电子元器件怎么手工焊接

① PCB上小元器件的手工焊接有什么技巧和注意的地方

工作台也是必须的.要先固定好PCB板使其不移动,仔细放好元件,对准位置,然后按住元件,就可施焊,注意要烙铁温度稍高些,施焊时间短些,先焊一脚,固定后就可放手焊,时间就可稍长些了,焊好其余的,再将第一个脚烫熔一次,要勤练手工,下手准,不抖,烫锡也要稳,不要乱动就好了,熔好后延平行方向或可出尖方向快速脱出烙铁

② 很小的电子元件怎么手工焊接

先在焊点是镀锡，然后在放大镜下，用捏子夹住元件，用针式烙铁头点焊。

③ 焊接的步骤

焊前处理

焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。

1)焊盘处理：将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印制电路板，应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通)。

2)清洁电子元器件引脚：可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后对每个引脚分别镀锡。

焊接的主要步骤有：
1、 准备施焊准备好焊锡丝和烙铁；此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡；
2、 加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，以保持焊件均匀受热；
3、 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点；
4、 移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开；
5、 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

【注意】

加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，在高温时机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。

3)给元器件引脚和焊盘加热1～2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接触，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。

在正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整个焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆，焊锡与引脚及焊盘能很好地融合，看不出界限。

4)在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。电烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元器件与电路板的相对移动会使焊点变形，严重影响焊接质量。

④ 手工焊接电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30w的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45w，60w等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

⑤ 如何焊接电子元件

把电洛铁的头子的铜磨出来，给电洛铁通电加热，在电洛铁的头子上上点焊剂，把锡融化在电洛铁的头子上，这样液态的锡就粘在电洛铁头子上，这样左手就不用拿焊锡丝了，可以拿电子元件，右手拿电洛铁，在电子元件要焊接的点处，上点焊剂，有利于液态锡的浸润，然后，把带液态锡的电洛铁头子点在电子元件要焊接的部位，点一下就焊接上了，不会出现虚焊。

把焊锡焊在电洛铁头子上，就不用左手拿焊锡丝了，电洛铁头子上的焊锡足够使用的。就是把焊锡丝上的焊锡转移到电洛铁的头子上。

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把焊锡丝上的锡融化在电洛铁的头子上，腾出左手拿电子元件，这样比较好焊接。

电洛铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

电烙铁分为外热式和内热式两种：

外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。烙铁芯是电烙铁的关键部件，它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与220V交流电源连接。外热式电烙铁的规格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙铁头的温度也就越高 。

内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快，热利用率高，因此，称为内热式电烙铁。内热式电烙铁的常用规格为20W、50W几种。由于它的热效率高，20W内热式电烙铁就相当于40W左右的外热式电烙铁。

内热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接杆上，并且用弹簧夹固定，当需要更换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆 。

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

⑥ 手机元件焊接方法

手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。

其他

手机焊接尾插，提前要准备的东西：
1.电烙铁最好能调温的320度，马蹄口。
2.风枪330度，风大小根据自己风枪功率，我用6档。
3.原装尾插配件，即使不是原装也要能非常接近此尾插型号，不然吃亏的是自己。
4焊锡丝，这里特别强调使用维修佬焊锡丝，为什么？不是做广告，换别的牌子暂时没发现比这个好用的。
5焊油，差不多的焊油吧，我的是在配件批发市场买的，叫什么精装焊宝。我用这个还可以，有效果。
6.维修卡具，一般20元左右那种就好。
7.镊子，能镊住尾插不掉，不松就好。

取掉尾插，现在大多数的尾插都在一个小板上，从手机取下来，固定在合适的位置，放少许焊油，用320度左右风枪均匀吹尾插。这里经常会出现的情况就是温度感觉可以，尾插不动，比如小米2s，是个让人头疼的，为啥，因为2s尾插是直接焊接在主板上的，温度已经很高了，就是吹不动，原因是温度都均匀的分散到主板上了，还有就是原厂用的都是无铅焊锡，耐温比较高，这个时候可以用自己的焊锡涂抹在尾插焊点上，加点焊油就会好取接一些。
安装尾插，这个也是我最想说的部分，焊接之前要用自己的焊锡丝把小板，和尾插接触点都要涂抹一边，看起来每个点位都有饱腹感。尾插涂抹过之后还要涂抹一些焊油，这个时候就可以对小板尾插位置进行加热，加热到看到焊锡有发亮的变化，说明温度已经差不多了，也可以用镊子倒倒尾插小孔看看是不是能倒透。把涂上焊锡焊油的尾插迅速放好位置，风枪抬高，这个时候看一下焊接效果。这个时候一般都直接好了，如果不行那只能用尖头烙铁加焊油补焊了。注意，速度一定要快，时间长了就会把尾插塑料吹变形，就得不偿失了。这里就讲到为啥要用维修佬的焊锡丝，因为这个焊锡丝在焊接的时候能很快的把尾插和小板的接触位置融合在一起，有些焊锡是做不到这点的。我用的是有铅焊锡。

最后就是用酒精清理一下小板，装到手机上试一试！大功告成！

⑦ pcb焊接 0402封装的容阻怎么手工焊接

pcb焊接 0402封装的容阻怎手工焊接的方法：焊接前准备好要焊接的元件及工具，保持工作台的干净整洁；使烙铁预热到预订温度，一般300度左右即可。

0402阻容元件封装较小。这种元件焊接的时候不必涂助焊剂；然后用镊子加紧元件，平移到焊锡处，烙铁头靠近焊锡，在稍用力平推元件，使焊锡平滑的和元件连接好，撤出烙铁头；然后用同样的方法为另一侧镀锡。

注意：烙铁头保持与水平成45°角度为好。

(7)电子元器件怎么手工焊接扩展阅读：

手工焊接注意事项：

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

⑧ 如何正确焊接电子元器件

不要把元器件本身的塑料制品或者怕烧怕烫的制品弄坏，先看清楚如果焊接会比较便利，之后再开始进行施焊，另外就是你个人的手艺和技巧了，因为一般的都是比较小的元器件，所以在焊接的时候，要注意别把电路板烧坏了，在保证电路板和元器件都完好无损的情况下，一点一点的再开始焊接。
如果焊小的元器件部件的话，最主要的是手稳，如果焊比较大的话，那么焊接技巧是较为重要的，焊接小的话，就不需要那么高的技巧了，手稳一点，一点一点的电焊，也可以焊接上啊。

⑨ 电子元器件焊接工具电子元件手工焊接工艺有哪些基本要求应该注意哪些问题

手工焊接时要注意用电烙铁先接触电子元件的引脚，然后用焊丝去接触要焊接的部位，如果先将焊丝弄到电烙铁上容易形成虚焊，而且要注意用烙铁加热引脚时间一般在2-3秒，焊接一个引脚时间在5秒左右，加热时间过长容易烧坏元件，特别是晶体管。如果还要装外壳，还要注意引脚不要留的太长，否则可能合不上盖子哦。有些元件还要注意正负极，如二极管之类的。

⑩ 焊接的基本方法是哪些

1、焊条电弧焊：

原理——用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。属气－渣联合保护。

主要特点——操作灵活；待焊接头装配要求低；可焊金属材料广；焊接生产率低；焊缝质量依赖性强（依赖于焊工的操作技能及现场发挥）。

应用——广泛用于造船、锅炉及压力容器、机械制造、建筑结构、化工设备等制造维修行业中。适用于（上述行业中）各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。

2、埋弧焊（自动焊）：

原理——电弧在焊剂层下燃烧。利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生的热量，熔化焊丝、焊剂和母材（焊件）而形成焊缝。属渣保护。

主要特点——焊接生产率高；焊缝质量好；焊接成本低；劳动条件好；难以在空间位置施焊；对焊件装配质量要求高；不适合焊接薄板（焊接电流小于100A时，电弧稳定性不好）和短焊缝。

应用——广泛用于造船、锅炉、桥梁、起重机械及冶金机械制造业中。凡是焊缝可以保持在水平位置或倾斜角不大的焊件，均可用埋弧焊。板厚需大于5毫米（防烧穿）。焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢、复合钢材等。

3、二氧化碳气体保护焊（自动或半自动焊）：

原理：利用二氧化碳作为保护气体的熔化极电弧焊方法。属气保护。主要特点——焊接生产率高；焊接成本低；焊接变形小（电弧加热集中）；焊接质量高；操作简单；飞溅率大；很难用交流电源焊接；抗风能力差；不能焊接易氧化的有色金属。

4、MIG/MAG焊（熔化极惰性气体/活性气体保护焊）：

MIG焊原理——采用惰性气体作为保护气，使用焊丝作为熔化电极的一种电弧焊方法。保护气通常是氩气或氦气或它们的混合气。MIG用惰性气体，MAG在惰性气体中加入少量活性气体，如氧气、二氧化碳气等。

5、TIG焊（钨极惰性气体保护焊）

原理——在惰性气体保护下，利用钨极与焊件间产生的电弧热熔化母材和填充焊丝（也可不加填充焊丝），形成焊缝的焊接方法。焊接过程中电极不熔化。

6、等离子弧焊

原理——借助水冷喷嘴对电弧的拘束作用，获得高能量密度的 等离子弧进行焊接的方法。