Ⅰ 在焊接金属时，用的是焊锡和铅的合金，而不用纯锡的原因是什么
1.熔点。纯锡：227度.63、37的183
2.共晶。63.37的比例是很好的共晶比例。当然无铅的也有99.3锡和0.7的铜
Ⅱ 为什么用焊锡作焊接电子元件
焊锡------锡与铅的合金，熔点185度左右。
焊锡具有合适的熔点（熔点太高加热困难，熔点太低元件发热就熔了也不行）、熔液流动性好，与铜、铁表面的亲和力好等特点，就因为这些原因所以用焊锡作焊接电子元件。
Ⅲ 从技术和环境角度,谈谈为什么采用无铅焊锡
无铅焊锡主要是环保，熔点比正常焊锡高。
Ⅳ 焊锡为什么要把铅和锡混在一起目的是什么
扯淡吧，合金的熔点明显要低。
没有加入铅的焊锡熔点为220以上，加入铅（Sn63，Pb37）的熔点大概在180。当然加铅的强度有少许增加，但这不是问题的关键，无铅焊锡还是比较牢固的，已经广泛使用。关键还是熔点上的区别。这个让焊接变得更容易
两种焊锡我都用过，含铅的药容易焊的多。但是环保考虑，还是用无铅的
你要明白考试的考点，提高强度的手段你知道吗？降低熔点的手段呢？我相信你物理上应该学过“合金的熔点比组成合金的任意金属都要低”。如果我是出题老师，我会出，“核反应堆中冷却剂用的是钠钾合金，为什么？ A降低熔点，B减弱强度”
你会选什么？
过来人给点建议，老师出题都是有目的的，不是乱蒙的。简单题只有一个考点，难题也不过几个考点。只要能知道那个考点，解题是很容易的事情。增加强度？你有学过类似的考点吗？合金有这个性质吗？紧抓考点！！！
ps：一点废话
我初中毕业9年了，估计现在回来和你们同堂考试不比你们差，我那时候几乎每题都能猜出老师的考点。考前所有考点我几乎都能复习到。嘿嘿，小得意一下，我当年中考物理差点满分。那时候的意气风发。。。
Ⅳ 无铅锡焊和锡焊的区别
所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。无铅焊接与有铅焊接的区别：其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。 从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。 反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。
Ⅵ 焊锡分有铅和没有铅得这两种有什么区别吗
1、焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。
2、含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。
3、无铅焊锡丝也含极少的铅，目前没有完全纯净的金属产品。通常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝，无铅不是指完全不含铅，无铅是指铅含量比较低，可大致视为无铅，欧盟定义无铅的标准为：铅含量<1000PPm。
4、含铅和不含铅的焊锡丝都会腐蚀烙铁头，因为无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高，加之合金成份不一样，无铅的焊锡丝更易腐蚀烙铁，出于无铅要求和腐蚀性，焊接无铅锡丝时建议使用无铅专用电烙铁。
Ⅶ 为什么要推行无铅焊锡
一、无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流。 ◆ 电子产品报废以后，pcb板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。 二、常用无铅焊料成份 ◆ Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。 ◆ 此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。 ◆ 虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。 三、无铅焊料的特性 ◆ vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260±3℃) 即可。 ◆ 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。 ◆ 比重略小,近次于锡的比重。 ◆ 流动性差 四、无铅焊接需要面对的问题 ◆ 合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好。Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比（有铅）增大。 ◆ 浸润性差，只会扩张，不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 增加约1.8%时产生共晶，如果在合金添加In时，将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时，表面会形成氧化膜，所以浸润性稍差. ◆ 色彩暗淡，光泽度稍。因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。 ◆ 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低。此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、pcb板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生过多现象。
Ⅷ 焊电子元件用无铅焊锡好还是用有铅焊锡好
用无铅焊锡好，因为含有铅的焊锡丝在焊接时会蒸发有毒物质，这对人体不利，而且含铅的焊锡丝焊接的焊点容易锈蚀损坏，商品电路都已经不让使用含铅焊锡丝了！