手机soc怎么焊接

❶ 手机的soc是什么意思

“手机SOC,指的是System on Chip,为系统级芯片。指的是将CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等等整合在一起的系统化解决方案。 由于手机空间限制,不可能像PC一样,主板、CPU、GPU、内存条可以自己选择,自由组合,通常是由厂家提供好一整套解决方案,手机厂家直接买来

❷ 手机都是有哪些零部件组成的

手机结构

手机结构一般包括以下几个部分：

1、LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。

2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；

3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。

4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。

5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；

6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；

7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。

8、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。

9、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。

10、Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

11、LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。

12、Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。

其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

❸ 手机怎么换CPU

可以换，但最好由专业人士更换。

❹ 怎么样焊接手机CPU，详解

你取下CPU后，用植锡板把CPU重新植锡，再将主板上面CPU的焊盘处理干净，然后涂抹上助焊剂用热风枪吹平整，再将CPU放上去对好定位孔，将热风枪风度调制330摄氏度，风度调制0摄氏度，从CPU的正上方对准CPU的正中间开始吹，等看见CPU慢慢下沉之后从CPU的四周循环吹，注意不能动CPU不能斜吹，只能在正上方吹，等你看见助焊剂从CPU下面都流出来之后基本上就好了，手熟悉了成功率就高了！

❺ 手机可以自己换cpu吗

不可以，cpu是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心，在没有专业的人员情况下，不建议自己更换cpu。

CPU是手机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。

电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。

(5)手机soc怎么焊接扩展阅读：

工作原理

冯诺依曼体系结构是现代计算机的基础。在该体系结构下，程序和数据统一存储，指令和数据需要从同一存储空间存取，经由同一总线传输，无法重叠执行。根据冯诺依曼体系，CPU的工作分为以下 5 个阶段：取指令阶段、指令译码阶段、执行指令阶段、访存取数和结果写回。

取指令（IF，instruction fetch），即将一条指令从主存储器中取到指令寄存器的过程。程序计数器中的数值，用来指示当前指令在主存中的位置。当 一条指令被取出后，PC中的数值将根据指令字长度自动递增。

在指令执行完毕、结果数据写回之后，若无意外事件（如结果溢出等）发生，计算机就从程序计数器中取得下一条指令地址，开始新一轮的循环，下一个指令周期将顺序取出下一条指令。

❻ 手机当中的soc是什么

手机SOC，指的是System on Chip，为系统级芯片。指的是将CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等等整合在一起的系统化解决方案。

由于手机空间限制，不可能像PC一样，主板、CPU、GPU、内存条可以自己选择，自由组合，通常是由厂家提供好一整套解决方案，手机厂家直接买来就能用了。

我们常说的手机CPU，实际上准确的说是SOC，比如你找MTK买了SOC，它就包含了CPU、GPU、内存条、通信基带等一系列的东西，你不需要另外购买，厂家一般也不会单卖CPU给你。

❼ 手机处理器都集成了哪些模块

主要有以下部分组成：
1.cpu 插槽 焊接有CPU芯片。
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是cpu 与外部设备之间的联系纽带，agp 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接isa 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及dma 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。 3.主板供电电路:在电源接口和cpu 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。 4.agp 插槽:agp(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近cpu 插座的褐色插槽，它通过专用的agp 总线直接与北桥芯片相连，所以agp 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。agp 接口从最初的agp 1x 发展到agp 2x 、agp Pro 和agp 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。 5.isa 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。 6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。 7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。 8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括edo 、SDRAM 、RDRAM 和ddr 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而ddr 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。 9.ide 和软驱接口:ide 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。 10.bios:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或eeprom 集成电路。

❽ 手机soc方案是什么

手机SOC，指的是System on Chip，为系统级芯片。指的是将CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等等整合在一起的系统化解决方案。
由于手机空间限制，不可能像PC一样，主板、CPU、GPU、内存条可以自己选择，自由组合，通常是由厂家提供好一整套解决方案，手机厂家直接买来就能用了。
我们常说的手机CPU，实际上准确的说是SOC，比如你找MTK买了SOC，它就包含了CPU、GPU、内存条、通信基带等一系列的东西，你不需要另外购买，厂家一般也不会单卖CPU给你。