锡焊焊接后怎么拿下来

『壹』 取焊锡点什么方法最快

最快的方法：

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

取焊锡的注意事项：

1、锡炉设定温度不要过高，避免锡面加速氧化.一般设定在300度左右或根据实际使用需要设定。

2、先将适量锡条放在锡锅内，接上电源，打开电源开关，调整温度调至250度左右，用焊锡条在已发红加热管上涂锡，至锡面盖住加热管。当锡条开始熔化时，应及时加进锡条直到熔锡面至合适的高度，在锡炉内没有焊锡时切勿通电加热。

3、一般锡炉的温度范围：0-500度，但实际最高温度在：300-400度左右。操作的时候还是要注意高温防止烫伤。

『贰』 如何将焊接好的东西拿下来,类似三极管一样的有三根脚的东西，刚融化一个,另一个就凝固了，怎么弄下来啊

用电烙铁加焊锡在三个管脚上，多一点，造成粘锡，然后烙铁放上去融化那一堆锡，另一个手用镊子一拔就下来了

『叁』 电气焊焊错了，怎么拆下来

电子元器件的拆卸方法

1、电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

2、使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。

待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

4、使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

简介

电子元件（electronic component），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。

电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。

『肆』 焊锡氧化了弄不下来怎么办

我是做主板的，这个我可以告诉你。主板焊接后，焊点上会残留助焊剂，而助焊剂中会有固体残留到焊点上形成保护膜，防止焊点氧化。你可以先用酒精将焊点刷干净。一定要多刷几遍哦，最好先用电吹风吹热后再刷。然后如果有助焊剂的话涂一层到上面。如果没有的话搞点水在上面也行，尽量在比较高的温度环境和高湿度环境中，这样氧化更快，大概24小时就会见效。实在没条件，那就只有用酸性东西往上涂了。然后用水洗。不过也应该很快。重点是板要刷干净。

『伍』 如何快速取下电磁炉主板上的锡焊元件

最快速的拆法是用锡炉，引脚部分贴上隔热纸，只漏出要拆的元件的引脚，往锡炉的熔融锡液上一放，几秒后就可以把元件拿下。一般性维修，用大功率焊台和取锡器配合较好，如果有电动取锡器也比较快。

『陆』 焊锡球怎么取下来

1、用工具刷，刷下来
2、在重新点一下，要么点掉重新焊上就好了，

『柒』 焊锡怎么脱掉

回收手机主板，屏，排线，按键，外壳，电脑配件，电视配件及CPU，IC等元件，焊锡丝，焊锡块，焊锡膏

『捌』 如何把焊好的锡去除掉

方法1.用一束细铜线,刮去铜线上的漆,漏出铜本色,将要除去的锡焊点熔化后用细铜线粘。 方法2.使用抽血用的大号针头。 方法3.使用吸锡电烙铁。该烙铁内有一个气缸，可以将熔化的锡吸进去，压活塞杆可将吸进去的锡压出来。

『玖』 如何去除电路板上的焊好的焊锡

去除电路板上的焊好的焊锡的方法：

（1）、第一种是先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。

（2）、第二种是找一小段多股电线，将松香与焊点一起融化，趁热抽掉电线能把多余的焊锡去除。

(9)锡焊焊接后怎么拿下来扩展阅读：

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。

焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

使用分类：

（1）、锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝，在焊锡中加入了助焊剂，这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

（2）、锡条：焊锡经过熔解-模具-成品，形成一公斤左右长方体形状。

（3）、锡膏也称焊锡膏，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。

参考资料来源：

网络-焊锡

『拾』 怎么把已经焊好的电子元件拆下来

电子元器件的拆卸方法

1、电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

2、使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。

待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

4、使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

(10)锡焊焊接后怎么拿下来扩展阅读：

电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。

自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS

突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏

气体放电管（Gas Discharge Tube）

断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关

积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关

接地漏电保护插座（GFCI）或RCD