电烙铁怎么焊接ic芯片

⑴ 电烙铁的焊接技术、注意事项

电焊属特种作业，电焊工必须持证上岗；电源控制应使用自动开关，不准使用手动开关；一、二次线必须加防触电保护装置；一次线长度不超过5m不能拖地；二次线长度应小于30m，接线应压接牢固，并安装防护罩；焊钳把线应采用专用电缆，双线到位，不准有接头，绝缘无破损；不得借用金属脚手架，轨道及结构钢筋作回路地线。

⑵ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(2)电烙铁怎么焊接ic芯片扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

⑶ 求教 电烙铁焊接技术，技巧

1.
焊接低电压回路时在焊接的时候最好是拔掉插头以免带电时有静电烧坏母板。
2.
在焊接时想要焊点漂亮可以在焊完后在用焊枪粘点焊锡膏或松香。
3.
还有拖焊，不过新手这个难度比较大，拖焊一般都用在焊接芯片或IC上，在拖焊时要多放点焊锡膏或松香在让焊枪成45左右的角度具体的要看个人的操作手法。
4.
锡条放上面，一划而过，十多个触点，一下搞定
5.
板卡类电烙铁最好也用防静电电烙铁，很容易静电击穿

⑷ 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

(4)电烙铁怎么焊接ic芯片扩展阅读：

一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

⑸ 怎么焊接IC的方法最好

工具：25W电烙铁或可调温焊台，温度在275度左右，低了或高了焊锡流动性不好

焊锡：含铅焊锡比无铅焊锡流动性好，没有特殊要求就用含铅的

辅料：焊锡膏，高频密脚的IC不宜使用，不容易清理残迹

免清洗助焊剂，比较好用的辅料

松香酒精溶液，上一代的助焊剂

步骤：将IC对角的两个管脚焊接到线路板上

检查IC的方向，管脚是否对齐

将IC另外一个对角的管脚用焊锡固定

对于间距大于100mil的IC可以采用
点焊

对于间距小于100mil的IC可以采用
溜焊

如果管脚焊连可以
使用助焊剂

⑹ 用电烙铁焊电子元器件的技巧

电烙铁焊电子元器件的技巧：

1. 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

2. 清除焊接部位的氧化层。可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

3. 元件镀锡。在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

4. 焊接方法。

   （1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

   （2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

   （3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

   （4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

⑺ 应该如何焊接贴片IC

烙铁头接地阻抗增大
最近有客户向我咨询，说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。IC，晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。

这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法：烙铁头上专门接了一根线来接地。

下面我们看看一些网友的解决方案：

烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了，温度是否过高？否则就是烙铁头质量。。。元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系？
我们有送样去厂商分析，结果是外部应力过大造成，比如说过流。
针对IC，晶体管击穿问题，我们有检测烙铁头，发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求。并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化，但是这样做效果还是不明显。
焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320+/-15C， 针对DIP元件烙铁温度是380+/-15C。依你所说，我们没有去判断过烙铁头的质量。
另外，对于烙铁头的接地阻抗测试，我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时（接通电源），测试烙铁头的对地电压，此电压会达到2V以上；另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头，此阻抗有时候会超过10ohm，此结果是判定为FAIL。
以上是我的回答，如果大家还有任何疑问，希望能够一起探讨。

烙铁头在这里起的作用应该不是很大的（寿命长短另论），照此情况，得看烙铁整体了......烙铁（焊台）也分消静电与否的，做得好的与差的材料和成本差别很大的
这个跟烙铁的使用年限也有关系的呀，如果烙铁使用时间长了，它的手柄里面的零件发生氧化了，导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。所以，我这里有一款烙铁，它在烙铁头上专门接了一根线来接地的，所以不管它使用多长时间，接地性都是很好。这种烙铁我们一般的是DVD的机芯厂家所使用的。
解决办法如下：
1、如果楼长用的是外热式烙铁，解决办法－－换成焊台。
2、如果楼长用的是焊台，解决办法－－找根铜丝，一端连接到防静电手腕的静电释放端，一端连接到烙铁手柄的金属螺丝上。
出现这个问题的原因是烙铁头接地出现问题，高温氧化造成金属间接触电阻增大。

上一段时间我们也遇到了电容被击穿的问题,后来也没有分析出是哪里的问题,我们怀疑是材料的问题,之前我们一直都没有这种情况,这次是第一次而且数量不多,我们的产品是外发,供应商采用的物料想必也很廉价,所以要求供应商更换厂家后暂时没有发现了.

而且你们测试的节地电压是2V,一般来说测试的时候电压或电流过大,也就是说超过物料所承受的的电压及电流才会出现被击穿,你要确认一下你们的产品是在哪个工序被击穿的,然后确认一下你们产品的测试电压

表面贴装元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3． 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践,读者不妨按照上述方法来进行练习。

⑻ 电烙铁的原理是什么怎样使用电烙铁怎样焊接小的部件及电子元件

首先剥出一小段铜线，后用烙铁粘点松香，再粘点焊锡，给铜线上锡，速度要快，不然松香就汽化了，也可以将铜线放在松香上，然后用粘有焊锡的烙铁涂抹铜线，热量通过铜线熔化松香，这样上锡可达到非常好的效果。

⑼ 只有火线和零线的电烙铁应该怎样焊接IC集成电路

不接地线也可焊，直接焊行，带电也不会击穿集成电路（只要集成块本身没通电）。烙铁外壳接地主要是防止集成块感应带上静电，对集成度高的电脑集成块，最好给烙铁外壳接根地线。

⑽ ic芯片焊接

分两种情况：
1、已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断，注意不要伤及焊盘。然后用烙铁焊下所有管脚，用焊锡透孔至焊盘孔通透，拆卸完毕。
2、需要保留芯片。一个办法是用热风枪均匀吹所有焊盘至焊锡融化，卸下芯片。或者对所有焊盘堆锡，卸下芯片。这两种方法关键是掌握温度，也最不好掌握，一旦超温，芯片就完蛋了。