貼片元件用什麼錫膏焊接

⑴ 錫膏的選擇（SMT貼片）

1．考慮迴流焊次數及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

2．根據pcb對清潔度的要求以及迴流焊後不同的清洗工藝來選擇：

採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏；採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采kjrma級；高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇r級；pcb、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用ra級，焊後清洗。

4．根據smt的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(2,3,4,5號粉)，窄間距時—般選擇20—45um。

5．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。

6. 根據環境保護要求選取，對無鉛製程，則不可選取含鉛的錫膏。

(1)貼片元件用什麼錫膏焊接擴展閱讀：

錫膏的知識：

錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你對於SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具並不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾姆貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。

一、常見問題及對策。

在完成元器件貼片後，緊接著就是過迴流焊。往往經過迴流焊後，錫膏選擇的優劣就會暴露出來。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。麥斯艾姆提示你，對於普通迴流焊後錫膏出現的問題及對策，你可通過下表來找出解決的辦法。

現象、對策 。

1．搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，於高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）；增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。

調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

2。發生皮層。CURSTING由於錫膏助焊劑中的活化劑太強，環境溫度太高及鉛量太多時，會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。 避免將錫膏暴露於濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性。降低金屬中的鉛含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因與「搭橋」相似。 減少所印之錫膏厚度；提升印著的精準度；調整錫膏印刷的參數。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發生，可能是網布的絲徑太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改變網布或板膜等。提升印著的精準度。調整錫膏印刷的參數。

5。粘著力不。POOR TACK RETENTION環境溫度高風速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題。 消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。

6。坍塌SLUMPING原因與「搭橋」相似。 增加錫膏中的金屬含量百分比；增加錫膏粘度；降低錫膏粒度；降低環境溫度；減少印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。

7。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。

二，溫度范圍。

對於普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區別主要在於熔點的不同。但是如果把低熔點的錫膏長期暴露在較高的迴流焊爐溫下。還會導致過度氧化等問題的發生。

所以麥斯艾姆建議各位工程師設定爐溫曲線要參考你所購買的錫膏具體的規格書，在規格書中應該有爐溫曲線的建議，通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類及相應熔點，供大家參考：

三，顆粒直徑 。

顆粒直徑主要劃分為三個范圍，類型2是45至75微米，類型3是25至45微米，類型4是20至38微米。2型用於標準的SMT，間距50mil，當間距小30mil時，必須用3型錫膏。3型用於小間距技術(30mil-15mil)，在間距為15mil或更小時，要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術)。

四，合金成分。

1。電子應用方面超過90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合金，隨著含銀引腳和基底應用而增加。銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合。

⑵ 貼片元件焊接方法

貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20w內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

⑶ 在使用錫鉍銀低溫無鉛錫膏(Sn64Bi35Ag1)貼片後，元件和焊盤粘接不牢固，焊盤是脆的，請問是不是鉍含量過高

錫鉍銀低溫無鉛錫膏(Sn64Bi35Ag1)，器件不牢固是這款錫膏的特性，如果電子焊接要求強度好的，建設不採用低溫錫膏，這款錫膏用於散熱器焊接的場合更多一些！力鋒CHENJIAN

⑷ 貼片焊接的焊接方法

貼片式元件的焊接方法有兩類：
一種是手工式焊接，方法是先用電烙鐵將焊盤鍍錫，然後鑷子夾住片式元件一端，用烙鐵將元件另一端固定在器件相應焊盤上，待焊錫稍冷卻後移開鑷子，再用烙鐵將元件的另一端焊接好。
第二種是機器焊接，方法是做一張漏印鋼網，將錫膏印製在線路板上，然後採用手工或是機器貼裝的方式將被焊接的片式元件擺放好，最後通過高溫焊接爐將貼片元件焊接好。

⑸ SMT貼片施加焊錫膏是什麼

具體就是： SMT工藝入門 表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已佔據了領先地位。典型的表面貼裝工藝分為：施加焊錫膏---貼裝元器件--迴流焊接。施加焊錫膏，其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在迴流焊接時，達到良好的電器連接，並具有足夠的機械強度。焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由於焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有：全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷台、半自動焊膏分配器等。施加方法適用情況優點缺點機器印刷批量較大，供貨周期較緊，經費足夠、大批量生產、生產效率高、使用工序復雜、投資較大、手動印刷中小批量生產，產品研發、操作簡便、成本較低、需人工手動定位、無法進行大批量生產 手動滴塗 普通線路板的研發，修補焊盤焊膏無須輔助設備，即可研發生產，只適用於焊盤間距在0.6mm以上元件滴塗。貼裝元器件，本工序是用貼裝機或手工將片式元器件准確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。

⑹ PCBA什麼情況下選擇錫膏工藝什麼情況下選擇紅膠工藝

PCBA在單面或雙面貼片無需過波峰焊的產品時選擇錫膏工藝，貼片面與插件焊接面在同一面時，貼片選擇紅膠工藝。

迴流焊紅膠工藝與錫膏工藝製程的區別如下:

1、紅膠起的是固定作用，不會導電，錫膏也是起固定作用，但會有導電作用；

2、紅膠需要經過波峰焊才能進行焊接

3、紅膠過波峰焊時溫度要比錫膏過波峰焊溫度低。

4、紅膠一般是作為輔助材料來使用，一般用來固定，因為錫膏可以導電，所以經常在焊接的時候使用。

迴流焊紅膠+錫膏雙製程的作用如下:

迴流焊紅膠工藝與錫膏工藝混合工藝中，為了避免單面迴流一次，波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的元件，要上點紅膠，在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

一個刷紅膠，一個刷錫膏，紅膠起固定輔助作用，紅膠不導電，焊膏導電，錫膏才是真正焊接作用，紅膠在過波峰焊時焊接錫膏。

⑺ 如何在SMT貼片加工選擇錫膏

如何在SMT貼片加工中選擇合適的錫膏：可以根據以下不同的情況加以選擇：
1．考慮迴流焊次數及PCB和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏
2．根據PCB對清潔度的要求以及迴流焊後不同的清洗工藝來選擇：
- 採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；
- 採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏；
- 採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏；
- BGA、CSP 一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏；
3．按照PCB和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：
- 一般采KJRMA級；
- 高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇R級；
- PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用RA級，焊後清洗；
4．根據SMT的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(2,3,4,5號粉)，窄間距時—般選擇20—45um；
5．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度；
6. 根據環境保護要求選取，對無鉛製程，則不可選取含鉛的錫膏。
以上，皓海盛希望可以幫到你

⑻ 如何焊接貼片元件

貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。