如何焊接双面电子元件

① 双面PCB贴片 如何过回流焊

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。

这里回流焊提醒要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低 5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。

两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器 件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把锡膏元器件全部都保护起来。

(1)如何焊接双面电子元件扩展阅读：

面刷锡膏面点红胶般适合于元件比较密并且面的元件高低大学都不样时点红胶 是好的。当有高低元件很多的时候，般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出 现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。

这里要特别注意定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的 烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。

如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好，并且在过锡膏板时温 度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。

② 双面焊缝t型连接怎么焊

双面焊缝T型连接采用自动焊接方法。
1、将两片材料用野卖自动焊枪从上到下依次焊接，完成T型结构的横向连接。
2、将两片材料从左到右依次焊接毕旅，完手脊凳成T型结构的纵向连接。