焊接時把金色邊緣弄上錫怎麼復原

❶ 在焊接小片多腳IC時引角上多餘的焊錫怎麼去掉啊

我以前修手機的時候用一種吸錫帶清除多餘焊錫，那是一種用優質銅絲編織成的帶子，和錫的親和力非常好，所到之處一點錫都不剩- -！

❷ 怎麼解決波峰焊爪鏈上粘錫的問題

波峰焊鏈瓜是沾點錫是正常現像,只要經常清洗保養是沒有什麼大的影響的.另外鏈瓜的材質也是很重要的,一般用鈦合金的鏈瓜就會很少沾錫,但也不可能說一點不沾.只要自己做好保養就行了. 另外也可以人為的控制波峰的寬度,讓波峰的寬度小於鏈瓜.還要看板材的情況,但要保證焊接質量.這個方法不推薦!!

❸ 如何去除電路板上的焊好的焊錫

去除電路板上的焊好的焊錫的方法：

（1）、第一種是先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。

（2）、第二種是找一小段多股電線，將松香與焊點一起融化，趁熱抽掉電線能把多餘的焊錫去除。

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焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的製作方法是先用熔融法制錠，然後壓力加工成材。

焊錫廣泛應用於電子工業、家電製造業、汽車製造業、維修業和日常生活中。

使用分類：

（1）、錫線：標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲，在焊錫中加入了助焊劑，這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

（2）、錫條：焊錫經過熔解-模具-成品，形成一公斤左右長方體形狀。

（3）、錫膏也稱焊錫膏，是由超細（20~75μm）球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系。

參考資料來源：

網路-焊錫

❹ 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

❺ 波峰焊出現連錫，怎麼解決，大神支招啊！！！！！

具體連錫問題需要圖片與您的焊接參數來分析！

❻ 焊接時怎麼清理烙鐵頭上邊的錫渣

我修理電視機的時候，常用一塊廢電路板，去掉上面所有元器件，在電路板上比較寬大的銅皮上搪上焊錫，在這上面摩擦電烙鐵，非常有效。

❼ 晶元在焊接的時候焊點掉了，該怎麼補救！刮焊錫是怎麼做的

先塗錫膏到掉點的地方，然後用熱風槍，380的溫度，60的風速，吹到錫膏變為錫球，等冷卻後用烙鐵420的溫度，或者熱風槍溫度風速不變，用刮刀除錫，看是否出現焊點，如果還是沒有焊點，試試飛線吧

❽ 電烙鐵使用完後粘在電烙鐵上的焊錫怎麼處理在焊接時焊錫老是粘電烙鐵是怎麼回事

關於電烙鐵貼焊錫的處理，及粘焊錫的原因及解決辦法總結如下：
一、電烙鐵使用完後粘在電烙鐵上的焊錫處理辦法：可以採用沾水的刮錫棉，直接用烙鐵頭刮一下棉就可以輕而易舉去除掉粘在烙鐵頭的焊錫。
二、在焊接時老是粘烙鐵的原因：主要原因是釺料有熱傾向性，總是更加喜歡朝溫度高的部位親和，特別是當被焊工件的材質是大件或者焊接性不好的時候尤其容易表現出這種現象。
三、減少或者避免粘烙鐵頭的解決辦法：可以在焊接之前將被焊工件做適當的預熱處理，比如用大功率烙鐵加熱，或者用加熱台事先加熱，如果是被焊工件的焊接性不好的話，選擇合適的焊錫和助焊劑輔助焊接，比如鋁的金屬這種焊接性相對比較差就可以用低溫的179度銅鋁焊絲配合51-F的助焊劑輔助焊接，這種情況下增加母體的焊接性，是的焊料容易親和母體這樣就減少了粘烙鐵的現象。

❾ 如何去除電路板上的焊好的焊錫我焊錯了一個地方，怎樣

用吸錫烙鐵或熱風槍（視元件種類）把焊錫清除，摘掉焊錯元件，重新正確焊接。這叫有錯必改，唯一辦法。

❿ 焊接晶元連錫了怎麼辦

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動作。

因現在線路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

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減少連錫的方法

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。