回流焊焊接时间怎么看

❶ SMT加工回流焊中的浸润区的浸润时间设置多少

在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊，讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的预热区，是SMT贴片的温度曲线形状设置的关键，是不同焊膏、不同产品温度曲线的差异所在。
其作用主要有三个：使焊剂中的溶剂挥发，使焊剂活化并去除被焊接金属表面氧化物，减小焊接时PCBA各部位的温差。

浸润区参数的设置，除了考虑PCBA的温度均匀性外，焊剂的有效性也是个重要考虑因素。助焊剂从100℃起就具有比较明显的活性，温度越高，反应越快，如150℃时的反应速度比100℃时高出一个数量级。
去除被焊接表面的氧化物的过程主要发生在150℃到焊膏开始熔化这段时间，是助焊剂的主反应区。因此，控制焊剂活性的有效性就是需要监控150℃到焊膏熔化这段时间。对于SAC305焊膏，浸润参数的设置如下：
（1）浸润开始温度（Tma），通常按150℃来设置（对于有铅工艺，按100℃设置）。
（2）浸润结束温度（Tmx），通常按200℃来设置（对于有铅工艺，按150℃设置）。
（3）浸润时间（T），一般在60～1208。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在此前提下，时间越短越好。
为什么选择150℃这个温度呢？因为一般的阻封器件的铸模温度在150～160℃，那么在此温度下塑封的QFP、BGA等器件可以认为是无变形的。这种情况下，元器件电极与焊膏没有分离，一定程度上可以有效地隔离热风对电极下焊膏焊粉的氧化对于PCBA而言，从进入再流焊接炉到焊锡粉熔化，称为预热段。我们之所以把预热段划分为升温区和浸润区，主要是为了更好地控制焊剂助焊功能一一焊点熔化之前持续有效的助焊能力和防再氧化能力对于有铅焊接工艺或混装工艺，由于浸洞温度比较低，器件的变形还不是很明显，浸润时间对焊剂活性的影响也比较小，因此，可以不做重点的监控，通常把100～150℃之间的时间作为SMT贴片加工工艺监控项即可。经验表明，对于有铅工艺，这个时间窗ロ比较大，一般的焊膏不超过3min都是可以的。

❷ 回流焊接区的理想时间是多少

以十二温区回流焊为例：1.预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用．2.恒温区：除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用．3.焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．4.冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用．

❸ 线路板过回流焊要多久时间呢

线路板从进回流焊炉到出回流焊炉的这个焊接时间是多久不能笼统地回答，这个要看你所使用的回流焊炉的长度是多少、线路板长度是多少等，还要看你回流焊炉的质量怎么样？这个不能给个确定值的。不过这个线路板回流焊时间是有个计算公式的：

smt回流焊

回流焊时间=（PCB面板长度+板与板之间距离长度）/回流焊炉的链条运转速度+线路板的运转所浪费的时间。这就是得到准确的回流焊时间一般是多久。

如果问线路板回流焊的回流区焊接时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好。

❹ 测试回流焊炉温，曲线图上的回流时间是什么意思

回流焊炉温曲线图构成要满足二个基本条件，一是测试点在回流焊移动的速度，这也是所谓的时间，二是满足在加热状态下，形成的温度变化，那么所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间，通常用我们叫回流时间，一般在回流区温度的设定要高于所用锡膏的熔点的10-20度！

回流焊时间一般要满足：30-90秒，不同锡膏要求不一样！

❺ smt 回流焊曲线图怎么看求解

TC是Thermocouple的缩写，是你在测温板上的测试位置，最高上升斜率就是从炉子入口到最高温度的最大的上升斜率(每秒上升的温度)，最高下降斜率是从最高温度到停止温度的最大下降斜率，PWI是Process Window Index缩写，工艺窗口指数，是KIC的专利，PWI能够快速显示测试曲线的合格性，就连小学生也可快速判断曲线是否合格。这些统计数据其实就是从进入炉子内部到出口的整个焊接工艺过程，所以当我们在测试过程中就能够获得这组数据并进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线，并告诉用户如何设定和优化温度参数，且能够快速告诉曲线的合格性。

随着工业4.0的发展，很多公司都已经在上MES系统了，在印刷机，贴片机，AOI都已经实现了自动化，唯独回流焊还是每天人工测试曲线，而且很多人都只是关注贴片机，印刷机等产生的不良品，疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序，印刷机有SPI，贴片机有AOI监控，而回流焊呢？BGA内部呢？

为了解决这一个难题，建议使用UPVIEW自动测温曲线系统，这是一款用于SMT，半导体等领域的自动测温曲线系统，由传统每天人工测试变为自动测试曲线，并实现一片板测试一个曲线152，使所有产品工艺的一致性和品质管控2019，以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。

UPVIEW自动测温曲线系统

主要功能：

1. 自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。

2. 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。

3. 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

4. 实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析

5. 实时监测炉内温度和速度变化量：直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化

6. 工艺异常自动警报：出现工艺异常时，系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。

7. 所有炉子远程集中管理：实时远程监控所有炉子生产状态一目了然，减少人员配置和异常及时处理

8. 实时O2氧含量记录追踪：实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。

主要改善：

• 降低人工测试工时成本

• 降低制作测温板成本和辅料成本

• 降低人为误操作风险

• 消除设备停线时间

• 消除人工测试的局限性

• 提高生产效率 和产品品质

• 智能自动化测试曲线(1片板1曲线)

• 产品可追溯性
  

❻ SMT无铅回流焊接回流时间如何控制

根据你使用的焊膏厂商提供的温度曲线以及你的板材，零件的特性所决定的。

❼ 请问回流焊预热（温区）最长和最短时间是多少锡膏炉温焊接最长时间和最短时间(s)！

温度曲线的建立 度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。 预热段 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。 保温段 温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。 回流段 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。 冷却段 这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。

❽ 回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。

回流焊的工作流程是

1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘。

2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

❾ 回流焊接速度和温度设置依据有哪些

决定回流焊接产品质量的最主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，那么回流焊接速度和温度设置所依据的是什么。

一、回流焊接的速度和时间一到要依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

二、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。

三、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。

四、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

1、热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的区别。红外回流焊炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易于控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。为了使浅颜色的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度，因此容易影响焊接质量。

2、热风回流焊炉主要是对流传导，其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是在PCB上、下温差和沿焊接炉长度方向的温度梯度不好控制。目前许多热风回流焊炉在对流方式上采取了一些改进措施，如用小对流方式、采用各温区独立调节风量、在炉子下面采用制冷手段等，以保证炉子上下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。

五、回流焊接速度和温度设置要依据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。

六、回流焊接速度和温度设置应依据回流焊炉排风量的大小进行设置，并定时测量。

七、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊炉进、出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。网页链接

❿ SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈，多少温度需要多少时间8温区的

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。

回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。

十二温区回流焊：

1、预热区：PCB与材料（元器件）预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用。

2、恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发（开始焊接）温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。

3、焊接区：从焊料熔点至峰值再降至熔点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用。

4、冷却区：从焊料熔点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。

(10)回流焊焊接时间怎么看扩展阅读：

回流焊四大温区作用原理：

1、预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；

2、恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；

3、回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔点是217℃。

4、冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃／S左右，冷却75℃即可。