❶ pcb怎么焊板
主要有三种焊接方法：
一是原始的手工焊。用烙铁醮锡进行焊接，此工艺不适合工业化生产，只适合个别焊接或者是修补；
二是回流焊。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。
三是波峰焊。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
❷ 怎样将两块电路板（PCB板）连接在一起
如果只是将pcb版连在一起，那就不用问了，如果是将电路连在一起，就要考虑各自电源是否有隔离，至少有一个是隔离的，否则会有不可预知的结果。
❸ 上下两块pcb，用什么连接
这要看两块板之间有多少需要连接的导线了，如果少的话，就各用一个接插件，中间用一条排线连接。
还有，这两个板是现在已经有了，还是准备设计的。 要是已经有了，不能改动了，就只好焊接导线了。
要是新设计的，而且导线比较少，建议用排针，上面板子焊一排针，下面的板子焊一个对应的插座。这样，安装最方便了。
❹ 两块PCB板有哪些方法可以拼接在一起
protel貌似支持拼板
我一般要么提供给板厂两个板拼完后的结构框图+2个板的gerber
要么就是把两个电路图放在一个工程下，一个工程下，包含两个PCB
❺ PCB板焊接
分立元件一般不用粘，管脚有引线可以固定。然后用焊锡丝焊接，焊接时间应该小于3秒，如果没焊好，等一会再焊。要不然，件没焊上，PCB的焊盘下来了！
贴片元件和器件手工焊接提前应该做一些准备：
贴片电阻等小件的焊接前，将焊盘搪少量的焊锡（尽量少，并均匀）。
电烙铁温度以1秒左右能融化焊锡为最佳。
然后用尖的镊子夹元件并摆好位置，
烙铁头上有焊锡，不用特意保留，
用烙铁头同时接触元件的焊点和电路板的焊盘，看到PCB的焊盘焊锡融化即可。再焊接另一头。如果觉得焊锡不足可以补。
贴片集成块的焊接：
先将PCB焊盘用松香搪锡，一定用松香。
集成块的管脚也搪锡。
然后可以一个一个管脚焊接。只用烙铁加热一下。
如果大量焊接可以将烙铁吃满锡，粘松香后由一端焊向另一端，瞬间即可焊接一侧的管脚，掌握好时间和吃锡量，可以焊接的很快。
如果要成为焊接高手，分立元件超过20K件或贴片件10K件就差不多了。
孰能生巧。
❻ 电路板焊接技巧有哪些
电路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁 头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而 不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，仅供参考， 如果想了解线路板相关知识可以去广州悦得公司看看，他们是知名电路板PCB厂家，专业生产高精密单、双、多层盲，埋孔印制电路板PCB，最 小线距0.07mm(3mil)，获得美国UL认证，产品远销欧美东南亚，
❼ 印制PCB电路板的最佳焊接方法有哪几种
1 沾锡作用
当热的液态焊锡溶解并渗透到被PCB焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是PCB焊接工艺的核心，它决定了PCB焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
2 表面张力
大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。
3 金属合金共化物的产生
铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于PCB焊接时温度的持续时间和强度。PCB焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良PCB焊接点。反应时间过长，不管是由于PCB焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。
采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金属合金层(n相+ε相)必须非常薄，激光PCB焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，优良PCB焊接点的金属间键的厚度多数超
过0.5μm 。由于PCB焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下，这可以通过使PCB焊接的时间尽可能的短来实现。
金属合金共化物层的厚度依赖于形成PCB焊接点的温度和时间，理想的情况下，PCB焊接应在220 't约2s 内完成，在该条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷PCB焊接点或PCB焊接时没有升高到适当温度的PCB焊接点，它可能导致PCB焊接面的切断。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或PCB焊接太长时间的PCB焊接点，它将导致PCB焊接点抗张强度非常弱。
4 沾锡角
比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来*估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可PCB焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。
❽ pCB板怎样焊接
PCB焊接有专门的贴片厂，也就是SMT厂去做这个事情，SMT的技术问题很多，不是简单可以说清楚的。
简要叙述就是先根据PCB焊盘分布开一张对应的钢网，再用钢网来印锡膏在焊盘上面，再用机器自动打上器件后过回流焊完成表贴式焊盘的焊接；最后以波峰焊方式完成以针脚方式插件的器件。
❾ 两块pcb做90度焊接 焊盘有特别什么需要注意的
最好做成中间有90度排针连接的形式，这样焊盘就不用特殊处理，强度也不好。
如果高度不予许就把上面那块板做成金手指的焊接点
刚才翻了一下，我这边没有关于立板金手指的工艺要求。
只要给你一些我自己的经验参考：
尽量把焊接的部分分成两块，保证两块板的焊接强度。
焊盘尽量的宽，上下两块板的焊盘要保持一样的宽度，当燃焊盘间距要保证
上面的板最好用双面板，这样可以两面焊接，确保强度。