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如何辨别焊接点

发布时间:2022-07-07 06:40:33

Ⅰ 如何判断焊接的质量

1、外观检查:良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映。

2、手触检查:手触检查主要是指触焊点时,是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住焊点,轻轻拉动时,有无松动现象。焊点在摇动时,上面的焊锡是否脱落现象。

3、结构光视觉传感法检查:此检测方法,主要是在焊缝表面投射一束辅助激光,通过视觉传感器获取反射的焊缝轮廓光条纹信号,并借助图像处理技术提取结构光条纹中心线、模式识别技术识别目标焊缝轮廓,最终为焊缝质量判断提供可靠信息。

4、同轴视觉检测法检查:此方法主要用于激光焊接质量检测,利用激光发射器自身的结构特点,将监视器与激光发射器同轴安装,实现同轴视觉检测。在焊接过程中,通过此检测方法可直接拍摄激光束对准位置正下方的熔池、匙孔图像。

5、红外传感检测法检查:此方法主要是利用红外温感系统直线方向对焊缝进行热量扫描,记录下红热状态的焊缝热能。在实际焊接技术应用中,可将传感技术安装在焊枪后,根据焊缝温度分布情况,可对焊缝缺陷部位、特征等进行识别。

Ⅱ 怎样对焊点好坏作判断标准

焊点要求圆滑,没有毛刺,没有虚焊,焊点与焊点之间有足够的距离。

Ⅲ 请问高手,如何用万用表判断电路板焊接点与另一个焊点的通断,该用什么档位怎么测量呢

用电阻档,将万用表拨至在电阻档,用2k即可。将两个探针分别与要测的两个点接触,电阻显示非常小或零则表示电路畅通,电阻显示很大或无穷大,则表示该电路断路。

Ⅳ 如何用肉眼去判断电焊焊点的好坏

电焊目视检查者需具有相当程度之电焊知识及经验并经过训练对检查方式及检查方法有很深之了解,这样对整个电焊施工能够掌握。
下列为一些基本之缺陷(不连续性-Discontinuity)电焊检查员必须了解各种状况发生之原因及改善方式。

A.crack-裂痕(hot crack & cold crack )
B.incomplete fusion-没有完全熔透
C.inclusion-夹渣slag inclusion & tungsten inclusion
D.porosity-孔隙,气孔
E.undercut-边损,焊蚀
F.underfill-焊道未填平
G.overlap-焊道迭搭
H.convexity-焊道面凸度
I.weld reinforcement-加强焊(焊冠)
J.air strike-弧光擦痕
K.spatter-喷洒之焊珠
L.lamination-夹层(钢钣)
M.lamellar tear- 夹层撕裂

目前美国电焊协会(American Welding Society)对于上述之人员实施检定考试,通过者承认其为电焊检查员之资格(Certified Welding Inspector)。这些人员可胜任目视检查工作,当然这些检查员不仅对电焊之技巧、电焊程序、电焊次序及如何焊出一个完美之焊道都要很深入了解,并对非破坏检测之方式及方法也要有一定程度的认知,此外,电焊检查员于不同方式之结构物,如大楼、桥梁、工厂桁架等也需要依基本知识及经验来对电焊施工做一明确之判断。

电焊目视检查之职责及工作范围

目视检查员须于电焊过程中每一阶段做深入的检查,确保焊道之质量(工厂或工地电焊)为了应付这繁杂的过程,可依电焊之步骤列出一检查表,如下:

1.电焊前(before welding)

-Review applicable doucument阅读可应用之数据文件(如施工规范、设计图
说及检验标准等)
-Check welding procere阅读及了解电焊程序
-Check indivial welder qualification查核个别电焊工资格
-Establish hold point选定电焊中需停止之点,予以检查之时机
-Develop inspection plan拟订检查计划
-Develop plan for recording inspection results and maintaining these
records拟定检查记录表格及存盘方式
-Develop system for identification of rejects拟定检查结果之记号认证系

-Check condition of welding equipment查核电焊设备之运作情形
-Check quality and condition of base metal and filler material to be
used检查母材及焊材之材质及外观
-Check weld preparation检查焊道面准备情形
-Check joint fitup检查结合点组立情形(角度、间隙)
-Check adequacy of alignment devices查核是否有足够装备来调整不符规定
之组立(夹具、油压千斤顶)
-Check weld joint cleanliness检查焊道接合面是否清洁
-Check preheat when required检查是否需预热(依AWS规定)

2.电焊中(During welding)

-Check welding variables for compliance welding procere查核电焊程序
中每一变量是否符合(如焊条直径、电流等)
-Check quality of indivial weld passes检查单一焊道之质量
-Check interpass cleaning检查每一焊道是否除渣干净
-Check placement and sequencing of indivial weld pass检查每一焊道中
焊珠之堆栈情形及次序
-Check backgouged surface检查背铲后母材之表面情形(如果有背铲)
-Monitor in-process NDT督导非破坏检测

3.电焊后(After welding)

-Check finished weld appearance检查焊道完成后之外观
-Check weld size检查焊道之尺寸(脚长、焊喉)
-Check weld length检查焊道长度
-Check dimensional accuracy of weldment检查焊道几何形状是否正确
-Monitor additional NDT督导额外附加之非破坏检测
-Monitor postweld heat treament(if required)督导后热之实施(如果有
规定)
-Prepare inspection report整理及填写检查报告

Ⅳ 请问如何直接判断焊接质量的好坏

焊接的观感质来量检查主要看以源下几个:

1、表面不得有裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅存在。
2、不得有咬边现象。
3、焊缝表面不得低于管道表面,焊缝余高Δh≤1+0.2b1,且不大于3mm。
4、焊缝外观应成型良好,宽度以每边盖过坡口边缘2mm为宜。
5、焊接物无变形或者翘曲。

Ⅵ 怎样可以看出手机一些部位虚焊

一是看,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,比如,大功率电阻,三端稳压,三极管,芯片,集成块的电源引脚和场块的输出脚,偏转线圈引出线桩头,等等,大部分故障都能通过补焊解决问题。

二是敲,开机后,可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板,插件盒,一边敲,一边看图像,如果有反映,就可以大致确定是电源板,还是扫描板或者信号板,或者插件盒的故障。

三就是摇,确定了是那一块线路板有问题以后,可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动,很快就可以找出是那一个元件松动。

如果以上三种方法都不能见效,那只有把该机的电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了。

Ⅶ 怎样用肉眼判断焊缝好坏

首先告诉你,焊接方式有很多种,焊接方法也有很多种,如果你是一名焊接焊缝检验员,仅凭靠所谓的肉眼来判断焊缝质量的好坏是不够专业的,一个焊缝的好坏首先焊缝焊道应该是很直的。表面没有气孔,裂纹,焊渣未焊透、咬边、烧穿,焊瘤等等表面缺陷。其次焊缝的余高是高于母材了还是低于母材了?焊接接头的地方是不是过渡的很平整,波纹一般很整齐。建议你多去观察。希望我的回答能对你有所帮助。

Ⅷ 电路的焊点 人为的断开以后再重新焊接 有没有可以辨别的痕迹

正规厂商焊接点是有抛光之后,就焊接点位和其他面会成平整的,但回是重新焊接的基本是看答不出来的,如果有喷漆,烤漆和简单喷漆是有区别的你可以看下。没烤漆 ,重新焊接的位置相对来讲会比较新,会比较凸起,焊接缝隙会比原来大。以上几点是简单辨别。基本是看不出来,主要还是要看焊接技术这么样。 (手打,望采纳)

Ⅸ 如何简单区分激光焊接与点焊,激光焊接与点焊

对于
点焊
焊接与
激光焊接
的区别我们先从大的层面上说,也就是说先说一下各自的概念,这样才能够深层次的分析清楚这两种焊接的具体区别和特点。
两者之间区别:
点焊焊接:其实说白了就是利用普通焊接做的焊接,这种焊接方式相对比较简单,做起焊接来不是那么的复杂,点焊也算的上是一种高速,经济的重要连接方法,可以适用于任何焊接连接,技术上并不需要有很高的要求,所以说点焊焊接算得上是焊接中的一种简单模式,当然了,点焊还有是运用一些
焊接设备
做点焊,也就是利用
点焊机
做点焊连接,在运用点焊设备上是相对复杂的,是因为点焊机是运用程序作业的,而有些点焊机是运用人工的。
激光焊接:激光焊接从技术层面上说,是一个技术比较强的焊接模式,在社会运用中,多以企业运用最为广泛,激光焊接相对于在焊接行业的比重中还是占有很强的优势的,因为激光焊接在技术上是领先的,而且所运用的都是国内外最新的技术成分,而激光焊接其主要的焊接模式是以
激光束
为焊接能源,冲击在焊接的接头之上,然后再以反射聚焦原件或镜片将光束投射在焊缝之上,这样就形成了焊接,这种焊接相对来说技术层面很强,一般
小型企业
无法运用,所以都运用在国内外的大型企业之中。
两者之间特点:
首先激光焊接的特点是焊接构件变形的几率是很小的,如果运用激光焊接,可以说激光焊接所连接的焊接缝可以完全忽略不计,在焊接深度和宽带上相对是比较高的,在所运用的功劳上相对是比较大的,在焊缝的强度上是比较高的而且在焊接的速度上相对是比较快的,所以焊接的构件相对合格率上达标率是比较高的。
从焊接完成后的清理工作上比较的话,相对激光焊接是不需要做善后处理的,而且焊接的物件相对要比点焊做的焊接相对美观大方。
再看点焊焊接,点焊焊接相对是比较复杂的一种焊接模式,同时在焊接的时候,两个物件之间以及点焊的接头会出现十几毫米的层次叠加,这样直接就出现了焊缝的问题,从美观层度上来说,也是比较难看的,而且点焊处理焊接后,
焊接变形
可以说是常出现的现象,而激光焊接相对可以减小这种焊接变形的问题。
所以说激光焊接,不管是从技术上,还是从运用上来说都是比较合适的焊接模式,当然这是在企业与社会化市场相互比较来做的分析,企业相对来说更适合于运用激光焊接。

Ⅹ 电子技术中如何判断焊点质量

(一)焊点的质量要求:
对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求:
引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。

通孔的垂直填充:
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

(2) 贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:
1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反最小电气间隙。
2.末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。
3.最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm,其中较小者。

(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求:
1.扁平焊片引脚偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的25%,不违反最小电气间隙。
2.末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3.最小焊点高度为正常润湿。

(二)焊接质量的检验方法:

⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有:
是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上;
焊点的光泽好不好;
焊点的焊料足不足;
焊点的周围是否有残留的焊剂;
有没有连焊、焊盘有滑脱落;
焊点有没有裂纹;
焊点是不是凹凸不平;焊点是否有拉尖现象。

⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时,是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动时,有无松动现象。焊点在摇动时,上面的焊锡是否脱落现象。

⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多,而且有可能损坏设备仪器,造成安全事故。例如电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。

通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如用目测观察不到的电路桥接,但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平,不能把问题留给检验工作去完成。

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