电气元件如何焊接

『壹』 如何正确焊接电子元器件

不要把元器件本身的塑料制品或者怕烧怕烫的制品弄坏，先看清楚如果焊接会比较便利，之后再开始进行施焊，另外就是你个人的手艺和技巧了，因为一般的都是比较小的元器件，所以在焊接的时候，要注意别把电路板烧坏了，在保证电路板和元器件都完好无损的情况下，一点一点的再开始焊接。
如果焊小的元器件部件的话，最主要的是手稳，如果焊比较大的话，那么焊接技巧是较为重要的，焊接小的话，就不需要那么高的技巧了，手稳一点，一点一点的电焊，也可以焊接上啊。

『贰』 电子元器件焊接工具电子元件手工焊接工艺有哪些基本要求应该注意哪些问题

手工焊接时要注意用电烙铁先接触电子元件的引脚，然后用焊丝去接触要焊接的部位，如果先将焊丝弄到电烙铁上容易形成虚焊，而且要注意用烙铁加热引脚时间一般在2-3秒，焊接一个引脚时间在5秒左右，加热时间过长容易烧坏元件，特别是晶体管。如果还要装外壳，还要注意引脚不要留的太长，否则可能合不上盖子哦。有些元件还要注意正负极，如二极管之类的。

『叁』 电子元器件的拆焊方法

电子元器件的拆焊方法如下：

1、 电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

(3)电气元件如何焊接扩展阅读：

一、焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

2、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

『肆』 电子电路插件怎样焊接电子元件的焊接种类和技巧怎样

对带脚的元件在维修更换是要注意：将元件脚用废钢锯片刮干净（这点非常要紧）然后将接脚上锡，插入元件孔，焊接元件孔及接脚，剪掉多余的接脚。完工。助焊剂只能用松香，绝对不要用焊锡膏之类的东西！！！

『伍』 电子元件引脚在底部，请问该如何焊接

一般焊接电路板的是后要尽量留短一些管脚（1mm左右），防止相互间的管教影响焊接，其次如果管脚留的太长会在两个管脚间产生较大的局部电容，对于高频电路是有很大的影响的。
电路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

『陆』 电子元件有哪些焊接方式

电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。

『柒』 焊接操作的焊接操作

1.1 操作姿势。手工操作时，应注意保持正确的姿势，有利于健康和安全。
正确的操作姿势是： 挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端
至少应保持20cm以上的距离，通常以40cm时为宜。
1.2 电烙铁的握法。
一般握电烙铁的姿势如图示，像握钢笔那样，与焊接面约为45°。1.3 焊锡丝。
― 常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，可酌情使用；
― 助焊剂，起清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用，提高焊接的可靠性； 手工焊接作为一种操作技术，进行五工步施焊法训练，对于快速掌握焊接技术是非常有成效的。
五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。
2.1 准备。
准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝，电烙铁与焊锡丝分居于被焊工件两侧。
2.2 加热。
烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体
要均匀受热，不要施加压力或随意拖动烙铁，时间大概为1～2秒
为宜。
2.3 加焊锡丝。
当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全润湿整个焊点。
2.4 移去焊锡丝。
熔入适量焊锡(这时被焊件己充分吸收焊锡并形成一层薄薄的焊料层)后，迅速移去焊锡丝。6.2.5 移去电烙铁。
移去焊锡丝后，在助焊剂(锡丝内含有)还未挥发完之前，迅速移去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°的方向撤离。撤离电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的用时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以2～3秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。
3.1 焊锡不能太多，能浸透接线头即可。一个焊点一次成功，如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙铁头。如焊点焊得不光洁，可加焊锡线补焊，直至满意为止。
3.2 焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。 4.1 焊件表面须干净和保持烙铁头清洁。
4.2 焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。
过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量，延长了工作时间，而且当加热不足时，会造成“夹渣”现象。合适的焊剂是熔化时仅能浸湿将要形成的焊点，不要流到元件面或插孔里。
4.3 采用正确的加热方法和合适的加热时间。
加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁对焊件加力，因为这样不但加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间，整个过程以2～3秒为宜。加热时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，则焊锡流动性差，很容易凝固，使焊点成豆腐渣状。
4.5 焊件要固定
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，否则会造成冷焊，使焊点内部结构疏松，强度降低，导电性差。
4.6 烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。
烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，一般烙铁轴向45°撒离为宜。
因为烙铁头温度一般都在300多°C，焊锡丝中的助焊剂在高温下容易分解失效，所以用烙铁头作为运载焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发；在调试或维修工作中，不得己用烙铁头沾焊锡焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。

『捌』 电子元件的焊接顺序是什么

先焊紧固件接插件，再焊电阻电容，最后焊二、三极管及IC。

『玖』 很小的电子元件怎么手工焊接

先在焊点是镀锡，然后在放大镜下，用捏子夹住元件，用针式烙铁头点焊。