㈠ 焊接大功率LED灯珠需要用什么焊接方法
能用波峰焊当然要用，效率高。手工焊锡不久将被淘汰。欢迎交流。
㈡ 手工焊接led灯珠的生产设备有什么
需要恒温烙铁，焊锡丝，摄子、吸锡枪等。
手工焊接对焊点的要求是:电气连接性能良好，有一定的机械强度，焊点光滑圆润。手工焊接一般按照以下4个步骤进行。
1.准备焊接
清洁被焊元器件处的积尘及油污.再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊接处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡
2.加热焊接
将蘸有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印制板上的元器件.则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元舒件就可将其取下来。
3.清理焊接面
若所焊部位的焊锡过多.可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤.也不要甩到印制电路板上).用干净的烙锡头西些焊锡出来。若烨点处的焊锡过少、不圈滑，可用电烙铁头
西些焊锡对娜点进行补焊。
4.检查焊点
焊接结束后，必须检查有无漏焊、虚焊以及由于烨锡流消而造成的元器件短路现象。虚焊较难发现.可用镊子夹住元器件引脚轻轻拉动，如发现摇动，应立即补焊虚焊处。
㈢ P10单色led灯珠手工怎么焊接
1，外控的，LED就亮灭拉低相当于电源负极，前提是LED跟控制器同个电压的电源 LED灯珠的闪动控制可以分为两种方式，内控的，然后通过外接控制器的方式控制灯珠闪动加热焊件。
2，电流流过，无电流流过，拉高就是电源正极，即在LED灯珠内部封装3个RBG不同颜色的芯片和一个IC，程序把引脚电平拉低拉高LED一端接电源，即使用普通单颗芯片的led灯珠。
㈣ 怎么样焊LED锡线又快又好
贴片LED灯珠的焊接方法有多种，下面是其中一种常用的方法，供参考。首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡（焊锡千万不能多，否则，用热风枪一加热，正、负极的焊盘就会连在一起），然后用热风枪同时加热正、负极焊盘，待锡熔化后，用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。
㈤ 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)
随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
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一、密引脚IC（D12）焊接
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首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：
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然后用拇指按住芯片：
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在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：
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下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。
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然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。
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用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：
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这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
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二、稀引脚IC（MAX232）焊接
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以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
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首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：
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然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。
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再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。
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接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：
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接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
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三、小封装分立元件的焊接
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小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：
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然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：
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接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
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这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。
㈥ led灯泡的灯珠坏了用什么替换
如果是直插焊接的灯珠，可以用同规格的灯珠换，一般常见的，也就算是3毫米和5毫米的；如果是贴片灯珠，可以从其他渠道获得灯珠以后按原样焊接装好就行了。
还有一些应急方法：
贴片灯珠，一般都是0.5瓦或者1瓦的单个灯珠，如果坏了一时又没配件，可以按相同功率串接3毫米或5毫米的直插灯珠暂时替代。一般一个5毫米的灯珠是0.06瓦。一个贴片灯珠如果是0.5瓦的话，可以串接8个5毫米的灯珠暂时替换，发光即可。
附：贴片灯珠简易识别法：看灯具的功率，如一个吸顶灯坏掉灯珠，看外壳上标注的功率为12瓦，然后点数整个灯板上的灯珠，如果是24颗的话，这灯所用的灯珠就是0.5瓦的。
所有LED灯珠都是直流元件，维修焊接时要注意极性。
㈦ led灯珠怎么焊接
灯珠不是焊接而成，是通过SMT贴片工艺制作而成，如果出现焊接的话，一般是在维修的时候。首先灯珠的方向一定要正确，可以通过烙铁或者热风枪进行焊接。焊接前一定要注意加一点焊锡在焊盘上，或者加一点锡膏在灯脚上。
㈧ 请问led灯组装，焊接灯珠，线头，用多大功率的电烙铁最合适用多大的焊锡丝
烙铁最好是用防静电的可调温烙铁。如936之类的，比传统的要好得多。
焊锡丝用0.8~1.2的都可以
㈨ 三色LED吸顶灯白光不亮怎么修
提问者说三色LED吸顶灯使用时，突然一闪，白光不亮了，而黄光还是正常的。由于现在的吸顶灯几乎都是采用专用IC恒流驱动的，故驱动电路出问题的可能性不大，LED灯珠损坏的可能性较大。提问者没有万用表，这里也就不再介绍如何用万用表来查找故障。
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烧坏的LED灯珠上面有小黑点。
修理时，可以先打开灯罩，然后用直观法看一下，一般烧坏的LED灯珠上面会有一个小黑点，由于吸顶灯的LED灯珠为多个串联，损坏一个，可能就会使整串灯珠不亮。由于吸顶灯的灯珠不太好拆卸，若发现有坏的灯珠，可以找一个相同规格的LED灯珠直接摞在坏的LED灯珠上面，然后用焊锡丝将引脚与原灯珠的引脚连接即可。若灯珠较高，亦可以用一小段元件引脚来连接。
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用一个好的LED灯珠直接摞在坏灯珠上面焊接。
一般坏的LED灯珠大都为开路，若是短路不会导致该串灯珠不亮。
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5730贴片LED灯珠正负极的识别。
现在的吸顶灯里面大都采用5730贴片LED灯珠，在焊接时需要注意LED灯珠的正负极不要焊反。贴片LED灯珠一般有个缺角的那一端为负极。
若想了解更多的电子电路知识，请关注本头条号，谢谢。
㈩ LED路灯的大功率LED灯珠的焊接问题
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LED应用指南---焊接作业篇
1、LED 焊接的原理
1.1、大功率LED 焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接解决的是LED 导电
通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED散热通道的问题。
1.2、LED是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作，
而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。
1.3、大功率LED在点亮后，会产生大量的热，若热量没能及时传导到外界，LED内部PN 结
温度就会不断升高，光输出减少，导致LED 光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右
都是通过铜基座进行传导的，所以一定要做好LED铜基座的焊接。
2、LED 焊接的方式及注意事项
2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种（附图1-2），手工烙铁焊接适用于
所有类型的LED，而回流焊接只适用于倒模封装的LED，透镜封装的LED 不可过回流焊，因为
PC透镜的耐温极限只有120℃左右。
图1 电烙铁图2 回流焊机
2.2、手工烙铁焊接
2.2.1、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在LED
铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。
2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过350℃，焊
接时间控制在3-5 S，否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤。
2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要规范操作，以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤，影响
LED的正常使用，为了避免带电焊接LED，电烙铁一定要接地。
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2.2.4、为了取得良好的导热效果，建议客户使用导热率不低于2W/m·K的导热硅脂，而
且涂覆时要薄而且均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。
2.2.5、焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接
不良的LED 及时挑出并返修。
2.3、回流焊接
2.3.1、回流焊接是通过回流焊机施加高温让锡膏熔化，将LED铜基座和铝基板焊接在一
起，实现良好的导热效果的一种焊接方式。
2.3.2、建议客户使用温度稳定且控制准确的回流焊机，对于大功率LED，用8 温区和5
温区的回流焊机均可，5温区温度变化相对较快。
2.3.3、建议客户使用熔点低于180℃的低温无铅锡膏，回流最高温度不要超过210℃，因
为温度过高，对芯片PN结有破坏作用，而且可导致LED封装硅胶出现异常。
2.3.4、在回流作业之前，先要根据回流焊机的特点和锡膏的熔点进行回流温度曲线设定，
一般回流焊过程分为升温区、保温区、回流区、冷却区四个部分（附图3）。
图 3 回流焊过程图
2.3.4.1、升温区。其目的是将铝基板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用
所需的活性温度。但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，LED
可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。为防止热冲击对LED 的损伤，
建议升温速度为1-3℃/s。
2.3.4.2、保温区。一般为60S 左右，其目的是将铝基板维持在某个特定温度
范围并持续一段时间，使铝基板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并
使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊
接质量。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发
挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺
少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会
出现锡球，锡珠等焊接不良。
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2.3.4.3、回流区。一般为30S 左右， 其目的是使铝基板的温度提升到锡膏的熔
点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件与焊盘的焊接。在这一区
域里温度设置最高，一般超过锡膏熔点20-40℃。如果温度过低将无法形成合金而实现
不了焊接，若过高会对LED带来损害，同时也会加剧铝基板的变形。如果时间不足会使合
金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。
2.3.4.4、冷却区。其目的是使铝基板降温，以得到明亮的焊点并有好的外形
和低的接触角度，通常设定为每秒3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会
加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系，
焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
2.4、倒模LED胶体没有PC透镜固定保护，而固化后的硅胶胶体本身较软，一旦受到外力作
用，胶体就容易产生移动或损伤，容易将LED 的金线拉断，造成开路死灯，所以倒模LED应用的
原则是一定要避免有外力作用在硅胶胶体上，具体如下：
2.4.1、若为自动贴片，一定要避免吸嘴撞击硅胶胶体；
2.4.2、若为手动贴片，将LED 从包装盒取出时，不能让手或其他物体碰到胶体，可用防静电
镊子夹住引脚取出；另外，建议依据胶体尺寸设计截面中空夹具，以实现在下压倒模
LED时，只是压住支架的外圈胶体，而不会压到倒模胶体；
2.4.3、在存放和周转的过程中，一定要避免包装盒受到挤压，比如，要轻拿轻放，不能让重
物放在LED的包装盒上；
2.5、为了取得理想的焊接效果，建议客户使用钢网刷锡，而且将锡膏厚度设定在0.15-0.2mm。
3、LED 焊接的其他注意事项
3.1、焊接完成后，若铝基板或焊点表面的助焊剂过多，在清除处理时，建议如下：
3.1.1、用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇，对铝基板上的脏污小心擦洗；
3.1.2、不可用丙酮、天那水等强腐蚀性溶剂进行清洗；
3.1.3、当LED 的倒模胶体粘有异物时，可用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇后，用手小
心擦洗；作业人员需戴橡胶手套，避免无水乙醇对皮肤的影响。
3.2、最后，由于每个公司所采用的设备及锡膏特性不同，所以在使用的过程中温度和时间的
设定会不同。特建议客户在使用我司产品的时候，先了解锡膏的熔点以及LED 在焊接时的耐温条
件后再适当调整回流焊机的参数，本应用指南仅供客户参考使用。