焊接剂怎么粘贴片

❶ goot 强力焊接剂怎么使用啊我买来了，却不会使用

是埋弧自动焊的，还是气焊的，或者是钎焊的？是埋弧自动焊要将焊口埋住，要求一定深度。焊接时不漏弧光即可，气焊的加热填充丝料粘着使就行。钎焊的也差不多，只是特殊不禁火的铅锡等软金属，粘在电烙铁上。有的焊丝内会加装焊剂。

❷ 焊接剂粘车带还用搓吗

1、如果焊接剂胶水刚滴在手上，此时我们快速将手放进凉水中泡几分钟，这时就可以发现焊接剂变成了一种固体，然后再将焊接剂从皮肤表面扣下来，这个方法在胶水还没有完全干的时候比较有效。
2、由于我们的焊接剂胶水可以很好的粘合比较硬的物体，但是对于一些柔韧性比较大的话，没有很好的长期效果，如果是两根手指被焊接剂黏在一起，就用力揉搓这两个手指缝隙之间的胶水。
3、还可以在被焊接剂粘上的地方滴几滴焊接剂，使原来的焊接剂融化，固化了的焊接剂胶水会慢慢软化，然后我们迅速用水洗掉，

(2)焊接剂怎么粘贴片扩展阅读
焊剂的作用：
1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔点和表面张力，尽快达到钎焊温度。
2、保护焊缝金属在液态时不受周围大气中有害气体影响。
3、使液态钎料有合适流动速度以填满钎缝。
参考资料来源：网络——焊剂

❸ 应该如何焊接贴片IC

烙铁头接地阻抗增大
最近有客户向我咨询，说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。IC，晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。

这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法：烙铁头上专门接了一根线来接地。

下面我们看看一些网友的解决方案：

烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了，温度是否过高？否则就是烙铁头质量。。。元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系？
我们有送样去厂商分析，结果是外部应力过大造成，比如说过流。
针对IC，晶体管击穿问题，我们有检测烙铁头，发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求。并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化，但是这样做效果还是不明显。
焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320+/-15C， 针对DIP元件烙铁温度是380+/-15C。依你所说，我们没有去判断过烙铁头的质量。
另外，对于烙铁头的接地阻抗测试，我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时（接通电源），测试烙铁头的对地电压，此电压会达到2V以上；另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头，此阻抗有时候会超过10ohm，此结果是判定为FAIL。
以上是我的回答，如果大家还有任何疑问，希望能够一起探讨。

烙铁头在这里起的作用应该不是很大的（寿命长短另论），照此情况，得看烙铁整体了......烙铁（焊台）也分消静电与否的，做得好的与差的材料和成本差别很大的
这个跟烙铁的使用年限也有关系的呀，如果烙铁使用时间长了，它的手柄里面的零件发生氧化了，导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。所以，我这里有一款烙铁，它在烙铁头上专门接了一根线来接地的，所以不管它使用多长时间，接地性都是很好。这种烙铁我们一般的是DVD的机芯厂家所使用的。
解决办法如下：
1、如果楼长用的是外热式烙铁，解决办法－－换成焊台。
2、如果楼长用的是焊台，解决办法－－找根铜丝，一端连接到防静电手腕的静电释放端，一端连接到烙铁手柄的金属螺丝上。
出现这个问题的原因是烙铁头接地出现问题，高温氧化造成金属间接触电阻增大。

上一段时间我们也遇到了电容被击穿的问题,后来也没有分析出是哪里的问题,我们怀疑是材料的问题,之前我们一直都没有这种情况,这次是第一次而且数量不多,我们的产品是外发,供应商采用的物料想必也很廉价,所以要求供应商更换厂家后暂时没有发现了.

而且你们测试的节地电压是2V,一般来说测试的时候电压或电流过大,也就是说超过物料所承受的的电压及电流才会出现被击穿,你要确认一下你们的产品是在哪个工序被击穿的,然后确认一下你们产品的测试电压

表面贴装元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3． 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践,读者不妨按照上述方法来进行练习。

❹ 山东明铖化工焊接剂怎么使用

热熔焊剂的使用方法：1、将需要进行焊接的两段导线置于热熔模具内，并且将热熔模具合好固定。2、将隔离片（金属）置于热熔模熔膛底部，将导液孔封住3、将防漏袋置于热熔模具的熔膛内，防止热熔焊粉因模具长时间使用后的破损导致的不密实而漏粉。4、将对应的热熔焊剂倒于防漏袋上，并且使用工具将热熔焊粉中间弄成半凹状。放热焊接是通过铝与氧化铜的化学反应（放热反应）产生液态高温铜液和氧化铝的残渣，并利用放热反应所产生的高温来实现高性能电气熔接的现代焊接工艺。这个反应是在耐高温的石墨模具内进行的，放热反应过程只需要短短的几秒时间既可完成。

❺ 市面上卖的焊接剂用什么能把黏到一起的东西打开

那有可能这种焊接剂质量太差了，本身它是粘结在一起的结果他把东西给打开了，那肯定是质量不行。该干的不干，不该让你沾上了。

❻ SMT贴片焊接，工艺流程技术

一、工具的选择
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。
放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
二、焊接步骤
二端、三端贴片元器件的焊接步骤
1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。
2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。
3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。
5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。
6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。
7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。
8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。

❼ 焊接剂胶水怎么用

❽ 焊接剂油脂胶可以粘暖气片吗

摘要 正在滴水的暖气片,一般东西肯定都粘住不了,需要用纸吸干水,才可以粘住哦

❾ 锡焊如何焊接应变片

1.应变计准备
贴片前，将待用的应变计进行外观检查和阻值测量。外观检查可凭肉眼或借助放大镜进行，目的在于观察敏感栅有无锈斑，缺陷，是
否排列整齐，基底和覆盖层有无损坏，引线是否完好。阻值测量JM3840四分之一桥测量电阻。目的在于检查敏感栅是否有断路、短路，并进行阻值分选，对于共用温度补偿的一组应变计，阻值相差不得超过±0.5。同一次测量的应变计，灵敏系数必须相同。
2.构件表面处理
对于钢铁等金属构件，首先是清除表面油漆、氧化层和污垢；然后磨平或锉平，并用细砂布磨光。通常称此工艺为“打磨”。 打磨光洁度应达▽5左右。对非常光滑的构件，则需用细砂布沿45°方向交叉磨出一些纹路，以增强粘结力。打磨面积约为应变计面积的5倍左右。打磨完毕后，用划针轻轻划出贴片的准确方位。表面处理的最后一道工序是清洗。即用洁净棉纱或脱脂棉球蘸丙酮或其它挥发性溶剂对贴片部位进行反复擦洗，直至棉球上见不到污垢为止。
3.贴片
贴片工艺随所用粘结剂不同而异，用502胶贴片的过程是，待清洗剂挥发后，先在贴片位置滴一点502胶，用应变计背面将胶水涂匀，然后用镊子拨动应变计，调整位置和角度。定位后，在应变计上垫一层聚乙烯或四氟乙烯薄膜，用手指轻轻挤压出多余的胶水和气泡 待胶水初步固化后即可松开。粘贴好的应变计应保证位置准确，粘结牢固、胶层均匀、无气泡和整洁干净。
4.导线的焊接与固定 粘结剂初步固化后，即可进行焊线。常温静态测量可使用双芯多股铜质塑料线作导线，动态测量使用三芯或四芯屏蔽电缆作导线。应变计和导线间的连接最好通过接线端子，焊点确保无虚焊。导线最好与试件绑扎固定，导线两端 根据测点的编号作好标记。
5.贴片质量检查
贴片质量检查包括外观检查、电阻和绝缘电阻测量。外观检查主要观察贴片方位是否正确，变计有无损伤，粘贴是否牢固和有无气泡等。测量电阻值可以检查有无断路、回路。绝缘电阻是最重要的受检指标。绝缘好坏取决于应变计的基底，粘贴不良或固化不充分的应变计往往绝缘电阻低。
6.应变计及导线的防护 应变计受潮会降低绝缘电阻和粘结强度，严重时会使敏感栅锈蚀；酸，碱及油类浸入甚至会改变基底和粘结剂的物理性能。为了防止大气中游离水分和雨水、露水的浸入，在特殊环境下防止酸、碱、油等杂质侵入，对已充分干燥、固化，并已焊好导线的应变计，立即涂上防护层。 常用室温防护剂有： 1．凡士林；2．蜂 ；3．石灰、炮油和松香混合物；4．环氧树脂。

❿ 木地板粘上焊接剂怎么弄

1、用钢丝球擦就能解决问题。
2、先用水加洗洁精的混合物倒上去透明胶带的残留物上，等5分钟左右让他湿透直接用湿布擦就可以了
3、美工刀斜着刮一下。
4、到油漆店买点松香水，很容易擦掉的。
5、最简单的拿洗涤灵水喷，用清洁球擦。
6、很好办的，用湿毛巾沾洗衣粉不用融化，就好了。
7、到油漆店买瓶松香水，倒在布上.很快就可以擦去，用不完的盖好下次还可在用。