射频头焊接时怎么提高透锡率

1. PCB板过波峰焊时如何才能上两面都上锡

您所说是需要透锡对吧，如果波峰焊需要透锡主要是热容量需要足够，另波峰焊高度适当调高一些，浸入锡的深度深一些，助焊剂量给多一点，这样更容易透锡！

2. 焊锡技术方法

锡焊技术要点
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
锡焊基本条件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一
般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2． 焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3． 焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4． 焊点设计合理
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
手工锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
锡焊操作要领
1． 焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2． 预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5． 加热要靠焊锡桥
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6． 焊锡量要合适
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7． 焊件要牢固
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8． 烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
焊剂
① 助焊剂
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
② 阻焊剂
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
对焊接点的基本要求
1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
" 用烙铁加热备焊件。
" 送入焊料，熔化适量焊料。
" 移开焊料。
" 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
铝件的锡焊方法
铝极易氧化，表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前是、刮去这层薄膜，但由于焊接时烙铁的高温，使焊接面又迅速生成一层氧化膜，使刮出的新面不与空气接触，那么就可以使锡附着在铝上了。下面介绍两种锡焊铝件的方法。
1、先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉。用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦。由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在铝表面上了。趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了。
2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上，涂一层硝酸汞溶液。由于化学作用，在铝表面生成一层铝汞合金，用水冲洗后即可焊接。刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的，焊接强度不高。因此焊接时要用100W大烙铁，焊铁头多在焊面上停留，使汞在铝中扩散，锡能牢固地与铝基体焊在一起，加强焊接强度。

3. 焊锡焊不上主要解决的方法

电烙铁在焊接东西的时候，如果发现电烙铁温度过高电烙铁焊头糊了的时候，最简单内的处理方法就是将容电烙铁在吸满水的海绵里搓几下，就立刻展现出光亮如新的焊头了。
电烙铁长时间的干烧，或者使用劣质的焊锡和松香，或者久放前没有挂锡保护焊头，而造成了电烙铁焊头挂锡层的脱落，造成了焊头不挂锡，在经过吸水海绵处理后依然无法正常挂锡时，可以采取从新打磨焊头的方法来解决：
1：除去电源，在电烙铁冷却的状态下，将焊头拆下（注意：要轻拆，不要弄折加热棒），在准备好的1000目的砂纸上磨掉黑色的不挂锡层，当然，如果砂纸不好买到的话，家用磨刀石的细砂面也可以打磨。
2：将磨出铜色的焊头，在电烙铁上安装好，插上电源。
3：在电烙铁头逐步升温的时候（注意此时切勿将焊头沾松香和吸水海绵），用松香芯焊锡丝触碰焊头。从开始的不熔化，到焊头温度逐步升高后，焊锡丝逐步开始融化。此时，将焊锡丝触碰焊头的全部铜色面后，焊锡即可挂好。
4：将挂好焊锡的焊头，在松香里沾满，即可使用。

4. 我们的板子过了波峰焊后有一部分功率器件的引脚透锡达不到IPC 3级要求，该怎么办啊请各位高手赐教，谢谢

因为MOS管有散热器，可以考虑适当用加高预热温度，试试，助焊剂的量也可以加大一点，如果上二种方法都不行，只能确认冲击波是否有开，高度够没，这主面注意了，应该就可以，祝你好运！力拓CHENJIAN

5. 新手如何给线头上锡

要点就是“干净”！包括三个方面：1. 烙铁头子要干净。头子若过热会有很厚的氧化层，这样沾锡性能不好，焊接效果肯定不佳。准备一条打湿的抹布，在上面把烙铁头抹干净。这个过程中过热的烙铁头的温度会降下来，使得烙铁头恢复良好的挂锡能力。2. 要上锡的线头要干净。若线头剥出已久，会有氧化生成，妨碍线头上锡。可以用剪刀的刃口或断锯条的刃口轻刮一下，使露出铜线新鲜的表面。（不可刮过度，以免伤到铜线，以后焊接根部容易断线） 若线头氧化厉害，应该剪去一截，剥出新的线头来焊接。3. 助焊剂松香要干净。最好选一块没用过的松香。长期反复使用的松香往往黑糊糊的污浊不堪，杂质太多又不好用。新净的松香色泽淡黄，将其敲开，断面是完全透明的，可看见里面无任何颗粒杂质。此乃上品。把线头理顺成束，置于松香表面。刚抹过的烙铁头挂上适量焊锡，移到松香块上的线头上加热。松香熔融渗入线头。烙铁头上的焊锡立即流布到线头上。烙铁头、线头、松香三者即可分离。线头上锡过程流畅而不拖泥带水，一气呵成。线头既得到充分加热又不致过热。线头上锡完好。线头部位的外包塑胶也未因过热而熔融变形，甚至连松香都没沾到多少。这是一个玩烙铁的DIYer应该达到的境界。你也能做到这样的！再来补充一点：松香的作用是清除焊具、焊盘等金属表面的污物及氧化层，降低熔融状态的焊锡的表面张力，提高焊锡的浸润能力和流动性。这样焊锡就易于流动，并附着于焊盘及线材或元件金属引脚的表面，填充灌实一切间隙孔洞，分布均匀圆滑实在，没有砂眼及空洞，保证了高质量的焊接。松香不带酸碱性，焊接过后余下的松香层不会腐蚀PCB的基板、铜箔及线材和引脚。其覆盖可隔绝空气，对焊点还有防氧化的作用。当然，这就要求焊接所用的松香质地十分纯净。从这个角度来看，我们日常使用的松香助焊剂就应该经常更换，颜色变深了就该扔掉不要继续用了。松香是个便宜东西，要常用常新才能保证可靠的焊接质量。

6. 如何焊接监控头

制作同轴电缆BNC接头

同轴电缆两端通过BNC接头连接T型BNC头，通过T型BNC头连接网卡，用同轴电缆组网需在同轴电缆两端制作BNC接头。BNC接头有压接式、组装式和焊接式，制作压接式BNC接头需要专用卡线钳和电工刀。压接式BNC接头制作步骤如下:

1.剥线

同轴电缆由外向内分别为保护胶皮、金属屏蔽网线（接地屏蔽线）、乳白色透明绝缘层和芯线（信号线），芯线由一根或几根铜线构成，金属屏蔽网线是由金属线编织的金属网，内外层导线之间用乳白色透明绝缘物填充，内外层导线保持同轴固称为同轴电缆。剥线用小刀将同轴电缆外层保护胶皮剥去1.5cm，小心不要割伤金属屏蔽线，再将芯线外的乳白色透明绝缘层剥去0.6cm，使芯线裸露。

2.连接芯线

购回的BNC接头由BNC接头本体、屏蔽金属套筒、芯线插针由三件组成，芯线插针用于连接同轴电缆芯线;剥好线后请将芯线插入芯线插针尾部的小孔中，用专用卡线钳前部的小槽用力夹一下，使芯线压紧在小孔中。

可以使用电烙铁焊接芯线与芯线插针，焊接芯线插针尾部的小孔中置入一点松香粉或中性焊剂后焊接，焊接时注意不要将焊锡流露在芯线插针外表面，会导致芯线插针报废。

注意:如果你没有专用卡线钳可用电工钳代替，但需注意一是不要使芯线插针变形太大，二是将芯线压紧以防止接触不良。

3.装配BNC接头

连接好芯线后，先将屏蔽金属套筒套入同轴电缆，再将芯线插针从BNC接头本体尾部孔中向前插入，使芯线插针从前端向外伸出，最后将金属套筒前推，使套筒将外层金属屏蔽线卡在BNC接头本体尾部的圆柱体;

4.压线

保持套筒与金属屏蔽线接触良好，用卡线钳上的六边形卡口用力夹，使套筒形变为六边形。重复上述方法在同轴电缆另一端制作BNC接头即制作完成。使用前最好用万用电表检查一下，断路和短路均会导致无法通信，还有可能损坏网卡或集线器。

注意:制作组装式BNC接头需使用小螺丝刀和电工钳，按前述方法剥线后，将芯线插入芯线固定孔，再用小螺丝刀固定芯线，外层金属屏蔽线拧在一起，用电工钳固定在屏蔽线固定套中，最后将尾部金属拧在BNC接头本体上。

制作焊接式BNC接头需使用电烙铁，按前述方法剥线后，只需用电烙铁将芯线和屏蔽线焊接BNC头上的焊接点上，套上硬槊料绝缘套和软槊料尾套即可。

7. 电烙头不上锡是什么原因呐

1、烙铁头不沾锡的情况有可能是因为使用的时间过长，导致了电烙铁铜头表面的氧化，使得表面生成一层氧化铜，妨碍沾锡。处理办法：一般惯用的处理方法是用小刀刮去氧化铜的薄膜，透出里面没有被空气氧化的铜。然后放入松香盒里蘸一下，再沾上锡，就可以正常使用了。

但这种处理方法清除得慢而且不彻底。弊端是，长期刮下去，铜头会变细而影响传热，导致温度下降，甚至损坏铜头。

2、电烙铁通电，手握把柄，把烙铁头放进酒精中，2分钟后取出，氧化物就彻底的清除了，铜头焕然一新。使用时间长了，电烙铁头常常不粘锡。这是由于电烙铁长时间使用生成氧化铜，妨碍粘上焊锡。一般的处理方式就是用小刀刮去表面的氧化铜，露出里面没有被氧化的铜。然后放进松香里面蘸一下，再粘上焊锡。但是这样烙铁头会越来越细，而且清除的不彻底，影响使用。

8. 本人想学焊锡 有没有什么技巧 求解

焊锡的技巧是一个熟练的过程，焊锡的快慢主要在于焊锡丝的选择，优质的焊锡丝上锡速度快，
对于PCB的普通焊接的结构，通常要求焊锡丝与PCB的焊点的大小应该选用抗拉强度大，活性高的焊锡丝对于PCB板的焊点的合金结构来选择。

当PCB的焊点的金属中含有镍，金时应提高焊锡丝的的成份及助剂提高的要求来满足焊锡丝焊接
的要求。当焊锡丝助剂的含量提高，焊锡丝容易产生飞溅，裂纹。

应该提高焊锡丝的抗裂性能对承受动载荷和冲击载荷的焊点，除满足强度要求外，还要保证焊点金属具有较高的冲击韧性和塑性，应该选用韧性指标较高的焊锡丝对于焊锡丝焊接部位应该选用氧化强，流平性能高的焊锡丝来提高焊接的速度。

焊锡丝的选择必须要了解焊锡丝的化学成分，力学性能，焊接后焊点的裂纹敏感性及焊接后电热性能及耐腐蚀。对温度高低变化的使用条件来进行综合考虑。

拓展资料：

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。

焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。

焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。

熟能生巧~电子元件的焊接不难~拆的时候最好有吸锡器，小元件的拆装常备工具有镊子、斜口剪钳，开始的时候使用的工具可以不讲究，之后你会发现花一百几十元买一把好的斜口剪钳往往事半功倍，这就是常说的~工欲善其事，必先利其器。差的工具很容易学坏手势。

网络-焊锡

9. 锡焊有哪些方法如题 谢谢了

用锡焊接电子产品，可以用人工浸锡，还有设备浸锡用的焊接方法也有所区分的。

10. LED 灯珠板虚焊问题如何处理

1、虚焊属于焊接可靠性方面的问题，一般目视检验可能不能完全发现问题。
建议可以做一个简单的测试治具，通电检验。
2、针对焊接不牢固 ，这只是一个直接看到的现象，是相对较抽象的描述。
还需要继续分析深层的原因，为何会不牢固，是空焊、锡洞...还是其它原因？
如果原因搞清楚了，一般可以通过IPC通用标准进行检验。