电烙铁怎么焊接焊好

⑴ 烙铁焊接技巧与手法是什么

1、要求焊点光滑圆润，不能有“虚焊”，焊锡的量要适中，不能过多或过少。

2、使用电烙铁时，对不同大小的焊件（比如是电子元器件或者是一些比电子元器件大的东西）要使用不同功率的电烙铁；在对元器件进行焊接时，根据情况可先对其进行焊接处打磨，除去表面的氧化层或保护膜，再先上一次锡，以防止正式焊接时由于不容易上锡而造成虚焊。

3、对元器件焊接时，如果表面有污物或渣类物体，可沾些松香等进行“去污”，保证上锡可靠。焊接电子元器件时，烙铁接触元器件的时间应该越短越好，只要保证能焊牢就行，看到焊锡在元器件处即焊点处均匀融化开（即不是一个“珠状物”，而是均匀淌开），就应该立即移走烙铁，使其冷却；

一个电子元器件的焊点，最好能保证在3--5秒内焊接完毕。总之，具体操作是要靠不断的练习才能使焊接技术不断提高的。

(1)电烙铁怎么焊接焊好扩展阅读

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

9、电烙铁应放在烙铁架上。

⑵ 求教 电烙铁焊接技术，技巧

1.
焊接低电压回路时在焊接的时候最好是拔掉插头以免带电时有静电烧坏母板。
2.
在焊接时想要焊点漂亮可以在焊完后在用焊枪粘点焊锡膏或松香。
3.
还有拖焊，不过新手这个难度比较大，拖焊一般都用在焊接芯片或IC上，在拖焊时要多放点焊锡膏或松香在让焊枪成45左右的角度具体的要看个人的操作手法。
4.
锡条放上面，一划而过，十多个触点，一下搞定
5.
板卡类电烙铁最好也用防静电电烙铁，很容易静电击穿

⑶ 怎么使用电烙铁焊东西

电烙铁的使用方法
1、准备工具 电烙铁 焊锡丝 松香（一般五金店都可以买到）
2、新买的电烙铁可以拿小刀挂挂烙铁头（因为有氧化层） 然后插上电 插上电小心烫手温度是很高的
3、等烙铁温度上来了 把烙铁头点上松香 点上焊锡
4、先把需要焊接的线上点上松香 在点上焊锡
5、然后焊在需要焊接的元器件上面 注意速度要快 否则温度过高容易烧毁元器件
6、电烙铁不用的时候 把烙铁头上面点上焊锡 （防止烙铁干烧）
7、助焊剂尽量使用松香 因为焊锡膏会有点腐蚀性
电烙铁的安全使用
任何电烙铁都必须又三个接线端，其中两个与烙铁芯相接，用于连接220V交流电源，另一个与烙铁外壳相连是接地保护端子，用以连接地线，为了安全起见，使用前最好用万用表鉴别一下烙铁芯是否断线或者混线。一般20～30W的电烙铁的烙铁芯电阻为：1500～2500欧姆。
使用电烙铁的注意事项
1. 焊接前，应将元件的引线截去多余部分后挂锡。若元件表面被氧化不易挂锡，可以使用细砂纸或小刀将引线表面清理干净，用烙铁头沾适量松香芯焊锡给引线挂锡。如果还不能挂上锡，可将元件引线放在松香块上，再用烙铁头轻轻接触引线，同时转动引线，使引线表面都可以均匀挂锡。每根引线的挂锡时间不宜太长，一般以2~3秒为宜，以免烫坏元件内部，特别使给二极管、三极管引脚挂锡时，最好使用金属镊子夹住引线靠管壳的部分，借以传走一部分热量。另外，各种元件的引脚不要截得太短，否则既不利于散热，又不便于焊接。
2.焊接时，把挂好锡得元件引线置于待焊接位置，如印刷板得焊盘孔中或者各种接头、插座和开关得焊片小孔中，用沾有适量锡得烙铁头在焊接部位停留3秒钟左右，待电烙铁拿走后，焊接处形成一个光滑的焊点。为了保证焊接得质量，最好在焊接元件引线得位置事先也挂上锡。焊接时要确保引线位置不变动，否则极易产生虚焊。烙铁头停留得时间不宜过长，过长会烫坏元件，过短会因焊接溶化不充分而造成假焊。
3.焊接完后，要仔细观察焊点形状和外表。焊点应呈半球状且高度略小于半径，不应该太鼓或者太扁，外表应该光滑均匀，没有明显得气孔或凹陷，否则都容易造成虚焊或者假焊。在一个焊点同时焊接几个元件的引线时，更加要应该注意焊点的质量。

⑷ 电烙铁焊接的使用方法及注意事项

电烙铁焊接方法操作不规范就很容易出现故障，所以需要及时掌握一些正确的操作规范，也就是在使用电烙铁焊接的时候，一定要知道一些具体的操作流程，严格按照来做，现在很多的工人师傅凭着自己以前的经验来操作，虽然很少出现事故，但是操作不规范的话也会造成一些潜在的危险隐患的，所以了解一些电烙铁焊接的相关知识，对于新手来说也是非常的实用的。

电烙铁焊接方法

1、在用烙铁前检查烙铁是否接地良好。

2、在焊接前注意烙铁的功率是否和所焊点匹配。

3、把烙铁头用海绵洗干净镀上锡。

4、把所要焊接的元件擦干净镀上锡，然后焊上去，焊接时温度不要过高，时间不要过久。

5、注意焊点的透渗性，点与点的间距，松香与焊锡膏的配合。

6、焊好后必须检查所焊件是否有虚焊，没焊，错焊，短路现象。

电烙铁使用的注意事项

(1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头)，使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

(2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

(3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

(4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。

上面详细介绍了在使用电烙铁焊接时候的注意事项，所以对于电烙铁使用过程中肯定会遇到很多的问题，特别是对于新手操作电烙铁焊接的时候，一定要特别的小心，严格按照上述介绍的一些操作方法，这样就能够很好的操作电烙铁了，而且在使用中需要注意的事项都了解了之后，就会避免出现安全隐患的问题，及时的掌握一些电烙铁焊接方法的知识是有必要的。

⑸ 用电烙铁怎么焊不锈钢

用电烙铁怎么焊不锈钢总结几个要点
1、烙铁头尽量用马蹄形烙铁头，可以区域加热让焊接部位的受热面积大一些更加容易焊接一些。
2、匹配相应的电烙铁用的锡合金 焊丝比如WEWELDING88c焊丝配合88C-F助焊剂焊接。
3、焊接之前是用电烙铁预热焊接部位以后再焊接。
4、操作方法是预热以后用焊丝沾助焊剂涂于焊接部位，然后用烙铁头辅助熔化沾有助焊剂的焊丝熔化成型。

⑹ 电烙铁的正确焊接5步法

1、一刮

刮就是焊接前要按照图3所示，做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，可按照图3（c）所示用粗橡皮擦除。粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。

2、二镀

镀就是按照图4所示，对被要焊接的部位进行搪锡。“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要按照图4（b）所示，用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。

3、三测

测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。对于电容器、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。

电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

4、四焊

焊就是把“测”试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短，焊出来的锡面就会像图5（a）那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，甚至呈（b）所示的豆腐渣样，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。
5、五查

查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

⑺ 如何使用电烙铁焊接电线

1
我们要先给烙铁预热！预热的时候我们要把烙铁放在安全的支架上！千万不能乱放一旦不小心放到电线上会触电和引发火灾！

2
其次我们使用焊锡之前要先给烙铁头沾松香！把热的烙铁头放进松香迅速拿开就好！这一步是为了让烙铁头更好的沾锡！

3
然后我们把烙铁头靠近需要着锡的地方，把焊锡丝放到烙铁头上！焊锡融化覆盖好需要着锡的地方后迅速把焊锡丝拿开！同时过一两秒左右焊锡完全融化变得光亮之后吧烙铁拿开！如果需要焊的器件不耐高温，请自己注意上锡的时间！避免烧坏器件！

我们还可以直接把焊锡附着在烙铁头上然后直接用烙铁头靠近需要焊的位置即可！

4
焊好了之后注意把焊锡头部清理干净，不然的话下次使用预热时间变慢，同时着锡也不容易！把烙铁拔掉电源摆放好即可！

5
最后请大家注意安全！

⑻ 我用30W的烙铁怎么焊接，我自己焊的怎么都不上锡

1. 首先要看你是焊接什么材料，才好有具体解决方案

2. 通常来讲我们使用30W电烙铁来焊接电路板的电子元件或者芯片，下面以此为例

3. 烙铁头上锡，这个是必须的，否则温度不够，焊锡熔化效果差，如果烙铁头不容易上锡，再烙铁头完全冷却到室温后，可以用细砂纸打磨紫铜烙铁头，如果合金头不能打磨的可以使用铜丝球清理后，然后插电，同时用烙铁头摩擦松香或者复活膏，看到松香或者复活膏熔化，然后上焊锡丝对烙铁头进行摩擦，过几秒，就上锡了。

4. 准备好需要需要焊接电子元件，刷上松香酒精或者其他助焊剂插入电路板的孔中就可以正常焊接了。

5. 需要多加练习，掌握自己的电烙铁的特点就更好焊接了，还有什么问题可以继续提问。
   

⑼ 电烙铁焊接技巧和方法

电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线 时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。 ＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一． 焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。