1. 想用有源晶振，應該怎麼接
有逗搏源晶振一般有4個腳,一個電源,一個地,一個信號輸出端,一個NC（空腳）
有個點標記的為1腳,按逆時針（管腳向下）分別為2、3、4.
方形有源晶振引腳分布：
1、正方的,使用DIP-8封裝,打點的是1腳.
1-NC； 4-GND； 5-Output； 8-VCC
2、長方的,使用DIP-14封裝,打點的是1腳.
1-NC； 7-GND； 8-Output； 14-VCC
有源晶振通常的接法：
一腳懸空山衡祥,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓.
望採納，我們是凱越翔電子攔仔，有問題歡迎咨詢。
2. 超聲波焊接之後，晶振不良！ 註：使用的是佳吉超聲設備 規格型號：KWS-2615,頻率15KHZ。晶振是：12M 3225
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3. 如圖所示：請問類似於3225的貼片晶振有另外2腳是否應該接地
無源晶振。
如圖 底面視圖中箭頭指的焊知尺盤和對角的焊盤是連通的，和晶振的蓋子也是連通的，在線路板上使有時接地和不接地都核答沒有關系。這兩個焊盤的主要作用是在貼片時更好的把晶振固定在線改猛慧路板上。
4. 請問，如果直接將3225的晶振貼到5032的PCB上去，是否可以
主要是看PCB的焊盤與3225晶振的焊盤四個腳是彎游桐否有重合的地方，如果有，四個焊盤都能焊上，可以使用。其實很簡單，那個3225的晶振到PCB上比劃一下，重合面都覆蓋磨核3225晶體的焊盤，埋坦那就沒問題，一般PCB的焊盤工程師都會做大一點的。有問題，找SCTF的工程師，現場幫你解決。
5. 焊接晶振應該注意什麼
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
6. 貼片晶振如何焊接
只能用熱風槍吹焊了，但是這樣對電路板不是太好。一個笨辦法就是：先在焊盤上焊出兩條較短的引線，再將引線焊接到貼片晶振的引腳上！
手打不易，如有幫助請採納，謝謝！！
7. 有源晶振的引腳接法
你好，有源晶振通常的用法：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。有源晶振不需要CPU的內部振盪器，信號質量好，比較穩定，而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波，通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網路，輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可），不需要復雜的配置電路。
有源晶振的缺陷是其信號電平是固定的，需要選擇好合適輸出電平，靈活性較差，而且價格高。有源晶振是由石英晶體組成的,石英晶片之所以能當為振盪器使用，是基於它的壓電效應：在晶片的兩個極上加一電場，會使晶體產生機械變形；在石英晶片上加上交變電壓，晶體就會產生機械振動，同時機械變形振動又會產生交變電場，雖然這種交變電場的電壓極其微弱，但其振動頻率是十分穩定的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸和形狀決定)相等時，機械振動的幅度將急劇增加，這種現象稱為「壓電諧振」。壓電諧振狀態的建立和維持都必須藉助於振盪器電路才能實現。
具體細節問題可以參考：http://www.kaiyuexiang.com/newsview.aspx?menuid=165&molarid=2&categoryid=&Actionid=252
8. 有源晶振怎麼接
你第二個圖應該不是完整的，一般晶振電源入口處要進行濾波處理，可以用磁珠、電感、電容等組成π濾波網路。輸出端需要串聯電阻，一般是22或者33歐姆。對於1腳，需要根據廠家提供的手冊進行設置，比如Hosonic的晶振1腳就是懸空的；不過目前比較通用的做法是，通過上拉電阻將1腳接到VCC，上拉電阻選擇4.7kΩ即可，這樣設計對於1腳懸空的晶振也是兼容的。
9. 如何更好的掌握貼片晶振焊接方法
晶振廣泛應用於生活中的各種機械智能化的產品中，那麼裝機過程中，若遇到貼片晶振，貼片晶振在如何安裝焊接，才不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？
隨著科技的發展，貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發展，還能進行高密度組裝，使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫；一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動；另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
資料出自YXC揚興官網http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html
10. 弱弱的問下STM32與有源晶振怎麼接
1.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定.
2.晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,
3.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振,
4.焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.