具备的条件:

1. 被焊件必须具备可被无铅烙铁头焊接性

2. 被焊件表面应保持清洁

3. 使用合适的焊剂

4.无铅烙铁头适当的焊接温度。

5. 在焊接温度确定后,应根据湿润状态来决定焊接时间的长短。时间太短,焊锡不足以湿润,时间太长,有损坏电路板的危险,因而控制在1.5-4s 之间。

无铅烙铁头焊接的基本方法:

导线与元件上锡。先用小刀或细砂纸清除导线,元件引脚表面的金属氧化物,元件根部有一段不刮,对于多股,应先分别刮净,再多股拧成绳状,然后上锡。上锡过程,把电烙铁通电到无铅烙铁头,接触松香时发出滋滋的声音且冒白烟,说明温度适中。然后将刮好的焊件放在松香上,用无铅烙铁头轻压引线,便反复摩擦,边转动引线,直到引线各部分均匀的涂上一层锡。

电烙铁的握法:

反握法、正握法、握笔法。

反握法:动作稳定,长时间操作手不易感到疲劳,适合大功率烙铁和热容量大的被焊件。

正握法:适合用于弯的无铅烙铁头操作或直无铅烙铁头在机架上焊接互联导线式的操作。

握笔法:长时间使用,手容易感到疲劳,适合小功率电烙铁和热容量小的被焊件。

二、焊接的基本方法. 在保证被焊件固定好后,通常左手拿锡,右手拿电烙铁,即可对被焊件进行焊接。

五步焊接法:

1. 准备:将被焊件固定在适当的位置,将焊料,电烙铁等准备好放入方便使用的地方,进入焊接状态。

2. 用烙铁头加热被焊件。

3. 送入焊料,当被焊件经过加热到一定的温度时,立即将焊料送入到被焊件和无铅烙铁头的接触点上,融化适当的焊料。

4. 移开焊料,当焊料融化一定量后,迅速移开焊料。

5. 移开电烙铁,当焊料流动扩散覆盖整个焊点后,迅速移开电烙铁。移开电烙铁的方向与焊接质量有关,一般要求无铅烙铁头以45度的角度方向移开,这样的会使焊点圆滑,无铅烙铁头也只带走少量焊料。

三步焊接法

1. 准备。

2. 同时将焊料和无铅烙铁头送到被焊件上,使焊料与被焊件同时被加热。

3. 同时移开电烙铁和焊料。

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