焊接剂怎么测试

1. 怎么测助焊剂的比重

楼主好助焊剂测比重一般都在买一个比重计来测下，倒上助焊剂就可以测了

2. 焊接中助焊剂相关问题

助焊剂的成份
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
(2)常用助焊剂的作用
1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。
3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。
4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
(3)常用助焊剂应具备的条件
1)熔点应低于焊料。
2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3)不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。
4)焊剂残渣容易去除。
5)不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。
(4)常用助焊剂的分类
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。

由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
(5)如何选择合适的助焊剂
对于使用厂商来说,,因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发.
选择助焊剂时,有以下几点建议给使用厂商:
一,闻气味,初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的历害,可能这里面的东西就不好说了
二,确定样品,这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等
三,目前助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的
(6)助焊剂原料
丁二酸（Succinic acid ） 别 名:琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 状：无色结晶体，熔点185oC，沸点235oC(分解为酸酐)，比重1.572；溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类，不溶于苯、四氯化碳。
应 用：丁二酸主要用在电子化学品、助焊剂、锡膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性剂和一些助剂即可提高助焊能力和配制可焊性好的，优质的松香型、环保型助焊剂。丁二酸在化学工业中用于生产染料、醇酸树脂、玻璃纤维增强塑料、离子交互树脂及农药等；在医药工业中用于合成镇静剂、避孕药及治癌物等，此外，还可用于分析试剂、食品铁质强化剂、调味剂以及配制电镀药水和PCB线路板药水

3. 如何测试助焊剂的比重

准备好一个500ML的量筒，一个0.7-0.8和0.8-0.9的比重计，因为有些人的助焊剂比重是小于0.8的， 有些人的助焊剂的比重大于0.8的，所以要备两个。也可以叫供应商送，成本要25+7+7＝39RMB,注意不要用自带量筒的比重计，那种像针筒的玩意误差太大。

然后把量筒倒满助焊剂液体，再把比重器放进去，静止后比重器浮在那个线上就是它的实际比重值了。一般助焊剂的比重是0.79~0.83的最多。当然也有0.86左右的，小于0.79的就很少了，除非他们用了毒品材料做，那就可以到0.78了

4. 怎么判断助焊剂的好坏

给点分吧！你这个问题可是很高难度的……什么助焊剂才是好的呢？适应生产需求的助焊剂就是好！助焊剂种类很多，按使用生产工艺来分主要有喷锡助焊剂（热风整平），波峰焊助焊剂，手浸助焊剂这三类。它们各自的标准不一样。它们的PH值，铜镜腐蚀，比重，卤素含量，固含量，焊后表面绝缘阻抗，溶液萃取电阻值，气味，烟量大小，溶液外观等都是不同的。之前的仁兄说的测比重，比重应该为0.80-0.82，那是放屁。喷锡助焊剂的比重为1.0，你能说它不好吗？还有拖IC的松香型的助焊剂有些可以达到0.85……
楼主，由于你的问题太过笼络了，我只能够这样回答，判断助焊剂的好坏，应该由它能否适应生产需要来判断。
回答了这么多，加加分吧。

5. 有什么方法可以检测助焊剂是免清洗,或者是符合免清洗的标准

. 作为免清洗助焊剂必须具备以下几个条件：
(1)焊后残留物最少；
(2)焊后残留物在温度、湿度下保持惰性且无腐蚀；
(3)焊后残留物应有高的绝缘电阻值。所谓焊后残留物，即助焊剂中的焊后不挥发成分和残留的活性成分以及焊后反应生成的金属氧化物等。

6. 烧结焊剂的标准是什么S、P测试的标准是

执行5293-99 12470-2003 17854-99等。
s p一般不超0.06

7. 焊材什么检验标准检验

焊接材料检验指导书
1.0目的
为了保证公司焊接材料具有稳定的质量而提出检测规范性文件。
2.0范围
适用于公司焊接材料在验收、库存保管及使用过程中的检验标准。
3.0作业要求
3.1 验收
焊接材料的验收内容应依据焊接产品的制造规程、焊接产品的种类及实际需要确定。
3.1.1 包装检验
检验焊接材料的包装是否符合有关标准要求，是否完好，有无破损、受潮现象。 3.1.2 质量证明书检验
对附有质量证明书的焊接材料，核对其质量证明书所提供的数据是否齐全并符合规定要求。
3.1.3 焊条质量检验 3.1.3.1取样
每批焊条进厂检验时，按需要数量至少在3个部位平均取有代表性的样品。 3.1.3.2 检验方法
对所抽取样品用目视或5倍放大镜进行外观检查，并从中抽取10根进行尺寸测量 3.1.3.3 焊接质量要求
a) 焊条药皮：药皮应均匀，紧密地包覆在焊芯周围，焊条表面应光滑，不允许有锈蚀、氧化皮、裂纹、气泡、杂质、剥落等缺陷。
b) 焊条露芯：药皮应有足够的强度，引弧端药皮应倒角，焊芯端面应露出，以保证易于引弧。焊条露芯应符合如下规定：
① 低氢型焊条，沿长度方向的露芯长度不应大于焊芯直径的2/3或1.6mm（两者的较小值）
② 其他型号焊条，沿长度方向的露芯长度不应大于焊芯直径的2/3或2.4mm（两者的较小值）
各种直径的焊条沿圆周的露芯不应大于圆周的一半。 c）焊条偏心度：
① 直径≤2.5mm焊条，偏心度≤7%
② 直径为3.2mm和4.0mm焊条，偏心度不应大于5% ③ 直径≥5.0mm焊条，偏心度不应大于4% 偏心度计算：
焊条偏心度

=
式中 T1—焊条断面药皮层最大厚度+焊芯直径；
T2—同一断面药皮层最小厚度+焊芯直径。
d) 焊条直径、长度应分别符合GB/T5117、GB/T5118、GB/T983、GB/T984相应焊条标准的规定。
e）焊条包装：焊条按批号每2.5kg、5kg或10kg净重或相应的根数作一包装。这种包装应封口，并能保证焊条在存放在干燥仓库中至少一年不变质损坏；
每包及每箱外面应标出下列内容：标准号、焊条型号及焊条牌号、制造厂名及商标、规格及净重或根数、批号及检验号；
制造厂对每一批号焊条，根据实际检验结果出具质量证明书，以供需方查询；当用户提出要求时，制造厂应提供检验的副本。
f）标记：在靠近焊条夹持端的药皮上，至少印有一个焊条型号或牌号。字型应采用醒目的印刷体，字体颜色与药皮间应有强烈的反差，以便在正常的焊接操作前后都可清晰可辨。
3.1.3.4 成分及性能试验
a) 首次使用的焊条种类或型号必须对全部的性能指标进行试验和检验，试验方法和检验结果应符合有关标准的规定。
b) 焊条的T型角接头、熔敷金属的机械性能、射线探伤、耐腐蚀性，扩散氢含量及药皮的水含量等项的性能指标，不需要每批进厂焊条都要做试验分析和检验。
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c) 更换供货厂家，或为了新工艺而使用新的焊条种类或型号时，需进行以上性能指标的试验和检验，试验方法和检验结果必须符合有关标准的规定。
3.1.4焊丝质量检验
熔化焊用钢丝及气体保护焊用钢丝的化学成分应符合有关标准的规定。对钢丝表面质量用目测检验，要求钢丝表面应光滑，不得有可见的裂纹、折叠、结疤、氧化铁皮和锈蚀等有害缺陷存在。对镀铜钢丝不得有裂纹、麻点和锈蚀和镀层脱落。熔化焊用钢丝直径及其允许偏差应符合下表1规定：
表1熔化焊钢丝及气体保护焊钢丝直径及其允许偏差

对钢丝的捆（盘）应规整，不得散乱或呈“∞”字型。 3.1.5焊剂的检验
焊剂一般用于碳素钢埋弧焊。焊剂应符合有关标准的要求。 3.1.5.1取样
作各项检验用的焊剂要分散抽取。若焊剂散放时，每批焊剂抽样处不得少于6处，若焊剂装入包装袋中，每批焊剂从每10袋中的一袋内取一定数量的焊剂。从每批焊剂中所取焊剂的总量不得少于10kg。把抽取的焊剂混合，仔细搅拌均匀，然后用四分法取出5kg焊剂作为试焊焊剂，供焊接力学性能试板用，另取5kg作为检验焊剂，供检验其他项目用。
3.1.5.2检测方法 a）焊剂颗粒度检验方法
从检验焊剂中用四分法取出不少于100g的焊剂作为颗粒度检验。所用称样的天平感量不大于1mg。
检验普通颗粒度焊剂时，把通过目筛网的焊剂与不能通过8目筛网的焊剂分别称量；检验细颗粒度焊剂时，把通过60目筛网的焊剂与不能通过14目筛网的焊剂分别称量。这些焊剂成为颗粒度超标焊剂。
按下式计算颗粒度超标焊剂的百分含量：
颗粒度超标焊剂（%）=
式中 m—颗粒度超标焊剂重量（g）；

—焊剂总重量（g）。
×100%
若第一次颗粒度检验不合格时，应按上述过程重复检验两次，只有这两次检验全部合格时，才认为此批焊剂的颗粒度合格。
颗粒度重复检验仍个的焊剂应重新筛分，然后按上述进行检验。 b）焊剂含水量的检测方法
从检验焊剂中用四分法取出不少以100g的焊剂作含水量检验。所用称样天平感量不大于1mg。
把焊剂放在温度为150℃±10℃的炉中烘干2h，从炉中取出后立即放入干燥器中冷却至室温，按下式计算焊剂的含水量：
焊剂含水量（%）=×100%
式中

—烘干前焊剂重量（g）；
m—烘干后焊剂重量（g）。
若第一次含水量检验不合格时，应按b）方法重新进行检验。 c）焊剂机械夹杂物检验方法
从检验焊剂中四分法取出不少于1000g的焊剂作机械夹杂物检验。所用称样天平感量不大于1mg。用目视法选出机械夹杂物，并称量。按下式计算机械夹杂百分含量。

8. 助焊剂表面绝缘电阻测试方法有哪些

你是问波峰焊锡作业吗?
通常有以下几点1.沾锡不良 POOR WETTING:

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此?污染物通常可用溶剂清洗,此?油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.
1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及?橱???通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.
1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.

2.局部沾锡不良 DE WETTING:

此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱?M的焊点.

3.冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:

焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有?常振动.

4.焊点破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:

此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.

5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:

通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事?上过大的焊点对导电性及抗拉?姸任幢赜兴鶐椭?

5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.
5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.
5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.
5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.

6.锡尖 (冰柱) ICICLING:

此一问题通常发生在DIP或WIE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.

6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随著沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重?砀纳?
6-2.基板上金道(PAD)过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔?砀纳?原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.
6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽?砀纳?
6-4.出ǚ搴笾?铖s风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.
6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊物件的预热时间.

7.防焊绿漆上留有残锡 SOLDER WEBBING:

7-1.基板时残留有某些与助焊剂不能相容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏著焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),氯化烯?等溶剂?砬逑?若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回?基板供应商.
7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤℃二小时,本项事故应及时回?基板供应商.
7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出?矶?斐苫?迕嬲瓷襄a渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)

8.白色残留物 WHITE RESIDUE:

在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这?物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.

8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香?助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供应商的协助,产品是他児??麄冚^专业.
8-2.基板过程中残留杂质,在储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回?基板供应商?K使用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-4.?S内使用之助焊剂与基板氧化保护层不相容,均发生在新的基板供应商,或更改助焊剂?S牌时发生,应请供应商协助.
8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.
8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).
8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.
8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力?K产生白班.应更新溶剂.

9.深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:

通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.

9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.
9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀?色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂?K尽快清洗.
9-3.有机?助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.

10.绿色残留物 GREEN RESIDUE:

绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是?K非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其他化学产品,但通常?碚f发现绿色物质应为警?,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越?碓酱?应非常注意,通常可用清洗?砀纳?

10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.
10-3.PRESULFATE 的残余物或基板上?似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板?S在基板清洗后再做清??度测试,以确保基板清??度的品质.

11.白色腐蚀物

第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此?残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).
在使用松香?助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包著不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一?矸炊?铀俑?g.

12.针孔及气孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:

针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.

12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能?碜宰诣又布?C或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其他代用品.
12-2.基板有?駳?如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的?孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出?矶?斐?解决方法是放在烤箱中℃烤二小时.
12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回?到供应商.

13.TRAPPED OIL:

氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.

14.焊点灰暗 :

此现象分为二种
(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点?色转暗.
(2)经出?淼某善泛更c即是灰暗的.

14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.
14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸?助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.
某些无机酸?的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗.
14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.

15.焊点表面粗糙:

焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.

15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.
15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡?K应清理锡槽及PUMP即可改善.
15-3.外?砦镔|:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.

16.黄色焊点 :

系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.

17.短路BRIDGING:

过大的焊点造成两焊点相接.

17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,调整锡炉即可.
17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.
17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.
17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC
,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.
17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.硬件类一般都上硬之城看那里比较专业，专业的问题专业解决，这是最快的也是最好的方法，好过自己瞎搞，因为电子元器件的电子型号那些太多了一不小心就会弄错，所以还是找专业的帮你解决。

9. 如何测助焊剂漏电、腐蚀

助焊剂漏电一般用绝缘阻抗测试来衡量，腐蚀性标准上有详细叙述。这些参数国标和美国助焊剂工业标准上都有详细规定测试方法。 QQ:852419991

10. 助焊剂表面绝缘电阻怎么测

SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACEINSULATION RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。

常见的测试夹具：