什么电脑处理器是焊接的

A. 笔记本电脑intel处理器后缀是h的听说是焊接死的，这样好吗

一般来说，Intel在笔记本处理器上共有U、Y、H、M、Q和X这几种分类。具体含义如下：
U代表低电压，TDP为15W;
Y代表超低电压，TDP为10W;
H代表的是BGA封装，也就是直接焊接在主板上，无法更换;
M代表的是标准电压产品，TDP每一代可能都不一样，但一般都是30W以上，也是最主流的产品;
Q代表的是四核，在笔记本中，i7可不一定都是四核心的，不乏双核心四线程的产品，不过一般都属于低电压或者超低电压系列;
X代表的是旗舰级，一般都是四核心八线程产品。
以上内容为复制的。。。

B. 笔记本的CPU是焊接在主板上的，可以换么

有些高端机型可以换，普通的笔记本不能换，能换的都是thinkpad ，或者戴尔惠普的移动工作站机型。

常见的笔记本电脑cpu是插在插槽的显卡是一块芯片和处理器结构挺相似的，显卡芯片是焊接在主板上的，有的电脑会有可更换显卡的接口，不过很少，处理器只要针脚结构是一样的，就可以取下来换，具体要看电脑型号支持到最好的处理器型号。

(2)什么电脑处理器是焊接的扩展阅读

PGA封装（中文含义叫插针网格阵列封装技术）

PGA封装的笔记本CPU一般以M后缀结尾，比如i7 720QM i3 3110M i5 4200M，这种笔记本的CPU一般是可以进行更换的，但是请注意，是一般，有些型号的笔记本虽然是这种cpu但是仍然改成了BGA封装进行制造。例如THINKPAD X201，神州精盾U43。

这种笔记本电脑一般可以进行更换cpu，但是也要结合南桥芯片进行考虑，比如一代i7 不支持HM55以下的芯片组，一代四核的i7因为没有集成显卡，还需要有独立显卡才能点亮。HM70 HM80南桥不支持i3以上的CPU，只能用奔腾和赛扬。否则30分钟自动断电是跑不了的。

C. 这个电脑CPU是不是焊接的

不是焊接的，这个是PGA封装，焊接的是BGA封装。

D. 惠普光影精灵3处理器是焊接

题主要问的是惠普光影精灵3处理器是焊接的吗？是焊接的。惠普光影精灵3笔记本电脑是整装的，各部分的零件都是不能拆卸的，都是焊接的。大部分笔记本电脑的处理器都是焊接的。

E. 联想b40-30的处理器是焊接的吗

您好 联想b40-30的处理器是焊接在主板上的 希望以上信息对你有所帮助。

F. 2020版的暗影精灵6的CPU是焊死的嘛

惠普暗影精灵系列笔记本
是惠普的游戏本
由于内部结构，暗影精灵6也是一样的
它的处理器是直接焊接在主板上的
所以，一般是无法取出的
像这种笔记本电脑
可以更新的只有内存条

G. 笔记本 什么型号的CPU是焊接的 CPU有没有型号代表 U是焊接的是不是

一般标准电压处理器是针脚的，低电压版的处理器是BGA封装在主板是的。一般CPU最后带M或MQ的是针脚的，带U的是低电压处理器，这种一般是BGA封装的。

H. 至强都是钎焊吗哪些处理器现在还是钎焊

英特尔至强系列CPU并不是都用钎焊工艺。

常见的至强e3 v2 v3是硅脂，e3 v1和更高的e5，e7，比较老的至强lga1366，lga771的这种都是钎焊。普通酷睿三代以后lga115x的i7 i5 i3都是硅脂了，但是lga2011平台的i7（i7 3820 5820k这种及以上），第一 二代酷睿i7 i5，第一代酷睿i3都是钎焊。

(8)什么电脑处理器是焊接的扩展阅读：

众所周知，CPU为了保护内部CPU核心，在CPU的顶部增加了金属顶盖，主要是防止CPU散热器直接接触CPU核心，有利于保护CPU核心。但是在CPU核心与金属顶盖之间会有空隙，通常会在CPU核心上与金属顶盖增加一层导热介质，而这种导热介质可能是硅脂或者钎焊。

钎焊是一种低熔点金属，也可以称之为“液态金属”，而金属的导热能力无疑要比硅脂好的多。此外，导热硅脂长期使用，忽冷忽热的温差变化，会导致逐渐变干变硬的情况，而导致处理器高温，并影响处理器的使用寿命。使用钎焊在散热方面优于硅脂，但是钎焊的成本也比硅脂高不少。

I. Intel Celeron J4025 双核心处理器是不是焊接在电脑主板上的

是的，这种低端的桌面级赛扬处理器基本都是使用的BGA封装工艺，直接焊接到主板上的