『壹』 激光会产生化学污染物吗
会。
有一门化学分支学科称作光化学；
高强度激光下很多物质会被蒸发。
『贰』 激光焊接时产生的黄色烟雾印记是如何产生的
激光是高能量的光束，可以使金属溶化和汽化，印记一般都是金属体汽化后的飞溅
『叁』 激光焊接机的焊接缺陷有哪些
对于任何设备，都会存在缺陷的，激光焊接机的常见焊接缺陷如下：
焊接缺陷——裂纹
激光焊接过程中，由于激光的热输入量较小，焊接变形量小和焊接产生的应力也较小，因此一般情况下不会产生高温裂纹。但是，由于材质的不同和工艺参数选择的不当，有时也会产生高温裂纹。
焊接缺陷——驱除与焊接性的改变
当进行中能量至高能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现。而且在高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，在进行焊接时，焊接性会受激光所改变。
焊接缺陷——焊接飞溅
当激光焊接完成后，有些工件或材料表面上会出现很多金属颗粒，这些金属颗粒附着在工件或材料表面，不仅影响美观度，还影响使用。出现这种现象的原因在于工件或材料表面存在污渍，或者镀锌层。
焊接缺陷——焊瘤
当焊缝轨迹发生大的变化时，容易在转角处出现焊瘤或者不平整现象。出现这种现象的原因是焊缝的轨迹变化大，示教不均匀。这时就需要调整焊接参数，来连贯过度转角处的方法进行处理。
这就是激光焊接比较常见的焊接缺陷。除此之外，激光焊接的能量转换效率太低，通常低于10%，且它的焊接设备都较为昂贵。这些都是它的缺陷，但就像是人无完人一样，设备技术肯定也没有十全十美的，只能通过研发创新，不断地进行完善。
『肆』 光纤激光焊接机焊接出现焊接飞溅怎么处理
原因：材料或工件表面未清洗，存在油渍或污染物，也可能是镀锌层的挥发所致。
解决办法：激光焊前清洗材料或工件，这样就能保证不会出现其他杂质影响到激光焊接。
『伍』 光纤传输激光焊接机如何防止焊接飞溅物
材料或工件表面未清洗，存在油渍或污染物，也可能是镀锌层的挥发所致。
按照焊接材料的处理规范来设置焊接参数。
『陆』 怎样解决激光焊接中出现焊渣的情况
板材较厚的话，采用负离焦。注意焊接速度适当加快。在成本允许的范围内用He气和Ar气混合气体做保护气体。当然全用He气最好，但太贵。最好不要只用Ar气，电离能太低，易产生等离子云。
『柒』 影响激光焊接质量的原因是什么
影响激光焊接质量的因素很多．其中一些极易波动，具有相当的不稳定性。如何正确设定和控制这些参数，使其在高速连续的激光焊接过程中控制在合适的范围内，以保证焊接质量首先是焊缝成形的可靠性和稳定性，是关系到激光焊接技术实用化、产业化的重要问题。 以板材对接单面焊双面成形工艺为例，影响激光焊接质量的主要因素分焊接设备，工件状况和工艺参数三方面，如图11所示。
图11 影响激光焊接质量的主要因素 1 焊接设备
对激光器的质量要求最主要的是光束模式和输出功率及其稳定性。光束模式是光束质量的主要指标，光束模式阶数越低，光束聚焦性能越好，光斑越小，相同激光功率下功率密度越高，焊缝深宽越大。一般要求基模（TEM00）或低阶模，否则难以满足高质量激光焊接的要求。虽然目前国产激光器在光束质量和功率输出稳定性方面用于激光焊接还有一定困难。但从国外情况来看，激光器的光束质量和输出功率稳定性已相当高，不会成为激光焊接的问题。
光学系统中影响焊接质量最大的因素是聚焦镜，所用焦距一般在127mm（5in）到200mm（7.9in）之间，焦距小对减小聚焦光束腰斑直径有好处，但过小容易在焊接过程中受污染和飞溅损伤。 2.工件状况
激光焊接要求对工件的边缘进行加工，装配有很高的精度，光斑与焊缝严格对中，而且工件原始装配精度和光斑对中情况在焊接过程中不能因焊接热变形而变化。这是因为激光光斑小，焊缝窄，一般不加填充金属，如装配不严间隙过大，光束能穿过间隙不能熔化母材，或者引起明显的咬边、凹陷，如光斑对缝的偏差稍大就有可能造成未熔合或未焊透。所以，一般板材对接装配间隙和光斑对缝偏差均不应大于0.1mm，错边不应大于0.2mm。当焊缝较长时，焊前的准备难度很大，普通剪床F料一般不能满足要求．必须经过机械加工或用高精度剪床剪切，还必须根据具体工件情况设计合适的精密胎夹具。实际生产中，有时因不能满足这些要求，而无法采用激光焊接技术。 3.焊接参数
（1）对激光焊接模式和焊缝成形稳定件的影响焊接参数中最主要的是激光光斑的功率密度，它对焊接模式和焊缝成形稳定性影响如下：随激光光斑功率密度由小变大依次为稳定热导焊、模式不稳定焊和稳定深熔焊[1][2]，其产生条件和焊缝成形特征如表2所示。 表2 三种激光焊接过程的基本特征
焊接过程 稳定热导焊（HCW） 模式不稳定焊（UMW） 稳定深熔焊（DPW） 产生条件 低功率密度 功率密度介于HCW和DPW之间 高功率密度 焊接模式 热导焊 热导焊和深熔焊随机出现 深熔焊
小孔特点 不形成小孔 小孔间断性地产生和消失 小孔稳定存在
等离子体特点 不产生等离子体 等离子体间断性地产生和消失 稳定的等离子体 焊缝成形特征 熔深和熔宽均很小的近半圆形焊缝 焊缝成形极不狗宝，熔深和熔宽在大小两给跳变 熔深较大的指状焊缝
激光光斑的功率密度，在光束模式和聚焦镜焦距一定的情况下，主要由激光功率和光束焦
点位置决定。激光功率密度与激光功率成正比。而焦点位置的影响则存在一个最佳值；当光束焦点处于工件表面下某一位置（1～2mm范围内，依板厚和参数而异）时，即可获得最理想的焊缝。偏离这个最佳焦点位置，工件表面光斑即变大，引起功率密度变小，到一定范围，就会引起焊接过程形式的变化。
焊接速度对焊接过程形式和稳定件的影响不如激光功率和焦点位置那样显著，只有焊接速度太大时，由于热输入过小而出现无法维持稳定深熔焊过程的情况。
实际焊接时，应根据焊件对熔深的要求选择稳定深熔焊或稳定热导焊，而要绝对避免模式不稳定焊。
（2）在深熔焊范围内，焊接参数对熔深的影响1][3] 在稳定深熔焊范围内，激光功率越高，熔深越大，约为0.7次方的关系；而焊接速变越高，熔深越浅。在一定激光功率和焊接速度条件下焦点处于最佳位置时熔深最大，偏离这个位置，熔深则下降，甚至变为模式不稳定焊接或稳定热导焊。
（3）保护气体的影响 保护气体通常采用氩气或氦气．它们产生等离子体的倾向显著 不同：氦气因其电离电体高，导热快．在同样条件下，比氩气产生等离子体的倾向小，因而可获得更大的熔深。
在一定范围内，随着保护气体流量的增加，抑制等离子体的倾向增大，因而熔深增加，但增至一定范围即趋于平稳。
（4）各参数的可监控性分析在四种焊接参数中，焊接速度和保护气体流量属于容易监控和保持稳定的参数，而激光功率和焦点位置则是焊接过程中可能发生波动而难于监控的参数。
虽然从激光器输出的激光功率稳定性很高且容易监控，但由于有导光和聚焦系统的损耗，到达工件的激光功率会发生变化，而这种损耗与光学工件的质量、使用时间及表面污染情况有关，故不易监测，成为焊接质量的不确定因素。
『捌』 激光切割打孔时聚焦镜片上老是会有喷溅物是什么原因
楼主，您好！
激光切割机割嘴和镜片属于正常消耗品。
割嘴不用说了，就是撞多了就会坏。不撞一般不会坏。
而镜片就不一样了，特别是聚焦镜。清洁干净的激光光学镜片的透光率是很高的，但因为激光的能量密度很高，即使是清洁干净的镜片还是需要水循环来冷却。如果一旦光学镜片污染或有灰尘，镜片的透光率将下降，导致镜片发热，变形，从而使切割质量下降或无法使用。严重时还会损害机器。
一般在激光的密封的光路中，都会用干燥、无油、无尘的正压空气使大气中的灰尘、杂质进不了光路内。防止光学镜片的污染。
而来自切割穿孔的反渣，特别是在超高速（或叫爆破穿孔时）反渣特别厉害。一般有几个方法可以减缓。
第一，辅助空气本身就是从割嘴向下吹，很大程度上减少了，渣对聚焦镜下部的伤害。
第二，如果是超高速穿孔，可以在穿孔前喷穿孔油，使渣不会垂直向割炬部反渣，而是向侧面。从而减少对镜片的伤害。
第三，尽量少用超高速穿孔（爆破穿孔），使用常规穿孔也可延长聚焦镜的使用寿命。
第四，最好是在每次开机前，对聚焦镜进行清洁，保养，也可延长聚焦镜的使用寿命。
其它
『玖』 焊接飞溅产生原因
你好，焊接产生飞溅的原因很多，1 电弧电压太高引起的飞溅 2 电磁收缩 3 极点压力 4 电弧过长等都是产生飞溅的因素。
『拾』 焊接飞溅
1、什么是飞溅？
熔化金属飞向熔池之外，飞到熔池之外的金属称为飞溅。
2、飞溅大有什么影响？
容易划伤母材；污染焊接头盔的防护镜；污染设备摄像头的滤光片及毛玻璃片等。
3、飞溅主要产生于哪些方法？
常见的就是CO2焊和焊条电弧焊。
4、产生原因及应对措施？
1）熔滴自由过渡时的飞溅熔滴自由过渡时的飞溅主要形式，在CO2气氛下，熔滴在斑点压力的作用下上挠，易形成大滴状飞溅。这种情况经常发生在较大电流焊接时，如用直径1.6mm焊丝、电流为300～350A，当电弧电压较高时就会产生。如果再增加电流，将产生细颗粒过渡，这时飞溅减小，主要产生在熔滴与焊丝之间的缩颈处，该处的电流密度较大使金属过热而爆断，形成颗粒细小的飞溅。在细颗粒过渡焊接过程中，可能由熔滴或熔池内抛出的小滴飞溅。这是由于焊丝或工件清理不当或焊丝含碳量较高，在熔化金属内部大量生成CO等气体，这些气体聚积到一定体积，压力增加而从液体金属中析出，造成小滴飞溅。大滴过渡时，如果熔滴在焊丝端头停留时间较长，加热温度很高，熔滴内部发生强烈的冶金反应或蒸发，同时猛烈地析出气体，使熔滴爆炸而生成飞溅。另外，在大滴状过渡时，偶尔还能出现飞溅，因为熔滴从焊丝脱落进入电弧中，在熔滴上出现串联电弧，在电弧力的作用下，熔滴有时落入熔池，也可能被抛出熔池而形成飞溅。
（2）熔滴短路过渡时的飞溅短路过渡时的飞溅形式很多。飞溅总是发生在短路小桥破断的瞬时。飞溅的大小决定于焊接条件，它常常在很大范围内改变。产生飞溅的原因目前有两种看法，一种看法认为飞溅是由于短路小桥电爆炸的结果。当熔滴与熔池接触时，熔滴成为焊丝与熔池的连接桥梁，所以称为液体小桥，并通过该小桥使电路短路。短路之后电流逐渐增加，小桥处的液体金属在电磁收缩力的作用下急剧收缩，形成很细的缩颈。随着电流的增加和缩颈的减小，小桥处的电流密度很快增加，对小桥急剧加热，造成过剩能量的积聚，最后导致小桥发生气化爆炸，同时引起金属飞溅。另一种看法认为短路飞溅是因为小桥爆断后，重新引燃电弧时，由于CO2气体被加热引起气体分解和体积膨胀，而产生强烈的气动冲击作用，该力作用在熔池和焊丝端头的熔滴上，它们在气动冲击作用下被抛出而产生飞溅。试验表明，前一种看法比较正确。飞溅多少与电爆炸能量有关，此能量主要是在小桥完全破坏之前的100～150μs时间内积聚起来的，主要是由这时的短路电流（即短路峰值电流）和小桥直径所决定。
小电流时，飞溅率通常在5%以下。限制短路峰值电流为最佳值时，飞溅率可降低到1%左右。在电流较大时，缩颈的位置对飞溅影响极大。所谓缩颈的位置是指缩颈出现在焊丝与熔滴之间，还是出现在熔池与熔滴之间。如果是前者，小桥的爆炸力推动熔滴向熔池过渡，而后者正相反，小桥爆炸力排斥熔滴过渡，并形成大量飞溅，最高可达25%以上。冷态引弧时或在焊接参数不合适的情况下（如送丝速度过快而电弧电压过低，焊丝伸出长度过大或焊接回路电感过大等）常常发生固体短路。这时固体焊丝可以直接被抛出，同时熔池金属也被抛出。在大电流射滴过渡时，偶尔发生短路，由于短路电流很大。所以将引起十分强烈的飞溅。
根据不同熔滴过渡形式下飞溅的不同成因，应采用不同的降低飞溅的不同成因，应采用不同的降低飞溅的方法：
1）在熔滴自由过渡时，应选择合理的焊接电流与焊接电压参数，避免使用大滴排斥过渡形式；同时，应选用优质焊接材料，如选用含C量低、具有脱氧元素Mn和Si的焊丝H08Mn2SiA等，避免由于焊接材料的冶金反应导致气体析出或膨胀引起的飞溅。
2）在短路过渡时，可以采用（Ar+CO2）混合气体代替CO2以减少飞溅。如加入φ（Ar）=20%～30%的Ar。这是由于随着含氩量的增加，电弧形态和熔滴过渡特点发生了改变。燃弧时电弧的弧根扩展，熔滴的轴向性增强。这一方面使得熔滴容易与熔池会合，短路小桥出现在焊丝和熔池之间。另一方面熔滴在轴向力的作用下，得到较均匀的短路过渡过程，短路峰值电流也不太高，有利于减少飞溅率。
在纯CO2气氛下，通常通过焊接电流波形控制法，降低短路初期电流以及短路小桥破断瞬间的电流，减少小桥电爆炸能量，达到降低飞溅的目的。
通过改进送丝系统，采用脉冲送丝代替常规的等速送丝，使熔滴在脉动送进的情况下与熔池发生短路，使短路过渡频率与脉动送丝的频率基本一致，每个短路周期的电参数的重复性好，短路峰值电流也均匀一致，其数值也不高，从而降低了飞溅。
如果在脉动送丝的基础上，再配合电流波形控制，其效果更佳。采用不同控制方法时，焊接飞溅率与焊接电流之间的关系。