㈠ PCB在焊锡过程中出现起泡,这个是那个环节出了问题呢
原因很多，可能的情况：1.可能是焊锡的活性剂含量超标，导致达到熔点后活性剂挥发过烈。致使产生气泡。2.或许是你的元器件及PCB基板产生了氧化，焊锡无法正常与所焊对象正常熔接。3.你也可以试试调节你洛铁焊台的温度试试。希望对你有帮助，谢谢！
㈡ PCB线路板菲林保护膜起泡是怎么回事,有什么样的影响,谢谢!1
从以下几个方面分析：
1）气泡位置下面是否有异物，若有异物，说明菲林没有清洁干净或辘膜设备、作业台面不干净。
2）辘膜设备，压轴是否水平、胶轮是否有破损等等因素导致个别点压力缺失而起泡。
3）换一卷保护膜或换个生产日期、批次的保护膜试试，若其他的都没有问题，说明可能某卷保护膜存在质量问题。
4）以上因素都排除了，估计物料本身存在质量问题或质量水平波动大。要求物料供应商介入调查分析。或干脆换家供应商，对比分析下。
菲林保护膜起泡，会严重影响菲林的透光性，轻则缺口，重则开路，引起报废问题，即使不引起生产板的明显品质问题，但也会影响菲林的正常使用寿命的。
㈢ 请问电路板焊接出现气泡和针孔是不是缺陷
是焊接缺陷，造成焊接强度不够高，容易断裂脱焊，形成虚接。这种情况通常是助焊剂的问题，也可能是元件水分含量高。
㈣ SMT贴片过锡炉后PCB出现气泡孔是什么原因
你所描述的问题应该就是锡吹孔有的厂也直接叫气孔.总体来说原因大概有以下方面因素:
1、PCB存放时间过期或储存不当受潮,过锡炉时高温锡与受潮的PCB孔内发生反应形成气孔；贴片前可进行适当烤板和延长预热时间来克服或退给厂家进行烘烤处理在使用。
2、PCB厂家孔内铜厚度偏薄造成。
3、PCB厂家在钻孔内孔壁不光滑粗糙度大造成。
以上2、3点需要取不良板做切片分析才能证实，希望可以帮到你。
㈤ 焊缝中有气泡会对焊接件造成什么样的影响
严格要求的讲，焊缝里是不允许有任何东西的，气泡更不能有，气泡就是熔池中的气体没有被释放出来导致真空形成气泡，会对焊缝的强度有影响！
㈥ PCB气泡有哪些因素
起泡分油墨还是铜，油墨起泡的原因一般是污染或者丝印时候静置时间过短等引起，铜起泡的话原因很多，其中过波峰焊的时候温度过高也会造成这类现象，这不一定是线路板本身原因，要分析看实际的情况的。
1、如果是油墨起泡的话建议在过波峰焊前加烘一下板，或者注意一下PCB的存放时间（一般小于6个月）
2、如果是多层板铜层起泡的话则原因有许多。
3、本身波焊的温度也是必须注意的问题
4、关于侧蚀的问题，一般PCB制作厂家都应该在光绘时有补偿的。
㈦ pcB板在浸焊过程中产生气泡是什么原因造成的
是覆铜的问题，覆的是实心铜就会，最好覆网格铜，当然了电路板材质也是问题，就是做板的时候里面有很多气体，一发热就膨胀 ，所以如果是短暂的常规温度浸焊出气泡应该做PCB厂家赔偿！！！
㈧ 焊接时有时会出现气泡为什么
焊缝的表面清理不干净，很容易导致气泡的出现，例如油污、水份等成分的存在；
保护气体不纯也会导致气泡的产生；
㈨ 电路板焊接出现气泡和针孔是什么原因
是焊接缺陷，造成焊接强度不够高，容易断裂脱焊，形成虚接。这种情况通常是助焊剂的问题，也可能是元件水分含量高。
㈩ PCB涂覆三防胶过程中有气泡，会对产品有什么隐患
有气泡的话，主要会有以下方面影响
绝缘性下降
防水性能降低
防盐雾性能降低。