A. 贴片机需要什么pcb文件才能进行焊接
要清单(带位号),还有就是器件的坐标文件就可以了.
B. 如何更好的掌握贴片晶振焊接方法
晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中，那么装机过程中，若遇到贴片晶振，贴片晶振在如何安装焊接，才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？
随着科技的发展，贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展，还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。
两脚贴片晶振的手工焊接方法选择
1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
资料出自YXC扬兴官网http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html
C. 贴片机的功能是什么贴完后还用手动焊吗
电路板从画图到出产品整个工艺相当烦锁,光PCB制作就有近十道工序.贴片机是用於SMT工艺,也就是PCB生产完成之后进行PCBA生产的工艺,叫SMT流程, 按顺序分三大块,印刷,贴片,回流焊.贴片机就是将贴片元件放到已完成锡膏印刷的PCB板上的机器(电路板上贴片引脚叫PAD,锡膏就是印在PAD上的,元件放在锡膏上的).贴片完成后还要进回流焊炉子进行高温焊接,元件才完成焊接至板子上.
D. 贴片机飞达工作原理是什么
SMT界的飞达即Feeder的音译，一般翻译为供料器或送料器,也有叫喂料器的（但这种称呼在SMT行业中较少使用）.其作用是将SMD贴片元件安装在供料器上，供料器为贴片机提供元件进行贴片。例如有一种PCB上需要贴装10种元件，这时就需要10个供料器安装元件，为贴片机供料。
制作材料
（1）不锈钢材料, 两层,30个/层(根据客户实际用途而定) 外型尺寸 ：800mm(L)*500mm(w)*1000mm(h)，(根据存放数量与客户要求而定) ， Feeder 存放车与上料座，包括有：富士（FUJI），雅马哈（YAMAHA），三星（SAMSUNG），三洋（SANYO），索尼（SONY），松下（PANASERT），环球（Universal），未来（FUTURITY）飞利浦（PHILIPS）九洲松下（KME）,西门子（SIEMENS），JUKI(日本重工)
（1）按机器品牌及型号区分 .一般来说不同品牌的贴片机所使用的供料器是不相同的,但相同品牌不同型号一般都可以通用。
（2）按元件带的封装大小及类型区分.
（3）类型一般为4种
1、带装
2、管装
3、托盘(又称华夫盘)
4、散装
（4）带装又会区分带装的大小
（5）如8mm,16mm,24mm,32mm等等
（6）按原装和仿制区分
1、原装即为原贴片机生产制造商生产的
2、由于贴片机供料器需求大，目前国内有许多仿制的供料器
E. SMT贴片加工的步骤有哪些
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
F. 贴片机的操作方法
贴片机操作步骤
一、检查机器空气压力是否达到5KG；
二、打开电源；
1、 打开空调开关，将温度设置20℃—25℃；
2、 打开机器总电源，将开关置于“ON”处；
三、检查机器周围的环境；
1、 检查D轴周围有无阻碍物，并及时清除；
2、 上料时，留意feeder盖有无扣紧，防止feeder盖翘起
四、开机；
1、 开启贴片机电源，开关置于“ON”处；
2、 打开屏幕显示器件电源（绿色开关），此时机器要求ZERO SETTTNG，
按一下START键，机器的X、Y、Q、D轴将回到各的原始位置，机器
已处于回零状态，等待开机生产；
五、设置机器工作状态；
1
(数据）
（编制）（程序）
2、触摸PROGRAM、对应的F4按钮，使屏幕将显示 PROGRAM 于菜单 CHANGE、QTYSET、 QTYCLR、SKIP、DEVICE、RETURN；
3、按下F1键对应的CHANGE、屏幕将显示机器中的存储程序，通过数字键来选择生产程序；
4、选择生产模式，在选择生产程序后，按RETURN，对应的F6键，直到画面主菜单，此时按下 AUTO对应的F1键，屏幕显示AUTO子菜单SO。NO RETURN START。PB 按下MODE 对应的F5键，直到屏幕左下方“MODE；”对应的PROD；
六、检查NOZZLE（吸嘴）是否不良；每次清洗吸嘴时，需要检测吸嘴的CENTER、BRIGHT是否OK。在主菜单中按下SET对应的F5键，出现SET的子菜单STATUS、MANUAL、PROGRAM、 PROPER、 SERVO、PSTION、RETURV按下PROPER对应的F3键，出现CAMERA、SCALE、CENTER、 BRIGHT、RETURN。按下CENTER对应的F4键，机器提示PUSH、START按下START键，机器就可对NOZZLE中心进行测试，同理可测NOZZLE的BRIGHT。
七、生产过程
1、将feeder (供料器) 从确保机器的抛料率降至最低程度,将SET/STATUS/RECOVERY 设置为E.STOP,在此状态生产,观察feeder的运行情况，并及时根据需要更换及修理的feeder。在发现feeder运行正常后，将RECOVERY设置为AUTO。
2、丝印锡膏；
1》 将丝印模具调整，保证印出来的锡膏绝无缺陷；
2》 检查PCB线路板有无缺陷，对于变形，无MARK点或MARK点不规则的线路板，不可 印锡膏，（退还库房）；
3》 检查印锡膏有无连焊，印刷不良，或其它不良状况，应擦干净PCB板，用酒精清洗用风枪吹 干，再烘烤重新印膏
3、装料
1》 上料时将D板上使用的TABLE退到两边
2》 从D轴上小心取下需装料的feeder（供料器）按要求上料
3》 上好料后，将feeder放平紧于D轴上，不应翘起
4》 每次上料时feeder上应露出一个料，便于吸嘴吸取，并核对一下D-DATA，不得有上料错误 5》 检查feeder有无松动，异常，若有不良，马上维修及保养feeder
6》 若有TAPY Feeder报警，必须仔细检查有无feeder盖有无翘起
按要求的方向将PCB板放在机器运输轨道上，要求机器轨道上PCB板不超过5块（包括
X Y TABLE中的一块）
5、出板；
及时将已贴好的PCB板从贴片机导轨上取出，并被感应器所感应
6、修板
QC员工应根据作业图纸，矫正已贴PCB板上所有的缺陷（如：移位，
脱焊，元件错漏等），将已修正的PCB板放入插件箱中。
7、注意：若存在以下异常情况，应立即向技术人员报告，以便改正。
1、 元件整体或部分移位
2、 贴片机所贴元件漏贴、元件歪斜等
3、 检查有方向的贴片元件方向是否正确，如三极管，集成电路，BGA，变容器及高管等
八、关机；
1、 按下ENGERNCY键，然后按下操作板上的关机键
2、 将机器画面下POWER OFF开关键按下，再将机器总电源开关置于OFF
3、 关掉空调开关
4、 将总电源开关置于“OFF”
九、记录；
1、 上料时应记录上料时间，上料站位，料件名称及上料人（签名）
2、 清点当天的所贴PCB数量，做好记录并复报贴片拉长
3、 有关机器异常情况（光纤断，吸嘴变形等），及机器保养情况应记录在“贴片机日常记录本”。
十、清洁机器；
1、 每天清除废料盒中及D轴面板上所丢弃的物料，注意其种类及数目，以便调整feeder并对这些物
料进行回收再利用
2、每天清理废料箱中的纸物，并清洁过滤网
十一、挑选；
挑选当天机器所抛料件，统计出的物料分类并注明物料名称，型号（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料数量
十二、备注；
1、在机器工作过程中，如发现异常情况，尽量少用ENGENCY键关机而用暂停键，若休息时间少
于1.5小时则不用关机
2、随时注意机器的运行情况，发现问题及时解决
G. 贴片元件焊接前如何固定
目前常用有三种办法： 1、手工贴，用电烙铁焊上，适合小批量生产。 2、点胶贴，先在贴片件中间点热固胶，然后用人工或贴片机贴上元件，再进行高温固化，固定着贴片件，最后上波峰焊焊接，这种适合与插装件同时焊接。 3、点锡膏，在焊盘上点上锡膏，然后贴上元件，再通过回流焊把锡膏固化，此发适合不上波峰焊或贴片件在元件面上。
希望采纳
H. 贴片元器件是怎么焊上去的
贴片元器件已经先贴在纸带上，用精密的机器转移到电路板上的指定位置，用焊膏黏，再加热，焊住固定。
一台贴片机有好多不同的元器件纸带，电视中经常有这种机器的视频。
小的作坊和实验，是人工用镊子放上去，用尖头烙铁焊上去，我看他们就一个人独立做。
I. smt贴片机如何操作
一、smt贴片准备流程：
1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。
2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（0.4-0.6kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。
3， 开机：旋转MAIN SWITCH开关，打开机器总电源，待机器正常启动。
4， 启动贴片机程序：打开桌面上的MARK5程序，进入机器工作界面。
5，暖机：主菜单的“应用”里选择“暖机”，一般暖机的时间为10分钟。待暖机完成后方可进行贴片。
二、选择SMT贴片程序：
1，选择“file”下的打开文件选项，找到对应PCB板的文件并打开。
2，到“pcb编辑”模式下，选择“步骤”，把飞行相机移动到随机的贴片元件上，观察元件坐标和程序上的元件坐标有无偏移，若有偏移，要对程序进行调整。若没有偏移，方可进入“生产”模式。
3，进入生产模式后，点击“完成”-“pcb下载”。完成后点击“开始”，然后按机身上的绿色开始按钮，机器会自动进行正常贴片。
三、 smt贴片品质监督：
smt贴出的首件要让品管巡检进行确认，确认板面无缺件，漏件，错件，偏移等不良情况后，才可以大批量生产。发现首件有错误要及时调整机器，并把错件的手工纠正。然后把smt贴片机元件位置调到最佳状态再生产。
四、smt贴片注意事项:
1， smt贴片过程中出现报警，操作人员要及时查看故障，并及时解决。
2， 换料时，注意不要装错料。
3， smt贴片完成后，退出程序，关闭贴片机。需要拆掉的飞达放到专用的飞达架子上。最后做好清洁工作。
4， 在生产φ5单双色64×32的PCB板时，由于板子比较大，需要在PCB板底部装上顶针防止PCB板由于重力下凹。
J. led贴片机是怎么把灯珠贴上的我想代加工都需要什么设备
贴片机的工作就是把装盘的灯珠贴到刷了锡膏的PCB板上，经过回流焊焊接就完成了贴片加工的过程，其实代加工需要的设备看你自己 的投资额，有小额的投资，比如只用贴片机+回流焊，其他都是人工完成，就投资小，如果投资大 的话，就全自动生产线，希望得到你采纳