電焊台焊接貼片電容多少溫度為好

❶ 錫焊接的標准溫度

錫焊接的標准溫度因作業類型不同有不同：

1、有鉛焊接作業:
烙鐵溫度: 250~270℃: 不耐高溫組件,如太陽能,晶振,SMD,LED,小PVC線等組件
270~320℃: 其它一般組件。
2、無鉛焊接作業:
焊接類別 焊接溫度(℃) 焊接時間(S) 例舉/備注
太陽能 250~270℃ ≦3秒 採用OK恆溫SP-200專用焊接

溫度敏感電子組件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷電容…..等

CHIP型電子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型電容,電阻,二極體….等

耐高溫電子元器件 320~350℃ ≦3秒 傳統型二極體,三極體,晶體管,電解電容等

PVC線/PVC排線 290~400℃ ≦2秒 PVC線/PVC排線

五金焊件 360~400℃ ≦4秒 電池極片,電源線,彈簧….等

排線 360~400℃ ≦4秒 排線

3、無鉛預熱盤溫度: 120~140℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)

預熱盤溫度: 120~130℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)

時 間: ≦ 3 S (特殊要求除外)

烙鐵功率: 25~60W

❷ 一般貼片的陶瓷電容的耐溫是多少

多層陶瓷電容器（MLCC）一般沒有什麼耐溫的說法，只要注意到使用溫度就可以了，一類瓷和二類瓷的使用溫度在-55~+125度；
您的MLCC出現破裂，我認為是溫度沖擊造成的，就是升溫或降溫太快引起的，建議在焊接前進行預熱。

❸ 電容焊錫溫度一般為多少

這要看你焊錫膏的成分,有鉛和無鉛的溫度差挺多.一般錫膏廠商都會給你個溫度曲線參考.一般有鉛的220-230之間,無鉛的在230-255之間.

❹ 用熱風焊台拆卸主板上的貼片元件時，溫度和風量分別調到多大合適

一般260度左右，這個也是不確定的，要根據所拆卸元器件的大小和散熱情況來定，如果散熱快就加大熱量，散熱小就減小熱量，風量不要太大，免得把周圍的小的阻容件給吹跑了，具體自己掌握，風量不是關鍵，關鍵是要把握好溫度，溫度高了可能元器件因為高溫損壞，還有就是電路板的覆銅會脫落，溫度低了加熱時間長也會損壞電路板的，要慢慢把握

❺ 試用焊烙鐵最佳的焊接時間和焊接溫度

1、焊接時間：

2s/點最佳，最好不要超過3s/點。

2、焊接溫度：

（1）、維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

（2）、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃。

（3）、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

（4）、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內。

（5）、焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃。

（6）、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行。

(5)電焊台焊接貼片電容多少溫度為好擴展閱讀：

1、烙鐵的正確使用方法：

（1）、烙鐵的握法：

a、低溫烙鐵：手執鋼筆寫字狀。

b、高溫烙鐵：手指向下抓握。

（2）、烙鐵頭與PCB的理想角度為45° 。

（3）、烙鐵頭需保持干凈。

（4）、使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。

（5）、使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如：用烙鐵頭敲擊硬物。)

2、焊接溫度控制：

熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。

熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

參考資料來源：

網路-焊接

網路-烙鐵

❻ 貼片電容焊接溫度

取決於用的錫線的線徑及熔點，一般在280正負20攝氏度，35瓦的內熱式或45瓦外熱式電烙鐵就可以了。

❼ 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻專、瓷片電容、鉭電屬容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

(7)電焊台焊接貼片電容多少溫度為好擴展閱讀：

一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

❽ 貼片電容到底怎麼拆焊啊,我用熱風槍每次都拆壞了,溫度也沒很高300-320左右

用mini焊攪槍，溫度250度，時間控制好，使上拉力點、點軟就離開槍，是不好控制！