电焊台焊接贴片电容多少温度为好

❶ 锡焊接的标准温度

锡焊接的标准温度因作业类型不同有不同：

1、有铅焊接作业:
烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件
270~320℃: 其它一般组件。
2、无铅焊接作业:
焊接类别 焊接温度(℃) 焊接时间(S) 例举/备注
太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接

温度敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷电容…..等

CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管….等

耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容等

PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线

五金焊件 360~400℃ ≦4秒 电池极片,电源线,弹簧….等

排线 360~400℃ ≦4秒 排线

3、无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)

预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)

时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)

烙铁功率: 25~60W

❷ 一般贴片的陶瓷电容的耐温是多少

多层陶瓷电容器（MLCC）一般没有什么耐温的说法，只要注意到使用温度就可以了，一类瓷和二类瓷的使用温度在-55~+125度；
您的MLCC出现破裂，我认为是温度冲击造成的，就是升温或降温太快引起的，建议在焊接前进行预热。

❸ 电容焊锡温度一般为多少

这要看你焊锡膏的成分,有铅和无铅的温度差挺多.一般锡膏厂商都会给你个温度曲线参考.一般有铅的220-230之间,无铅的在230-255之间.

❹ 用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时，温度和风量分别调到多大合适

一般260度左右，这个也是不确定的，要根据所拆卸元器件的大小和散热情况来定，如果散热快就加大热量，散热小就减小热量，风量不要太大，免得把周围的小的阻容件给吹跑了，具体自己掌握，风量不是关键，关键是要把握好温度，温度高了可能元器件因为高温损坏，还有就是电路板的覆铜会脱落，温度低了加热时间长也会损坏电路板的，要慢慢把握

❺ 试用焊烙铁最佳的焊接时间和焊接温度

1、焊接时间：

2s/点最佳，最好不要超过3s/点。

2、焊接温度：

（1）、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

（2）、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃。

（3）、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

（4）、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内。

（5）、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃。

（6）、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行。

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1、烙铁的正确使用方法：

（1）、烙铁的握法：

a、低温烙铁：手执钢笔写字状。

b、高温烙铁：手指向下抓握。

（2）、烙铁头与PCB的理想角度为45° 。

（3）、烙铁头需保持干净。

（4）、使用时严禁用手接触烙铁发热体。

（5）、使用时严禁暴力使用烙铁(例如：用烙铁头敲击硬物。)

2、焊接温度控制：

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。

熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

参考资料来源：

网络-焊接

网络-烙铁

❻ 贴片电容焊接温度

取决于用的锡线的线径及熔点，一般在280正负20摄氏度，35瓦的内热式或45瓦外热式电烙铁就可以了。

❼ 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻专、瓷片电容、钽电属容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

(7)电焊台焊接贴片电容多少温度为好扩展阅读：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

❽ 贴片电容到底怎么拆焊啊,我用热风枪每次都拆坏了,温度也没很高300-320左右

用mini焊搅枪，温度250度，时间控制好，使上拉力点、点软就离开枪，是不好控制！