如何焊接对角

⑴ 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

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一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

⑵ 做氩弧焊货架怎么校正对角！

先点好四角固定。卷尺拉对角线，不对角校正对角，校正好后，放好再焊接

⑶ 对角焊的工艺步骤

用稍点的钢板做工作平台，然后先根据焊接尺寸在平台上精确焊接三面或四面夹具、定位装置，那么在焊接时，把下好料的四块料放在夹具、定位中固定后进行对角焊接，就基本能够保证对角线的精度。

⑷ 焊接中正确手法是什么

从你的问法来看，应该是问的手工焊，气保焊之类的焊接手法。也就是运条方法。但是在焊接中具体用什么手法，要看考虑如下因素：
1、所焊的焊缝类型，比如平焊、立焊、仰焊手法都不一样。
2、熔池温度
3、材质。包括母材材质和焊材材质。

具体给你举个例说明一下供你理解：
特别是以下第2条，你要理解。

1、焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条，焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4.0mm的焊条，焊接电流：165-175A，合理选择焊接电流与焊条直径，易于控制熔池温度，是焊缝成形的基础。

2、运条方法，圆圈形运条熔池温度高于月牙形运条温度，月牙形运条温度又高于锯齿形运条的熔池温度，在12mm平焊封底层，采用锯齿形运条，并且用摆动的幅度和在坡口两侧的停顿，有效的控制了熔池温度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和烧穿的机率有所下降，未焊透有所改善，使乎板对接平焊的单面焊接双面成形不再是难点。

3、焊条角度，焊条与焊接方向的夹角在90度时，电弧集中，熔池温度高，夹角小，电弧分散，熔池温度较低，如12mm平焊封底层，焊条角度：50-70度，使熔池温度有所下降，避免了背面产生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底层换焊条后，接头时采用90-95度的焊条角度，使熔池温度迅速提高，熔孔能够顺利打开，背面成形较平整，有效地控制了接头点内凹的现象。

4、电弧燃烧时间，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的实习教学中，采用断弧法施焊，封底层焊接时，断弧的频率和电弧燃烧时间直接影响着熔池温度，由于管壁较薄，电弧热量的承受能力有限，如果放慢断弧频率来降低熔池温度，易产生缩孔，所以，只能用电弧燃烧时间来控制熔池温度，如果熔池温度过高，熔孔较大时，可减少电弧燃烧时间，使熔池温度降低，这时，熔孔变小，管子内部成形高度适中，避免管子内部焊缝超高或产生焊瘤。

⑸ 两个菱形三角形如何对角焊接

中间有一根通长的又结实又美观

⑹ 如何做保证对角线的焊接工装

用稍点的钢板做工作平台，然后先根据焊接尺寸在平台上精确焊接三面或四面夹具、定位装置，那么在焊接时，把下好料的四块料放在夹具、定位中固定后进行对角焊接，就基本能够保证对角线的精度。

⑺ 请问焊缝的合理焊接顺序是什么

焊接顺序，注意以下原则：
结构对称时，采用对称焊法；焊缝多比较集中时，采用跳内焊法分容散受热避免集中受热。
长焊缝大于1米焊缝，采用分段退焊等；对组合件，先部件组焊矫正合格后，再整体拼装;
结构不对称时，先焊焊缝少的一侧。
先焊收缩量较大的焊缝，使焊缝能较自由地收缩，以最大限度地减少焊接应力。
先焊工作时受力较大的焊缝，使内应力合理分布。

⑻ 焊接对角线先焊对角线小的还是大的

咨询记录 · 回答于2021-11-04